プリント基板の製品一覧

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設計から製造、メンテナンスまで一貫対応いたします!

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

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つなぐだけでLoRa通信を追加。複雑な無線設計なしで、製品のIoT化を一気に加速します!

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4つの表面処理で製品規格

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PSBスペーサーは取付相手方が薄板で、板にネジを立て、直接取り付けることが可能です。

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【サイズ選択できる】樹脂カバー付で他部品との接触の心配不要!

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LED2段、3段重ね取付スペーサー「LDZ-R」と45゜型の「LDZ-T」をご紹介!

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10P以下は任意の数で簡単にカット可能!連続取付、縦横兼用型のLED取付スペーサー

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「GNDスリット構造技術」は、マイクロストリップライン構造での課題となる「誘電体厚み」と「伝送損失」の課題を解決します。

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フレキシブルプリント基板(FPC)から実装まで一貫対応

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5Gの高速通信を支える、高耐熱・低損失のフレキシブル基板

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軽量化と高性能を両立する、航空宇宙用途向けフレキシブル基板

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ロボットアームなどの可動部に最適。過酷な環境下でも安定動作を実現。

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高精度な半導体製造を支える、高耐熱・低損失フレキシブル基板。

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優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、高温環境下でお使い頂けます!

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『FPC製造事例集』配布中!片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。

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【2024年6月12日~6月14日】山下マテリアル 電子機器トータルソリューション展/JPCA Show 2024 出展のお知らせ 最新フレキシブル基板を一堂に展示

電子機器トータルソリューション展・JPCA Show 2024に出展致します。 本展示会では、さまざまな電子機器や情報通信機器で使用される電子回路や実装技術、広がりを見せるセンサーやE-Textile(ウェアラブル技術)などの新技術やソリューションが一堂に会します。 技術情報を提供し提案することで、電子回路業界や関連業界の発展に貢献します。 会場弊社ブースでは低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心とした弊社のフレキシブル基板(FPC)の展示を行います。 是非ともこの機会に当社製品を直接ご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 会期:2024年6月12日(水)から6月14日(金) 会場:東京ビッグサイト 東展示棟 出展ブース:4D-11 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.jpcashow.com/show2024/

新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」

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内視鏡、カテーテル、CT、分析装置などの用途に! 当社の医療機器向け製品をご紹介

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【 2025年3月20日~3月23日】山下マテリアル KIMES2025出展のお知らせ(ブース番号:D730)

「KIMES2025」ダイトロン・コリア株式会社様 出展ブース内にて 山下マテリアル株式会社のSAP-FPC、All-LCP、長尺FPC等を展示致します。 本展示会は韓国最大級の医療機器・ヘルスケア技術展示会になります。 会期:2025年3月20日~3月23日 会場:COEX(韓国・ソウル) 出展ブース:D730(ダイトロン・コリア様出展ブース内) 上記以外も様々なサンプルを展示予定なので、ぜひ会場でご体感ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.kimes.kr/eng/exhibitor/detail/2148798972_2025_kor

BigElec Fold - フレキシブルな大電流配線をリーズナブルにカスタマイズ。

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【2025年5月21日~5月23日】人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA:ダイトロン株式会社様ブースにて大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示

「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」ダイトロン株式会社様出展ブース内にて山下マテリアル株式会社の大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示致します。 本展示会は、国内最大級の自動車技術者向け技術展で、最新技術・製品を世界に向けて発信します。 会期:2024年5月21日(水)から5月23日(金) 会場:パシフィコ横浜 出展ブース:398(ダイトロン様出展ブース内) 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ご来場の際はぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.daitron.co.jp/news/2025/04/expo_aee-yokohama2025.html

接着剤レス構造で高耐熱・低損失・耐薬品性を両立。過酷環境でも高性能を維持するフレキシブル基板。

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【 2025年3月20日~3月23日】山下マテリアル KIMES2025出展のお知らせ(ブース番号:D730)

「KIMES2025」ダイトロン・コリア株式会社様 出展ブース内にて 山下マテリアル株式会社のSAP-FPC、All-LCP、長尺FPC等を展示致します。 本展示会は韓国最大級の医療機器・ヘルスケア技術展示会になります。 会期:2025年3月20日~3月23日 会場:COEX(韓国・ソウル) 出展ブース:D730(ダイトロン・コリア様出展ブース内) 上記以外も様々なサンプルを展示予定なので、ぜひ会場でご体感ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.kimes.kr/eng/exhibitor/detail/2148798972_2025_kor

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過酷な車載環境でも、高い信頼性を実現するフレキシブル基板。

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小型化と高性能を両立する、接着剤レスのフレキシブル基板。

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精密医療機器の小型化・高性能化に貢献するフレキシブル基板

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過酷な環境下でも安定した性能を発揮する、高耐久フレキシブル基板

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高耐熱・低損失でIoTデバイスの省電力化に貢献するフレキシブル基板

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薄型・高機能家電を実現する、高耐熱・低損失フレキシブル基板

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高画質ディスプレイに貢献する、高耐熱・低損失フレキシブル基板

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薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バスバーやハーネスの代替に

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【2024年7月17日~7月19日】人とくるまのテクノロジー展2024 NAGOYA:ダイトロン株式会社様ブースにて大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示

「人とくるまのテクノロジー展2024 NAGOYA」ダイトロン株式会社様出展ブース内にて山下マテリアル株式会社の大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示致します。 本展示会は、国内最大級の自動車技術者向け技術展で、最新技術・製品を世界に向けて発信します。 会期:2024年7月17日(水)から7月19日(金) 会場:Aichi Sky Expo(愛知県国際展示場) 出展ブース:232(ダイトロン様出展ブース内) 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 中京圏の皆様はこの機会にぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.daitron.co.jp/news/2024/04/expo_aee-yokohama2024.html

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【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 宇宙環境試験に係る業務委託契約締結について

~宇宙環境試験を通じた高信頼性FPCの実証を開始~ 太洋テクノレックス株式会社は、このたび株式会社尽星との間で、当社製宇宙用FPC(フレキシブルプリント配線板)ケーブルの宇宙環境試験に関する業務委託契約を締結しました。 尽星が開発する小型衛星「Cubesat」のエンジニアリングモデルに当社製FPCを搭載し、宇宙環境を模擬した各種試験を実施します。 今回の試験は、将来的な軌道上での動作確認・実証に向けた重要な取り組みです。 宇宙空間では、極端な温度変化や放射線、激しい振動など、非常に過酷な環境への耐性が求められます。 当社は本取り組みを宇宙用途に限定したものではなく、極限環境下でも高い信頼性を発揮するFPC技術の実証機会と位置付けています。 今後は、宇宙・航空分野をはじめ、産業機器、車載機器、各種検査装置など、高い品質と信頼性が求められる幅広い分野への展開を視野に、高信頼性FPCの開発・提供を進めてまいります。

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電子機器や産業機器の設計・製造に関わる一貫対応体制について解説します!

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  • その他電源

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インテル Core Ultra(Arrow Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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絶賛稼働中!凹凸がある基板やFPC基板にもメタルマスクなしで印刷可能なはんだ印刷機をご紹介

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