その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
「測位断」を防ぐ唯一の選択肢。L5信号独立捕捉と放射線耐性を備えた、次世代衛星コンステレーション向けSDR受信機。
- その他半導体
- 専用IC
- 組込みボード・コンピュータ
W259mm x H121mm 中空型ヒートシンク＋軸流ファン＋エアフローチャンバーで効率的な放熱が可能です。
- その他半導体
![[パワーモジュール用] 軸流ファン付ヒートシンク W389mm](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/2049780/IPROS5639149101619974518.jpg?w=280&h=280){kind=small}
長さは100, 150, 200, 250, 300mmから、ファンタイプはDC24V, AC230Vから選択可能
- その他半導体
PFASフリー時代の設計図！ ArF液浸からCMP、洗浄まで、工程別の代替物質とプロセス最適化を徹底解説！
- 技術書・参考書
- その他半導体
10/2webセミナー「半導体製造工程と素部材の基本」
■タイトル：「半導体（IC）の製造工程と半導体用素部材の基本情報」 ～ 入門：半導体製造と素部材－前後工程から実装まで ～ 半導体製造の全体像を、ICの製造工程から回路基板への実装まで体系的に解説。前工程・後工程・実装工程の流れと、各工程で使用される素部材の役割や必要性を学びます。半導体製造の基本情報を習得し、半導体用素部材の開発や自社技術の展開に役立つ知識を身につけます。 【セミナーで得られる知識】 ・半導体製造に関する基本情報 ・半導体分野で活躍する日本の技術情報 ・半導体分野への自社技術の展開可能性 【セミナー対象者】 ・半導体（IC）製造の基本的な技術情報に関心のある方 ・IC製造で使用する素部材に関心のある方 ・IC製造で活躍する日本の技術（装置、素部材）に関心のある方
【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することによる細密充填モデルや焼結体の性能向上についてのご紹介
- その他半導体
バリなし、キズなし、美しい仕上がり。真鍮（黄銅）の特性を熟知した加工で、高品質な製品をスピーディにお届けします！
- その他金属材料
- その他半導体
