その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
2026年の消費者向けエレクトロニクス市場を把握！半導体関連無料ウェビナーを開催
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2026年の半導体製造市場を理解します！半導体関連無料ウェビナーを開催
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- その他半導体
BRICおよび新興市場からの需要の増加など、2026年のモバイル市場を調査！
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- その他半導体
化学工業日報(2026年2月4日)に掲載されました。
当社について化学工業日報（2026年2月4日）に掲載されました。 『カルコジェニック、２次電池向け硫化スズ拡大』
Comet A65 SOM (P0789)はAgilex 5 FPGAと12GBのDDR4 搭載で75mm角のモジュール
- その他電子部品
- その他半導体
- マイクロコンピュータ
HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130
薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード（XMC）または、PCIメザニンカード（PMC）アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。
【SEMICON Japan2025出展】高精度・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンター！製品サンプル展示します！
- センサ
- コンデンサ
- その他半導体
SEMI規格準拠のVノッチ・オリフラ加工はもちろん、ザグリや穴あけなどの追加工も可能です。試作1枚から量産まで研究開発を支援。
- その他半導体
エッチングとは？2種類の方法とメリット・デメリットを解説します！＼電気・電子回路、プリント基板の設計はニッポーへお任せ！／
- その他半導体
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないフォトレジスト材料に関する基盤技術やノウハウを集約しております。
- レジスト装置
- その他半導体
- 液晶ディスプレイ
周辺リッチなTerasic Agilex 5 DE25-Standardボード(最新Rev.D) 立野電脳(株)から販売中
- その他半導体
- その他電子部品
幅43.1mm x 長さ43.1mm x 高さ20mmのプロセッサ用ファンクーラー（DC12Vファン付き）
- その他半導体