プリント基板の製品一覧
- 分類：プリント基板
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
試作用プリント基板加工機の業界最高モデル！複雑な回路～RF・高周波アプリケーションまで
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
マイクロウェーブ展2025 出展のご案内
マイクロウェーブ展2025 出展概要 【会期】2025年11月26日（水）~28日（金）10:00-17:00 【会場】パシフィコ横浜 展示ホール 【弊社ブース】展示ホールD M-08 ■ LPKF Laser & Electronics 社製品 ■ 【展示品】 ・高周波アプリケーション向け基板加工機「LPKF ProtoMat S104」 高周波およびマイクロ波アプリケーションのスペシャリスト。PCB試作加工に必要なすべての機能が装備されています。 ・LPKF ガラス微細加工 LIDE 技術「Vitrionシリーズ」加工サンプル LIDE技術を使用したガラスの微細穴あけ加工＝LIDE※工法ではガラスをレーザーで改質の後、エッチングプロセスにより穴を生成し、 マイクロクラックやチッピングのない安全工法を実現しています。 事前参加登録は下部の関連リンクをクリック☟※事前の来場登録が必要となっております。 技術相談等お気軽にお声がけ下さいませ。皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。 2025年10月 株式会社ブルックスジャパン 担当：遠山・礒部
最も多彩な材料に対応したLPKFのUVレーザー基板加工機
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難加工材料のスペシャリスト LPKFのピコ秒レーザー基板加工機
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リニューアル！世界初ハイブリッド型レーザープリント基板加工機
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- プリント基板用端子台
東京支店開設とLPKF社全製品の日本総代理店業務開始のお知らせ
2025.01.20 東京支店開設とLPKF社全製品の日本総代理店業務開始のお知らせ 新春の候、貴社ますますご盛栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のお引き立てを賜り、ありがたく厚く御礼申し上げます。 この度弊社は、お客様にこれまで以上に充実したサービスをご提供するため、東京都大田区に東京支店を開設いたしました。また、2025年1月よりLPKF Laser & Electronics SE社の全製品の日本総代理店業務を開始いたしましたことをお知らせいたします。 これからも日本のお客様に海外の先端工業製品を安心してご使用いただけるよう、より一層の努力をし、サービス向上に取り組んでまいります。 今後ともご指導、ご鞭撻を賜りますようよろしくお願い申し上げます。 記 東京支店 所在地 〒143-0006 東京都大田区平和島六丁目1番1号 TRCセンタービル9F
教育・研究に最適な最もコンパクトなプリント基板加工機！
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微細穴！マシナブルセラミックスのホトベールへにφ0.02穴あけられます！穴φ0.02ｍｍｘ深さ0.15ｍｍ
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装置の小型化に貢献！100A超え実績あり 大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現！
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- 基板設計・製造
AMD Ryzen AI Embedded X100搭載 COM-HPC Client Size C コンピューターモジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】 コンガテック、AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Client モジュール 「conga-HPC/cRX1」 により新たなパフォーマンス ベンチマークを確立
～過酷な環境のエッジにおけるフィジカルAI アプリケーション向けハイパフォーマンス モジュール～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、AMD Ryzen AI Embedded X100 シリーズ プロセッサーを搭載した、新しい COM-HPC Client Size C モジュールを発表しました。 高い演算能力を必要とするフィジカルAI アプリケーション向けに特別に設計されており、動的な動作環境下で複雑なタスクを実行できるため、認識、解析、動作を統合するフィジカルAI アプリケーションに最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/high-performance-module-for-physical-ai-applications-at-the-rugged-edge/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
ウォータージェット切断の豊富な経験と実績で、金属・樹脂・複合材などの難加工材の試作や検証切断のご依頼を承ります
- プリント基板
硬化後のエポキシ樹脂溶解に『eソルブ21HEK』！メンテナンス(基板上用途)にも対応可！加熱加温によりさらに効果大！引火点なし！
- 洗浄剤
- 化学薬品
- プリント基板
2液ポッティングから代替し、生産効率向上と小型軽量化を実現する低圧成形工法。26年9月のネプコンジャパンにて採用事例を紹介！
- その他高分子材料
- プリント基板
- コーティング剤
インターネプコンジャパン（秋）に出展します。2026年9月9日（水）～11日（金）＠幕張メッセ
数十秒と超短時間で固化することから電装部品の防水封止工法として注目されている「ホットメルトモールディング」。 弊社は、26年9月9日（水）～11日（金）に開催されるインターネプコンジャパン（秋）に出展いたします。 当日は、国内外で実際にホットメルトモールディングが採用された電装部品の展示紹介を行います。是非ご来場ください。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
【必見?】異物除去でお困りの方。 「プリント基板・金属箔・PETフィルムなど」の製造工程における除塵装置が多数掲載。
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- レンズ
- 液晶ディスプレイ