プリント基板の製品一覧
- 分類:プリント基板
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
LOGENEST LAMBDA AEP-4は真空かつ150℃以上の高温環境下でも汚染リスクやメンテナンス頻度の低減が期待できます
- その他半導体製造装置
- プリント基板
仕事の邪魔をしないハンドクリーム「SALAVEIL(サラヴェール)」
2026年3月3日発売 仕事の邪魔をしないハンドクリーム「SALAVEIL(サラヴェール)」 塗ってすぐさらさらに、洗ってもさらさらが続く無香料処方で、仕事の集中を妨げません。 職場の共有スペースへの設置に適した法人購入(まとめ買い)に対応。 個人購入も承っております。 ↓詳しくはコチラ!↓ 製品サイト https://www.nippeco.co.jp/product/salaveil.html 開発ストーリー https://www.nippeco.co.jp/product/salaveil-story.html 弊社は「手荒れ対策を個人任せにしない」社会を目指し、 職場の標準的な健康施策としての普及を推進しています。
AIデータセンターを支える電子部品・基板の信頼性評価から故障解析、原因考察までトータルサポート
- 受託解析
- プリント基板
- 電源
「電子部品 故障解析・信頼性評価 サービスカタログ」公開のお知らせ
当社は新たに、「電子部品 故障解析・信頼性評価 サービスカタログ」を公開いたしました。 本カタログには、プリント基板やコネクタ・ケーブル、受動部品を対象とした不具合の原因調査や、信頼性評価に役立つサービスメニューをご紹介しています。 また、故障解析・信頼性評価の試験方法に加え、実際の解析事例・評価事例も掲載しています。 掲載事例の一つとして、ハンマリング微加振試験があります。 本試験は、コネクタの接触不良リスクを評価するもので、接点の微小な摺動による摩耗を再現し、接触抵抗の変化や瞬断を捉えることが可能です。 カタログでは、同一資料に対する振動試験と微加振試験の比較評価事例を掲載しており、それぞれの試験によって得られる結果の違いをご確認いただけます。 このほかにも、様々な試験とその評価・解析事例を掲載しております。 電子部品の不具合調査や、信頼性評価の委託先をご検討に、ぜひご活用ください。 また、評価・解析に関するご相談も承っておりますので、お気軽にお問い合わせください。
スライサー利用者必見!2月度WEBセミナーのご案内
【2月WEBセミナー(時間:30分) 】 ZOOMを利用したWEBセミナーで誰でも無料でお気軽に ご参加いただけます! 2月のセミナーは下記の講座を開催します。 [講座] 基板分割機とスライサーとの違いについてご紹介 ----▼お申込みはこちら▼--------------------------------------------- 下記『詳細・申込み』”ボタン”をクリックしていただくと 詳細日時の確認と申込みができます! ------------------------------------------------------------------------
プリント基板分割工程の並行段取りによる生産性向上やインライン化にも対応!
- 基板加工機
- その他加工機械
- プリント基板
電子機器トータルソリューション展2026(JISSO PROTEC 2026)のご連絡
2026年6月10日~12日に東京ビッグサイトにて 開催される電子機器トータルソリューション展2026(JISSO PROTEC 2026)に 「ルーター式ターンテーブル基板分割機」と「レーザー式基板マーキング装置」 の実機を出展いたします。 展示会場では、基板切断や印字の実演を通じて、実際の加工品質をご確認いただけます。 当日は名菱テクニカブースへのご来場をお待ちしております。 <場所> 東京ビッグサイト 東1ホール (ブースNo.1A-31) <出展内容> 「ルーター式ターンテーブル基板分割機」 ターンテーブル式により基板分割中の並行段取りを実現し、 ロボット連携にも対応した生産性の高い基板分割装置をご提案します。 「レーザー式基板マーキング装置」 プリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コード や文字の高速微細印字および多様な素材に対応した 高精細印字をご提案します。
第37回ネプコンジャパンWEBセミナー開催のご連絡
2023年1月25日~27日に東京ビッグサイトにて 開催されました第37回ネプコンジャパンに ターンテーブル式基板分割機MR2535H2Tを初出展しました。 2月のWEBセミナー(参加費無料)では1月25日~27日まで 東京ビッグサイトで開催されたインターネプコンジャパンでの 出展内容をご紹介します。 ご興味ある方は「詳細・申込み」よりご参加ください。 <出展内容> ・ターンテーブル式基板分割機MR2535H2T 基板加工中の並行段取りによる高生産性を実演してご紹介。 また、実装基板分割システム『Jig-Designer』での治具内製化による 工数削減・コスト削減の提案しました。
【毎月Webセミナー開催中!】基板供給から基板分割、搬出トレイへのパレタイズ、基板排出の工程を自動化!
- 基板加工機
- その他加工機械
- プリント基板
スライサー利用者必見!2月度WEBセミナーのご案内
【2月WEBセミナー(時間:30分) 】 ZOOMを利用したWEBセミナーで誰でも無料でお気軽に ご参加いただけます! 2月のセミナーは下記の講座を開催します。 [講座] 基板分割機とスライサーとの違いについてご紹介 ----▼お申込みはこちら▼--------------------------------------------- 下記『詳細・申込み』”ボタン”をクリックしていただくと 詳細日時の確認と申込みができます! ------------------------------------------------------------------------
実基板・実装置は不要!プリント基板分割工程のタクトを事前にシミュレーションすることで、実生産により近い生産数を算出できます!
- プリント基板
- その他の各種サービス
- 基板加工機
お困り事解決編!3月WEBセミナーのご案内
【3月WEBセミナー(時間:30分) 】 ZOOMを利用したWEBセミナーで誰でも無料でお気軽に ご参加いただけます! 3月のセミナーは下記の2講座を開催します。 [講座1]基板供給から基板分割、搬出トレイへの パレタイズ、基板排出までインラインでの 自動化やバッチ処理での自動化にも対応した 「基板分割機+ロボット搬送システム」と ルータビット長寿命化の豆知識 [講座2]そのお困り事弊社基板マーキング装置で解決いたします ----▼お申込みはこちら▼--------------------------------------------- 下記『詳細・申込み』”ボタン”をクリックしていただくと 詳細日時の確認と申込みができます! ------------------------------------------------------------------------
プリント基板CADデータを活用し、基板分割機の切断ポイントをパソコン上で指定することができます。
- 基板加工機
- その他加工機械
- プリント基板
動作中は正面扉が閉じるため、可動部を触れる心配がなく、安全作業が確保された事例!
- その他加工機械
- 基板加工機
- プリント基板
海外でのプリント基板実装に不安な方へ!国内で部品調達、基板実装、検査、組立、梱包、出荷まで一貫対応。
- EMS
- プリント基板
海外委託での品質不良や部品入手の遅れに!当社の調達網で信用補完を行い、基板実装から検査・組立・梱包・出荷まで最短1ヵ月で納品。
- EMS
- プリント基板
【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 宇宙環境試験に係る業務委託契約締結について
~宇宙環境試験を通じた高信頼性FPCの実証を開始~ 太洋テクノレックス株式会社は、このたび株式会社尽星との間で、当社製宇宙用FPC(フレキシブルプリント配線板)ケーブルの宇宙環境試験に関する業務委託契約を締結しました。 尽星が開発する小型衛星「Cubesat」のエンジニアリングモデルに当社製FPCを搭載し、宇宙環境を模擬した各種試験を実施します。 今回の試験は、将来的な軌道上での動作確認・実証に向けた重要な取り組みです。 宇宙空間では、極端な温度変化や放射線、激しい振動など、非常に過酷な環境への耐性が求められます。 当社は本取り組みを宇宙用途に限定したものではなく、極限環境下でも高い信頼性を発揮するFPC技術の実証機会と位置付けています。 今後は、宇宙・航空分野をはじめ、産業機器、車載機器、各種検査装置など、高い品質と信頼性が求められる幅広い分野への展開を視野に、高信頼性FPCの開発・提供を進めてまいります。
小型IoTや精密機器の開発製造に!部材手配から基板実装・検査・組立・梱包・出荷まで自社一貫体制で完結し量産化まで伴走
- EMS
- プリント基板
フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時:毎週水・木曜日 14:00~14:45 ■形式:録画配信(Zoom)形式 ■所要時間:30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録(無料)が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック!
フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
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フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時:毎週水・木曜日 14:00~14:45 ■形式:録画配信(Zoom)形式 ■所要時間:30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録(無料)が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック!
フレキシブル基板で製品設計の可能性を広げます!設計自由度を高め、新しいアプリケーションを創出するFHE
- プリント基板
フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時:毎週水・木曜日 14:00~14:45 ■形式:録画配信(Zoom)形式 ■所要時間:30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録(無料)が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック!
フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時:毎週水・木曜日 14:00~14:45 ■形式:録画配信(Zoom)形式 ■所要時間:30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録(無料)が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック!
フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感!
◎FPC(フレキシブルプリント配線板):「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません!『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示! ◎FA自動化:ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS(ザイス)』は第2章へ! 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP(Modified Semi Additive Process)工法による4層FPC(フレキシブルプリント配線板)の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm(ライン/スペース)の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。
【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP(Modified Semi Additive Process)工法による4層FPC(フレキシブルプリント配線板)の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm(ライン/スペース)の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。
材料から完成品まで。FPC製造工程をわかりやすく解説した無料資料。
- プリント基板
- その他電子部品
- その他ケーブル関連製品
【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP(Modified Semi Additive Process)工法による4層FPC(フレキシブルプリント配線板)の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm(ライン/スペース)の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。
【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP(Modified Semi Additive Process)工法による4層FPC(フレキシブルプリント配線板)の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm(ライン/スペース)の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。
試作1枚から量産まで対応。薄く、軽く、曲がるFPCを短納期で提供
- プリント基板
- 基板設計・製造
- その他電子部品
【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP(Modified Semi Additive Process)工法による4層FPC(フレキシブルプリント配線板)の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm(ライン/スペース)の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。
実装トラブルのトップ6(不濡れ、クラック、部品脱落、ボイド、異物、枕不良)のメカニズムから対策まで徹底解説!
- はんだ
- プリント基板
(製作事例)耐久性を重視した洗浄・搬送・保管に使えるステンレス製洗浄カゴ
繰り返し使う洗浄工程に、変形しにくい堅牢仕様。洗浄・搬送・保管まで対応するステンレス洗浄カゴ(網カゴ)。 洗浄工程で使用する治具や部品、容器類の収納には、清潔に管理しやすいことに加え、繰り返し使用に耐える丈夫さも求められます。 特に、洗浄・搬送・保管を繰り返す現場では変形しにくく、安定して使い続けられるステンレス洗浄カゴ(ステンレス網カゴ)が重要です。 本製品は、繰り返し使用を前提とした堅牢仕様のステンレス洗浄カゴです。 耐久性を重視して製作している点が特長で、洗浄時の扱いやすさに加え、工程間搬送や一時保管にも 対応しやすい仕様です。 また、寸法、丸棒径、網目、取っ手形状、仕切りの有無など、用途に応じた仕様検討が可能です。 「市販品では合わない」「もう少し丈夫な仕様にしたい」といったご要望にも対応しやすく、 図面がない段階からでもご相談いただけます。 他サイズを含む製作事例は、関連カタログよりご確認いただけます。
スライドする仕切りで取り出し易く、効率の良いメタルマスク用の収納棚を実現!
- その他実装機械
- プリント基板
- ラック
(製作事例)耐久性を重視した洗浄・搬送・保管に使えるステンレス製洗浄カゴ
繰り返し使う洗浄工程に、変形しにくい堅牢仕様。洗浄・搬送・保管まで対応するステンレス洗浄カゴ(網カゴ)。 洗浄工程で使用する治具や部品、容器類の収納には、清潔に管理しやすいことに加え、繰り返し使用に耐える丈夫さも求められます。 特に、洗浄・搬送・保管を繰り返す現場では変形しにくく、安定して使い続けられるステンレス洗浄カゴ(ステンレス網カゴ)が重要です。 本製品は、繰り返し使用を前提とした堅牢仕様のステンレス洗浄カゴです。 耐久性を重視して製作している点が特長で、洗浄時の扱いやすさに加え、工程間搬送や一時保管にも 対応しやすい仕様です。 また、寸法、丸棒径、網目、取っ手形状、仕切りの有無など、用途に応じた仕様検討が可能です。 「市販品では合わない」「もう少し丈夫な仕様にしたい」といったご要望にも対応しやすく、 図面がない段階からでもご相談いただけます。 他サイズを含む製作事例は、関連カタログよりご確認いただけます。
(製作事例)耐久性を重視した洗浄・搬送・保管に使えるステンレス製洗浄カゴ
繰り返し使う洗浄工程に、変形しにくい堅牢仕様。洗浄・搬送・保管まで対応するステンレス洗浄カゴ(網カゴ)。 洗浄工程で使用する治具や部品、容器類の収納には、清潔に管理しやすいことに加え、繰り返し使用に耐える丈夫さも求められます。 特に、洗浄・搬送・保管を繰り返す現場では変形しにくく、安定して使い続けられるステンレス洗浄カゴ(ステンレス網カゴ)が重要です。 本製品は、繰り返し使用を前提とした堅牢仕様のステンレス洗浄カゴです。 耐久性を重視して製作している点が特長で、洗浄時の扱いやすさに加え、工程間搬送や一時保管にも 対応しやすい仕様です。 また、寸法、丸棒径、網目、取っ手形状、仕切りの有無など、用途に応じた仕様検討が可能です。 「市販品では合わない」「もう少し丈夫な仕様にしたい」といったご要望にも対応しやすく、 図面がない段階からでもご相談いただけます。 他サイズを含む製作事例は、関連カタログよりご確認いただけます。
スライドする仕切りで圧縮収納!堅牢な作りのメタルマスク用収納棚!
- その他加工機械
- プリント基板
- その他実装機械
(製作事例)耐久性を重視した洗浄・搬送・保管に使えるステンレス製洗浄カゴ
繰り返し使う洗浄工程に、変形しにくい堅牢仕様。洗浄・搬送・保管まで対応するステンレス洗浄カゴ(網カゴ)。 洗浄工程で使用する治具や部品、容器類の収納には、清潔に管理しやすいことに加え、繰り返し使用に耐える丈夫さも求められます。 特に、洗浄・搬送・保管を繰り返す現場では変形しにくく、安定して使い続けられるステンレス洗浄カゴ(ステンレス網カゴ)が重要です。 本製品は、繰り返し使用を前提とした堅牢仕様のステンレス洗浄カゴです。 耐久性を重視して製作している点が特長で、洗浄時の扱いやすさに加え、工程間搬送や一時保管にも 対応しやすい仕様です。 また、寸法、丸棒径、網目、取っ手形状、仕切りの有無など、用途に応じた仕様検討が可能です。 「市販品では合わない」「もう少し丈夫な仕様にしたい」といったご要望にも対応しやすく、 図面がない段階からでもご相談いただけます。 他サイズを含む製作事例は、関連カタログよりご確認いただけます。
帯電防止材練り込み式ボディを採用、連続高速読み取りが可能なESD対応レーザバーコードスキャナ
- プリント基板
- その他半導体
- その他クリーンルーム用機器・設備
「フラックス洗浄剤」のページを追加しました。
当社は「フラックス洗浄剤」のページを追加しました。 本製品は、フラックス残渣を選択的に除去し、電子デバイスの 品質・信頼性を支える水系の洗浄剤。 一般的な溶剤系洗浄剤は溶解作用を主体としてフラックス 残渣を落としますが、当製品は独自の洗浄技術により、剥離と 溶解の2つの作用を同時に発揮します。 【特長】 ■独自の洗浄技術による高い洗浄性 ■洗浄と同時に酸化膜除去+再酸化防止 ■洗浄することで接合強度アップ ■水系洗浄剤のため高い安全性