その他電子部品の製品一覧

  • 分類:その他電子部品

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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お手元の部品表(BOM)をコアスタッフオンラインにアップデートして一括注文、管理が可能です。

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データワイヤーアッセンブリの完全自動化!標準化された構造で在庫コストを低減

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特注仕様、小ロットOK。長年培った知識・ノウハウを活かしコストダウンや分割納品などのご要望にも対応可能

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別売のクリップマウント対応アルミヒートシンクにTO-220パッケージ半導体をネジなしで固定できる!

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高性能・高信頼性の液冷デバイス 完全カスタム仕様でHPCやサーバなどのCPUやGPUの大発熱量問題に対応します

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優れた熱伝導性で発熱問題を解決 完全カスタム仕様で曲げ潰し加工やモジュール化に対応します。

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“表面処理"と“切断の長さ"は別途対応可能!詳細はご相談ください

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高さ17.00mm、幅44.00mm、重量0.960kg/m!切削加工公差はJIS B-0405中級です

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材質は破断面を除いてA6063S-T5!ピン部は黄銅スズメッキになっています

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さまざまな力検知範囲を持ち、高い耐久性と精度を誇ります!

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押出型公差はJIS H4100 普通級!“表面処理"と“切断の長さ"については別途対応可能です

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コストパフォーマンス重視の製品から、単独測位1m精度機能を搭載した高性能モジュールまで開発!

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  • その他電子部品

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トラブルの許されないセキュリティ市場の要求に応えるべく自社開発・自社製造にて様々な用途に適した製品をラインアップ!

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国内生産にて高品質な提供!FPC形状変更、フィルタ特性変更などカスタム対応可能

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大容量・高速通信のニーズにお応え!電子信号を光信号に変換し、ネットワーク間を繋ぐキーパーツ

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  • その他電子部品

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産業用エッジAIアプリケーション向け システム オン モジュール

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EP-200Qを活用しEdge AIデバイスの利用が想定されるユースケースでの実用性を検証するため、PoC(概念実証)にご協力いただける企業様を募集中。 今なら特典として、Evaluation kit 『EP-200Q-EVK』を進呈中です。

EP-200Qを活用しEdge AIデバイスの利用が想定されるユースケースでの実用性を検証するため、PoC(概念実証)にご協力いただける企業様を募集中。 今なら特典として、Evaluation kit 『EP-200Q-EVK』を進呈中です。

寸法精度、鋳肌が良好な製品が製造可能です!

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1215ピンの大型ピンヒートシンク。アルマイト処理品、クロメート処理品も制作可能

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ノブを回すことで直感的にディスプレイを制御!タッチ操作なしで柔軟な操作が可能

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  • その他電子部品

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ワンケーブル(電源重畳)タイプのカメラシステムのノイズ対策に対応可能! AHD2.0でもお試し下さい 貸出サンプルあります

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新規開発品の一液性加熱硬化型エポキシ樹脂です。硬化収縮率小、Tg点高めかつ硬化時間が早いです。【特性表公開中】

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新規開発品の一液性加熱硬化、UV硬化性併用のエポキシ樹脂です。硬化収縮率小、Tg点高めかつ硬化時間が早いです。【特性表公開中】

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  • その他電子部品
  • 接着剤

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TO220、TO218(TOP3)パッケージの半導体をクリップで固定できる標準アルミヒートシンク

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SOT32(TO126)およびTO220パッケージ半導体を取付できる基板搭載用ヒートシンク

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ブロワーレスでも非接触で数μオーダーの塵埃を除去可能!低コスト・省エネ・低騒音!

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  • その他電子部品

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名刺サイズからA4サイズまで、希望サイズに希望材料の厚膜回路形成。セラミック材質の電子回路形成から、焼成セッター用途まで。

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ハードコート処理が施された飛散防止フィルム等の難加工樹脂のクラック、ひび割れ無しのプレス打ち抜き加工

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加工が難しい高透明両面テープOCAのような基材レス両面テープのプレス打ち抜き・気泡レス加工

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金型不要!複雑な形状の小ロット案件(1つから可能)であっても対応できます。

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真空条件下で加熱・加圧することにより、常温常圧では難しい、気泡レスの貼り合わせができます。

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  • プラスチック

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