その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
着目の成膜パラメータ（温度、圧力）にて多分子競合吸着性の評価が可能です
- 受託解析
- その他電子部品
- メモリ
M2M/IOT センサーの防水・防塵、小型軽量化に「ホットメルトモールディング」
当社の得意とするホットメルトを低圧成形し、電子機器を封止する技術「ホットメルトモールディング」ですが、近年M2M/IOT用途で、屋外に設置されるセンサーや、悪環境で使用されるセンサーの防水・防塵・絶縁目的で大変多くのお引き合いを頂いております。 引き合い事例： ・農業用途のセンサー（土壌センサー、家畜管理用のセンサー） ・ビル管理用のセンサー ・屋外設置機器（室外機など）の稼働状況モニター用のセンサー ・ドローン など 何故、ホットメルトモールディングが注目されているのか？ ・低圧で成形できるため、デリケートなセンサーでも封止可能。 ・車載部品で培った豊富な防水・防塵実績。 ・使用するホットメルトは、難燃性UL94 V-0認定。 ・原材料は天然由来成分（非石油系）で環境に優しい。 松本加工は、少量品の封止も受託生産体制で対応します。 センサーの防水・防塵等のテーマをお持ちのお客様は是非お問合せください。
M2M/IOT センサーの防水・防塵、小型軽量化に「ホットメルトモールディング」
当社の得意とするホットメルトを低圧成形し、電子機器を封止する技術「ホットメルトモールディング」ですが、近年M2M/IOT用途で、屋外に設置されるセンサーや、悪環境で使用されるセンサーの防水・防塵・絶縁目的で大変多くのお引き合いを頂いております。 引き合い事例： ・農業用途のセンサー（土壌センサー、家畜管理用のセンサー） ・ビル管理用のセンサー ・屋外設置機器（室外機など）の稼働状況モニター用のセンサー ・ドローン など 何故、ホットメルトモールディングが注目されているのか？ ・低圧で成形できるため、デリケートなセンサーでも封止可能。 ・車載部品で培った豊富な防水・防塵実績。 ・使用するホットメルトは、難燃性UL94 V-0認定。 ・原材料は天然由来成分（非石油系）で環境に優しい。 松本加工は、少量品の封止も受託生産体制で対応します。 センサーの防水・防塵等のテーマをお持ちのお客様は是非お問合せください。
M2M/IOT センサーの防水・防塵、小型軽量化に「ホットメルトモールディング」
当社の得意とするホットメルトを低圧成形し、電子機器を封止する技術「ホットメルトモールディング」ですが、近年M2M/IOT用途で、屋外に設置されるセンサーや、悪環境で使用されるセンサーの防水・防塵・絶縁目的で大変多くのお引き合いを頂いております。 引き合い事例： ・農業用途のセンサー（土壌センサー、家畜管理用のセンサー） ・ビル管理用のセンサー ・屋外設置機器（室外機など）の稼働状況モニター用のセンサー ・ドローン など 何故、ホットメルトモールディングが注目されているのか？ ・低圧で成形できるため、デリケートなセンサーでも封止可能。 ・車載部品で培った豊富な防水・防塵実績。 ・使用するホットメルトは、難燃性UL94 V-0認定。 ・原材料は天然由来成分（非石油系）で環境に優しい。 松本加工は、少量品の封止も受託生産体制で対応します。 センサーの防水・防塵等のテーマをお持ちのお客様は是非お問合せください。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- その他高分子材料
- コーティング剤
- その他電子部品
電装部品の防水・防塵・絶縁に。注目の封止技術「ホットメルトモールディング」。数十秒で電装部品の完全封止が完了します。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 さて、松本加工ラボには９台のホットメルト成形機が設置され、実際に電装部品をホットメルト封止する工程のご見学が可能です。 ご見学ご希望のお客様は是非お問合せください。
[オンラインセミナー] 2024年 アジア地域諸国の電波法申請の注意点・最新動向と、その他主要規制変更国の最新情報解説
無線搭載製品をアジア地域諸国へ出荷するにあたり、仕向け地毎の規制要求事項を満たす必要があります。要求事項は各国・地域の電波法規制によって大きく異なり、近年では規制の変更や申請プロセスの改定が行われています。 本セミナーでは、2022年に実施したアジア地域諸国の電波法規制セミナーの改訂版として、前回の内容を踏襲しつつ、最新の動向、規制情報についてもご案内いたします。今後、アジア各国への製品展開を計画されている方はもちろんのこと、すでに展開されている方も、情報整理の機会としてご利用ください。また、第二部では、アジア以外の主要国についての最新動向を盛り込む予定です。最新情報の入手にもお役立ていただけます。 セミナーの詳細は下記「詳細・お申込み」ボタンよりご確認頂けます。
純アルミ（AL1050 / AL1060 / AL1070）選択可能！放熱性にすぐれた2.0mm径丸ピンフィンヒートシンク
- その他電子部品
純アルミ（AL1050 / AL1060 / AL1070）選択可能！放熱性にすぐれた2.3mm径丸ピンフィンヒートシンク
- その他電子部品
純アルミ（AL1050 / AL1060 / AL1070）選択可能！放熱性にすぐれた2.3mm径丸ピンフィンヒートシンク
- その他電子部品
純アルミ（AL1050 / AL1060 / AL1070）選択可能！放熱性にすぐれた2mm径丸ピンフィンヒートシンク
- その他電子部品
純アルミ（AL1050 / AL1060 / AL1070）選択可能！放熱性にすぐれた2.7mm径丸ピンフィンヒートシンク
- その他電子部品
純アルミ（AL1050 / AL1060 / AL1070）選択可能！放熱性にすぐれた2.7mm径丸ピンフィンヒートシンク
- その他電子部品
GSI Technology ラド・ハードSRAM
SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース! GSI社のラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定があります。 現在のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛顧客にとって、GSI社のラド・ハードSRAMは、当社の実績のある商用テクノロジとアーキテクチャを放射線強化で活用し、40nmテクノロジノードで効率的で高性能な最先端のメモリを提供します。
AGV, UAVや様々なアプリケーションへの組み込み用から、計測用途まで幅広い用途に好適！
- センサ
- その他電子部品
実装基板に対して縦横2種類のセラミックパッケージが選択可能！軸方向を選ばず製品化が容易です
- センサ
- その他電子部品
ウェアラブル向けエッジAIの実現に貢献！将来を見据えて開発されたインフィニオンの高性能マイコンファミリー！
- その他電子部品
フロントUSB Type-CヘッダーからリアスロットにType-Cコネクタを延長できます。20Gbps対応。
- その他電子部品
