その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現!

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  • その他工作機械

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【2021年10月20日(水)~23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します!

当社は、2021年10月20日(水)~23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。(コマ番号:2B12​)

AI半導体の利益を奪う「材料・界面・熱制御」覇権戦略!

  • 技術書・参考書
  • その他半導体
  • その他

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2Mから最大解像度67Mまで幅広いラインナップをご用意

  • その他半導体

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小型非冷却赤外線カメラモジュール

  • その他半導体

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放熱グリスの代替。半導体・LEDの発熱対策に最適な熱伝導性粘着TIM

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  • その他半導体
  • その他高分子材料
  • その他照明機器

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小型パワー半導体の放熱対策に最適な銅製SMTヒートシンク

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  • その他半導体

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環境に配慮した代替技術!過硫酸(電解硫酸)を生成することが可能

  • その他半導体
  • その他 洗浄装置
  • その他表面処理装置

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温度・湿度・圧力・振動など環境因子を人工的に再現!製品の信頼性を確保する環境試験器を豊富な製品群で提供

  • 環境試験装置
  • その他半導体
  • 2次電池・バッテリー

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オシロスコープ用 次世代の画期的なプローブソリューション

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  • その他半導体
  • 半導体・IC
  • オシロスコープ

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スタティックバーンインシステムからクロックバーンインシステムへの拡張性を備えて

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  • その他計測・記録・測定器
  • その他半導体
  • プリント基板

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パッケージレベルとウェーハレベルで複数のDUTを一括処理!FET単体トランジスタ特性からTDDB評価にも対応

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  • 環境試験装置
  • 半導体検査/試験装置

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外径φ0.05mm~φ0.10mm!センターレス加工で製作した超硬合金ミクロンピン(小径ピン)です

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  • その他金属材料
  • その他半導体
  • その他の自動車部品

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半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績多数!

  • その他半導体
  • 三次元測定器
  • 欠陥検査装置

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半導体の洗浄工程で使用されているSPM技術の代替可能な技術を実現!

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  • その他 洗浄装置
  • その他表面処理装置

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製造終了(EOL)対応に最善の選択を!LSIを最適なプロセスで再生・延命します

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  • EMS
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顧客設計のRISC-Vコアを対象としたUVM検証環境構築実績をご紹介。UVM対応例から上位階層での流用まで詳しく解説します。

  • その他半導体

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UVMの特徴から、品質・効率の改善、1Chip階層設計への適用、検証環境プランニングのポイントまで詳しく解説しています。

  • その他半導体

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UN-R155への対応にはISO/SAE21434が必須!導入支援から開発請負までを紹介

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  • その他セキュリティ
  • その他半導体

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HPC, Intel Panther Lake, CPO光電融合, 材料市場等 話題の半導体関連レポートやブログが一部公開中

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検証コンポーネントの再利用で効率化と品質向上を実現!UVM環境構築の知見を紹介

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スマートテクノロジー搭載!産業用途向けの高速・高信頼性のSDカード!

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スペース制約のあるアプリケーションに適した高性能のモジュール!

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ピン7とピン8のVVCを内蔵した世界最小クラスのフォームファクタ!

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DPAK(TO-252)対応。パワー半導体の放熱対策に最適なSMTヒートシンク

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Power SO・LF PAK対応。パワー半導体の放熱対策に最適な表面実装ヒートシンク

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薄膜化ワイドギャップ半導体でリアルタイム放射線センシングを実現

  • その他半導体

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256バイト送受信FIFOを持つSB16C1050 UARTコア8個内蔵

  • コンバーター
  • 変換機・トランスデューサ
  • その他半導体

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256バイト送受信FIFOを持つSB16C1050UARTコア2個内蔵

  • その他半導体

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  • その他半導体

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  • その他半導体

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  • その他半導体

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半導体パッケージの進化と樹脂封止技術を体系的に学ぶ。狭間隔バンプ対応や実装課題を解説

  • その他半導体
  • その他電子部品
  • 技術セミナー

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仕様書のフォーマット化による作業一元化と効率化!資産性向上が見込める取り組み

  • その他半導体

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全てのフランジに適合!軽量化に貢献する金属ガスケット

  • その他半導体
  • シール・密封

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全てのフランジに適合!高い気密性で衛生環境を維持

  • その他半導体
  • シール・密封

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全てのフランジに適合!食品製造における気密性を保持します

  • その他半導体
  • シール・密封

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広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持する金属ガスケット

  • その他半導体
  • シール・密封

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広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持

  • その他半導体
  • シール・密封

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全てのフランジに適合!広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持

  • その他半導体
  • シール・密封

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高温環境下でも気密性を保持する金属ガスケット

  • その他半導体
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