その他電子部品の製品一覧

  • 分類:その他電子部品

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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ

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  • 作業用手袋

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【2026年5月20日(水)~22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内

株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。

洗浄可能な、タッチレス(非接触)構造のバルブフィーダー!異物混入リスクを低減しました

  • フィーダー

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当社で実施した、信頼性試験についてご紹介いたします!

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  • その他 試験 受託
  • その他電子部品
  • その他半導体

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液晶表示バーコード読取対応!製造業・小売業にオススメのモジュールをご紹介

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  • その他ネットワークツール
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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業界最高クラスの広帯域ノイズ対策!100MHz以上で優れたフィルタ性能を発揮

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DC/DC変換効率は90%以上で、低リップル・低ノイズを実現!

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PoE開発未経験のお客様にもSilvertel社が丁寧に開発のサポートを実施!

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機能素材を異形線にする事により、EV向け新規開発部品(部材)の高性能化をご協力させて頂きます

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  • 異形線ファインカットパーツ.png
  • 制御機器部品・精密異形部品.png
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アイコー電子で取り扱うプラグ・ジャック(マル信無線電機)

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「大幅割引! 20W高出力固定減衰器セット(10/20/30/40dB) 在庫販売・即納可能」

  • 高周波・マイクロ波部品
  • その他電子部品

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製造中止FPGAの継続供給と再生産ソリューションを提供

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製造中止品FPGAを正規代理店から。医療画像処理に最適。

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製造中止FPGAを正規代理店から。データ収集に最適。

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製造中止品ラティス ECP3 ファミリーFPGAを正規販売代理店から入手

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製造中止FPGAの継続供給をロチェスターエレクトロニクスがサポート

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製造中止FPGA、ロチェスターエレクトロニクスで入手可能

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データセンターの高速通信を支えるECP3 FPGA。製造中止品も継続供給。

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製造中止FPGA、監視システムに継続供給 正規販売代理店ロチェスターエレクトロニクス

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製造中止FPGA、ロチェスターエレクトロニクスが継続供給をサポート

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防水、頑強コネクタ!移動体基地局などで多く使用されます!

  • IPROS32252369136831403388.jpeg
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  • その他電子部品

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ヒューブレインでは、電子部品の極微小、及び薄化or大型化の検査に対応する製品を開発中です。

  • 画像処理機器
  • その他電子部品
  • LEDモジュール

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ヒートシンクやウォータージャケットよりも、省エネ・省スペースが可能な 高性能ヒートシンクユニット

  • その他金属材料
  • その他電子部品

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「SEMICON Japan 2023」に出展します

当社は、2023年12月13日(水)~12月15日(金)に開催される「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。 是非とも当社ブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 【出展製品】 ◎熱源に合わせてカスタマイズ 高い冷却性能「高性能ヒートシンク」 ◎加熱したい部分に密着 省エネに貢献「ステンレス繊維シート&フレキシブルヒーター」 ◎高精度チラー・温湿調器の温度変動を最小化「超高精度温度安定化ユニット」 ◎キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート」

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

  • プラスチック
  • コーティング剤
  • その他電子部品

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各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。

各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。

実装基板の防水、防塵、絶縁に!工程改善のヒントやノウハウが満載の”事例集&技術資料”をまとめて無料進呈中!

  • 加工受託
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M2M/IOT センサーの防水・防塵、小型軽量化に「ホットメルトモールディング」

当社の得意とするホットメルトを低圧成形し、電子機器を封止する技術「ホットメルトモールディング」ですが、近年M2M/IOT用途で、屋外に設置されるセンサーや、悪環境で使用されるセンサーの防水・防塵・絶縁目的で大変多くのお引き合いを頂いております。 引き合い事例: ・農業用途のセンサー(土壌センサー、家畜管理用のセンサー) ・ビル管理用のセンサー ・屋外設置機器(室外機など)の稼働状況モニター用のセンサー  ・ドローン など 何故、ホットメルトモールディングが注目されているのか? ・低圧で成形できるため、デリケートなセンサーでも封止可能。 ・車載部品で培った豊富な防水・防塵実績。 ・使用するホットメルトは、難燃性UL94 V-0認定。 ・原材料は天然由来成分(非石油系)で環境に優しい。 松本加工は、少量品の封止も受託生産体制で対応します。 センサーの防水・防塵等のテーマをお持ちのお客様は是非お問合せください。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】ホットメルト成形封止の受託加工を受け賜わります。

  • その他高分子材料
  • コーティング剤
  • その他電子部品

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各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。

各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

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【サンプルプレゼント】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法「ホットメルトモールディング」。LED基板にホットメルトモールディングを適用した現品サンプルを無償提供いたします。

《《無料サンプル進呈キャンペーン》》 今回はLED搭載基板をホットメルト成形で完全封止したサンプルをご希望のお客様に無料進呈いたします。是非、現物をお手にとってご確認ください。 「ホットメルトモールディング」とは 電装部品の周囲に熱可塑性接着剤を射出成形することで、優れた防水性、防塵性、絶縁性を付与する画期的な封止工法です。 金型内で数十秒で固まり完成することから、従来の2液ポッティング、BMC成形に比べて短時間で封止が完了します。 また、当社の扱うホットメルトは穀物由来の天然脂肪酸を主な原料としたサステナビリティに優れます。 サンプルご希望のお客様はご遠慮なくお問い合わせください。

電装部品の防水、絶縁、防塵に!工程改善のヒントやノウハウが満載の”事例集&技術資料”をまとめて無料進呈中!

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【サンプルプレゼント】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法「ホットメルトモールディング」。LED基板にホットメルトモールディングを適用した現品サンプルを無償提供いたします。

《《無料サンプル進呈キャンペーン》》 今回はLED搭載基板をホットメルト成形で完全封止したサンプルをご希望のお客様に無料進呈いたします。是非、現物をお手にとってご確認ください。 「ホットメルトモールディング」とは 電装部品の周囲に熱可塑性接着剤を射出成形することで、優れた防水性、防塵性、絶縁性を付与する画期的な封止工法です。 金型内で数十秒で固まり完成することから、従来の2液ポッティング、BMC成形に比べて短時間で封止が完了します。 また、当社の扱うホットメルトは穀物由来の天然脂肪酸を主な原料としたサステナビリティに優れます。 サンプルご希望のお客様はご遠慮なくお問い合わせください。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁】 ホットメルトモールディングの導入プロセス、採用事例を5分の動画で紹介します

  • その他高分子材料
  • コーティング剤
  • その他電子部品

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【サンプルプレゼント】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法「ホットメルトモールディング」。LED基板にホットメルトモールディングを適用した現品サンプルを無償提供いたします。

《《無料サンプル進呈キャンペーン》》 今回はLED搭載基板をホットメルト成形で完全封止したサンプルをご希望のお客様に無料進呈いたします。是非、現物をお手にとってご確認ください。 「ホットメルトモールディング」とは 電装部品の周囲に熱可塑性接着剤を射出成形することで、優れた防水性、防塵性、絶縁性を付与する画期的な封止工法です。 金型内で数十秒で固まり完成することから、従来の2液ポッティング、BMC成形に比べて短時間で封止が完了します。 また、当社の扱うホットメルトは穀物由来の天然脂肪酸を主な原料としたサステナビリティに優れます。 サンプルご希望のお客様はご遠慮なくお問い合わせください。

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