その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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従来品の置き換え提案が可能！Crystal、SPXO、TCXOも従来仕様から小型品までご用意
- その他電子部品
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝導させます。
- その他電子部品
- その他高分子材料
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝導させます。
- その他電子部品
- その他高分子材料
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率良く熱を伝導させます。
- その他電子部品
全高27mm、ヒートシンク コア部銅製withヒートパイプ+アルミフィンのファンレスヒートシンククーラー。
- その他電子部品
多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 短納期対応にもご期待ください！（多層版、FPC）
- その他電子部品
- プリント基板
- 基板設計・製造
フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
フレキ調達の課題・相談賜ります！ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望にお応えします。デジタルカメラ～航空宇宙分野まで対応！
- プリント基板
- 基板設計・製造
- その他電子部品
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
【FPC】フレキシブル基板の基本（用語集）から高難度FPCのご紹介、具体的なお困り事、TAIYOワンストップサービスまで網羅！
- プリント基板
- その他ケーブル関連製品
- その他電子部品
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
全高26.5mm、TDP95W対応、ヒートシンク オール銅製スカイブヒートシンクのCPUクーラー。
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0.50vol%～25.00vol%内で任意の値にて、オイル中にマイクロバブルを 発生させます。
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SOT-223パッケージ搭載！ハードスイッチング低電力ドライブアプリケーション向け
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組込みBluetooth LEアプリケーションの迅速な開発をサポート！
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保護機能内蔵！アプリケーションにおける柔軟性を最大限に高めています
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ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3×3.3)に搭載！高い放熱性能
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ThinPAK8×8に封止！最高クラスのRDS(on)とパッケージの組み合わせ
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EasyPACK 3B 950V TRENCHSTOP IGBT7および1200V CoolSiC MOSFETダイオード！
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HDMI、 USB、 RS-232（シリアル）、 CANbus インターフェースをサポートするバーチャル I/O 拡張モジュール
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複数の機器間でデータをストライピング・ミラーリングすることで、SSDのパフォーマンスとデータの整合性を改善
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- メモリ
- SSD
ARMベースの32ビットCortex M4 MCU！コントローラー・ゲームキーボード/マウスなどの機能
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産業用制御、監視、ロボットなどの用途に！ARMベースの32ビットCortex-M4 MCU＋FPU
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128～256KBフラッシュ！LEDコントロールカード、オーディオなどのアプリケーション
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256～4032KBフラッシュ！シリアルサーバー、HMI、LEDディスプレイなどの用途に使用可能
- その他電子部品
広く使用されている周波数制御製品！AEC-Q200に認定されました
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セラミックSMDパッケージの製品！カスタム仕様に関してはご相談ください
- その他電子部品
AEC-Q200に認定、RoHSおよび鉛フリーの環境要件にも準拠！
- その他電子部品
カスタム仕様についてはご相談が可能！産業および医療用途向けなど様々なタイプを用意
- その他電子部品