その他半導体の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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低温低圧/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀ナノ粒子をラインアップ

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長さ500mmまで選択できるモジュラーデザイン採用の強制空冷用ヒートシンク 0.048 - 0.014 K/W

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長さ500mmまで選択できるモジュラーデザイン採用の強制空冷用ヒートシンク 0.062 - 0.019 K/W

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アドバンスドパッケージング向け フラックスレス対応 高精度フリップチップボンダ「APTURA」

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先端エレクトロニクスへの需要の高まりと、製造業務へのAIとIoTの統合により、市場は今後数年で顕著な拡大

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好適なデバイスとしておすすめ!FPGAの特長や活用例など具体的な実例にてご紹介

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FinFETで1ワット当たり性能2~5倍向上!最大120万個までのシステムロジックセル

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DDR4-2666のパフォーマンス!FinFETで1ワット当たり性能2~5倍向上

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400Mbを超えるオンチップメモリーを統合!最高レベルのシリアルI/Oと信号処理帯域幅

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低コスト・低消費電力(1.0V,0.9V)!DDR3-1066のパフォーマンス

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最大25.6Gb/sのDDR3-800メモリ帯域幅!低コスト、低消費電力、高性能を実現

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低コストロジック、DSP、メモリ(1.2V)対応!コア電力の選択が可能

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改善されたロジックセルのパッキング機能によりダイナミック消費電力が低減!

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最高レベルのシステムパフォーマンスと1.0Vの容量!シングルデバイスで200万ロジックセルを実現

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前世代FPGAと比較し性能2倍UPを実現!総合的なツール、IP、およびTDPを使用

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