その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類：その他半導体製造装置
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食品保存料・衛生材料・日用品に使用できるアミノ酸由来の天然カチオンポリマー。天然微生物が生産する発酵製品なので安全な素材です。
- 日持ち向上剤
保存料ポリリジン／食中毒防止に貢献する発酵ポリアミノ酸のご紹介
食中毒を防止する天然由来の保存料ポリリジンについて、判りやすく解説した資料をお届けしています。 ε-ポリリジン（以下、ポリリジン）は食品保存料として広く使用されているアミノ酸由来の保存料です。 ポリリジンを添加することで、食中毒の原因となる微生物の生育を防止することができます。 毎年、微生物による食中毒は問題となっており、度々ニュースでも取り上げられています。一見、腐敗しているように見えない食品でも、生育環境が整えば、微生物は一気に増殖しているケースがありますので注意が必要です。 見た目がきれいでも菌による汚染が進行し、食中毒の危険が潜んでいます。製造工程での衛生管理、適切な温度等での保管に加え、保存料ポリリジンを適切に使用することで、より効果的に食品の安全を守ることができます。 【特長】 ■天然微生物により、国内で発酵生産された安全な素材（遺伝子組換え生物ではない） ■天然の発酵物なので良いイメージを付与 ■食品保存料として既存添加物名簿に収載 ■安心な国産製品です ※お気軽にお問い合わせください。
超高純度と高収率の両立 5gの少量精製から10kgまでの量産精製に対応。省スペースで設置できる縦型設計
- その他半導体製造装置
- 精製・抽出装置
- 有機EL
様々な産業の水切り・乾燥で活躍。 最高品質レベルの均等率と使用エアー量削減を実現する傑作ノズル。
- その他半導体製造装置
- ノズル
プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と連携可能【MEMSセンシング＆ネットワークシステム展2026出展】
- その他半導体製造装置
【2025年12月17⽇（⽔）〜19⽇（⾦）】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
ノズルメーカーの精密加工技術が実現した、液切り・乾燥プロセスの変革
- その他半導体製造装置
- ノズル
ダイボンド、ワイヤボンドなど半導体後工程における周辺のツール関する製品を展示！
- その他半導体製造装置
エアーの力で浮上させ、ごくわずかな力で重量物を搬送できる装置です！
- その他搬送機械
- その他クリーンルーム用機器・設備
- その他半導体製造装置
エアーの力で重量物搬送！「エアーキャスター」【デモ機貸し出し可能】
エアーの力で重量物を浮上させ、ごくわずかな力で搬送できる装置です！ 床面との間にエアーの膜を作ることにより、重量物を浮揚状態とし、ごくわずかな力で移動搬送することができます。 ご興味・ご質問ございましたらぜひ一度お問い合わせください。 商品の使用例をまとめた動画・写真集のCDもご希望の方にお送りいたします。 ぜひ一度お問い合わせください。 『イプロスを見て』とお声がけください。
半導体製造環境の清浄度を維持する、耐薬品性に優れたシール。
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
- シール・密封
耐薬品性を追求する化学業界へ。耐薬品性と低摩擦性を両立。
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
- シール・密封
プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と連携可能【MEMSセンシング＆ネットワークシステム展2026出展】
- その他半導体製造装置
【2025年12月17⽇（⽔）〜19⽇（⾦）】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
![[1ミクロンの線が描ける] 超精密塗布システム [回路修正]](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/2f1/2001523282/IPROS7271321177747457440.jpg?w=280&h=280){kind=small}
【ネプコンジャパンに出展】 1ミクロンの線が描けるディスペンサー！『UPDシステム』
- ディスペンサー
- その他半導体製造装置
標準モデル登場！低コスト・短納期で提供可能になりました｡ 高真空、多層連続膜・同時成膜、RF/DC多目的スパッタ装置。
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- その他半導体製造装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
ピン歯車とトロコイドラック歯形の組み合わせによりバックラッシレスの直動直進機構を設計製作支援します。
- 特殊加工機械
- 直交ロボット
- その他半導体製造装置
ピンラックとトロコイド歯車の組み合わせによりバックラッシレスの直動直進機構を設計製作支援します。
- その他半導体製造装置
- 直交ロボット
- その他搬送機械
定番の免震装置「ISO-Base」後付・再構成・再使用が可能！IT装置の地震保護が驚くほど簡単になりました
- その他半導体製造装置
2011年2月2日（水）〜4日（金）第32回工業技術見本市「テクニカルショウヨコハマ」に出展します。
パシフィコ横浜で開催するテクニカルショウヨコハマに出展いたします。 展示会の出品は、 鍵管理はお任せ！「ICキーターミナル」 入退室管理システム 生産管理システム、生産スケジューラー などを出展します。 この機会に是非、製品をご覧ください。 ご招待券ご希望の場合は、info@biss.co.jp まで「招待券希望」と書いて、お送り先をご連絡ください。イプロスページからでも結構です。 下記は詳細をご覧いただけます。 http://www.ipros.jp/company/254201/products_detail000000040.html
