その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
半導体パッケージ技術を基礎から体系的に習得。品質管理と最新パッケージ動向を一日で学ぶ。
- 技術セミナー
- その他半導体製造装置
- その他半導体
帯電防止材練り込み式ボディを採用、連続高速読み取りが可能なESD対応レーザバーコードスキャナ
- プリント基板
- その他半導体
- その他クリーンルーム用機器・設備
Terasic DE0-CV アルテラ Cyclone Vボード。2026年10月 正規代理店 立野電脳(株)で企業向け在庫あり
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- その他半導体
シリコン・シラン・シリコーン・シリカを体系解説。日常用途から半導体・光学分野まで幅広く学ぶ
- セラミックス
- ファインセラミックス
- その他半導体
半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！
- 技術書・参考書
- その他半導体
- 技術書・参考書
11/5Webセミナー 半導体パッケージの基礎と品質管理
■タイトル：「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」 ――半導体パッケージに求められる機能や構造、製造プロセス、品質管理の基礎から、SiP、WLP、FOWLP、TSV、チップレット化・三次元パッケージなど最新技術動向までを体系的に解説。パッケージ技術の全体像と実務上の課題を理解し、半導体開発・製造に必要な知識を習得できます。 ・半導体パッケージに求められる機能と技術変遷 ・各後工程の特徴、課題および対策 ・パッケージ品質管理の基本知識 ・SiP、WLP、FOWLP、TSVなど先端実装技術 ・チップレット化、3次元パッケージの最新動向 ・材料・装置・実装技術の関連性の理解 ・パッケージ技術に関する若手技術者 ・半導体装置メーカー、材料メーカーの技術者 ・営業・マーケティング担当者 ・半導体関連の知識を体系的に習得したい方
熱管理を軸にAIインフラ市場の構造変化、主要企業の競争戦略、市場規模、サプライチェーンを体系的に整理した実務者向け市場調査書
- サーバクーラー
- サーバー
- その他半導体
10/22webセミナー「生成AI時代のC3思考法」
■タイトル：「生成AI時代に生き残るための思考力：「C3思考法 ～ 創造的・批判的思考法からプレゼン技法まで ～」」 ――生成AI時代にヒトが生き残り、新たな価値を生み出すために必要な思考力を、「Creative（創造的）」「Critical（批判的）」「Communicative（伝わる）」の3つからなる「C3思考法」として解説。生成AIを活用した発想法、AIの出力結果を検証する方法、思考結果を適切に伝えるための言語化・図解・プレゼン技法まで、演習を交えて実践的に学びます。 【セミナーで得られる知識】 ・生成AI時代に必要な思考力とC3思考法の基本 ・生成AIを活用してアイデアや発想を広げる方法 ・生成AIの出力結果を批判的に検証するポイント ・思考結果を適切・有効に他者へ伝える方法 ・言語化能力、図解思考、プレゼン技法 【セミナー対象者】 ・経営企画、事業企画など「思考する仕事」に携わる方 ・人材教育・研修を担当する方 ・生成AIを業務に活用したい方 ・AI時代に必要な思考力を体系的に学びたい方
11/5Webセミナー 半導体パッケージの基礎と品質管理
■タイトル：「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」 ――半導体パッケージに求められる機能や構造、製造プロセス、品質管理の基礎から、SiP、WLP、FOWLP、TSV、チップレット化・三次元パッケージなど最新技術動向までを体系的に解説。パッケージ技術の全体像と実務上の課題を理解し、半導体開発・製造に必要な知識を習得できます。 ・半導体パッケージに求められる機能と技術変遷 ・各後工程の特徴、課題および対策 ・パッケージ品質管理の基本知識 ・SiP、WLP、FOWLP、TSVなど先端実装技術 ・チップレット化、3次元パッケージの最新動向 ・材料・装置・実装技術の関連性の理解 ・パッケージ技術に関する若手技術者 ・半導体装置メーカー、材料メーカーの技術者 ・営業・マーケティング担当者 ・半導体関連の知識を体系的に習得したい方
「フラックス洗浄剤」のページを追加しました。
当社は「フラックス洗浄剤」のページを追加しました。 本製品は、フラックス残渣を選択的に除去し、電子デバイスの 品質・信頼性を支える水系の洗浄剤。 一般的な溶剤系洗浄剤は溶解作用を主体としてフラックス 残渣を落としますが、当製品は独自の洗浄技術により、剥離と 溶解の2つの作用を同時に発揮します。 【特長】 ■独自の洗浄技術による高い洗浄性 ■洗浄と同時に酸化膜除去＋再酸化防止 ■洗浄することで接合強度アップ ■水系洗浄剤のため高い安全性
～フェムト秒レベルの超低位相ジッタで、高速通信・光通信・データセンターの高品質クロックを実現～
- 専用IC
- その他半導体
帯電防止材練り込み式ボディを採用、ESD対応ボディのBluetooth接続ワイヤレスレーザバーコードスキャナ
- ハンディ式バーコードリーダ
- その他電子部品
- その他半導体
帯電防止材練り込み式ボディを採用、QRコードが読み取り可能なESD対応二次元バーコードスキャナ
- プリント基板
- その他半導体
- その他クリーンルーム用機器・設備
半導体ICの前工程・後工程から実装まで、製造工程と各工程で使用される素部材の役割・必要性を体系的に解説
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 技術セミナー
わずか19mmの直径でありながら高性能を実現！ストラクチャレーザダイオードをご紹介
- その他半導体
チップレット・3Dパッケージなど最新動向から、エポキシ樹脂の基礎、封止材の設計・評価、次世代材料まで体系的に解説！
- その他半導体
- その他高分子材料
- 技術セミナー
AI・動画で急増する情報量に対応！高速情報伝送の基本から光電融合実装、半導体・光伝送技術、今後の課題まで解説！
- その他半導体
- 通信関連
- その他光学部品
生成AI・データセンター・フィジカルAIを駆動するマテリアル・イノベーションの深層！
- 技術書・参考書
- その他半導体
11/5Webセミナー 半導体パッケージの基礎と品質管理
■タイトル：「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」 ――半導体パッケージに求められる機能や構造、製造プロセス、品質管理の基礎から、SiP、WLP、FOWLP、TSV、チップレット化・三次元パッケージなど最新技術動向までを体系的に解説。パッケージ技術の全体像と実務上の課題を理解し、半導体開発・製造に必要な知識を習得できます。 ・半導体パッケージに求められる機能と技術変遷 ・各後工程の特徴、課題および対策 ・パッケージ品質管理の基本知識 ・SiP、WLP、FOWLP、TSVなど先端実装技術 ・チップレット化、3次元パッケージの最新動向 ・材料・装置・実装技術の関連性の理解 ・パッケージ技術に関する若手技術者 ・半導体装置メーカー、材料メーカーの技術者 ・営業・マーケティング担当者 ・半導体関連の知識を体系的に習得したい方
【新製品リリース】自然言語でDFT計算 AIエージェント『LatticeMind』
LatticeMind は、材料科学のための AI エージェントです。計算したい内容を平易な言葉で伝えるだけで、ワークフローの立案、結晶構造やデバイス構造の構築、ソルバー入力ファイルの生成と検証、ローカルまたは HPC クラスタでの計算実行、そしてレポート作成までを自動で行います。中核となるソルバーには密度汎関数理論（DFT）ソルバー RESCU を採用しています。
10/26webセミナー「ケイ素化学品；全解説」
■タイトル：「日常から最先端で活躍するケイ素化学品；全解説 ～シリコンからシリコーンおよびシリカ、基本から応用～」 ――ケイ素化学品について、原料・製法・特性から用途までを体系的に解説。シリコン、シラン、シリコーン、シリカを取り上げ、衛生用品・調理用品などの日常分野から、光学・半導体などの先端分野まで幅広い用途を紹介します。 【セミナーで得られる知識】 ・ケイ素化学品の基本知識（原料・製法・特性） ・シリコンの分類、製法および用途 ・無機シラン・有機シランの製法と用途 ・シリコーンの分類、製法および用途 ・シリカの製法、種類、粒径と用途 ・光学・半導体分野におけるケイ素化学品の役割 【セミナー対象者】 ・ケイ素化学品（シリコン～シリカ、シリコーン）の製法に関心のある方 ・ケイ素化学品について体系的な技術情報を習得したい方 ・ケイ素化学品の日常から最先端までの用途展開に関心のある方
長期保管されていた半導体は安全に使用できるのでしょうか？3～16年間保管された半導体で検証した解説資料を無料進呈中！
- その他半導体
プロセッサおよび周辺デバイス/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他半導体
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