その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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【技術資料公開】電機・電子・半導体業界の製造現場の静電気トラブルに!帯電・静電破壊(ESD)対策方法を事例を交えご紹介

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接着剤の選定前に読んでおきたい!たった10分で読める、接着剤の導入事例集!【無料ダウンロード】光学用・絶縁放熱性・導電性の接着剤

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幅15mm 高さ10mm 長さ13mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

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4つのキーワードで取り組むスマート化!用途に合わせたラインアップをご紹介

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コンピュータ・オン・モジュール!高次元の品質と揺るがない信頼性を提供します

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大型サイズの成形品もクリーンルーム内で成形可能です!

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高品質なサービスを低コストで実現!ご要望等を是非お聞かせください!

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はんだ付けできるW8mm x H6mm x L8mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

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はんだ付けできるW8mm x H6mm x L21mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

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はんだ付けできるW6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

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半導体・電子部品 主要デバイスメーカーを中心に豊富な品揃え 取扱メーカー3,000社以上

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「電気絶縁用」に開発・改良した電着塗料を使用。電子部品、半導体、フープ材、EV業界向けの塗装技術です

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【フープ式絶縁電着塗装】特許取得!フープ材への絶縁皮膜を形成します ※動画解説あり!!   24/1/31

ワークの表面への絶縁皮膜の電着塗装と焼付を連続的に行う設備を開発し、特許を取得しました。 写真上から銅素材、錫めっき品、絶縁電着塗装品です。 インライン上にレーザー照射により塗膜を一部分剥離することでマスキングの手間も抑えることができます。 素材:銅素材に錫めっき品 膜厚:20~30μm 【フープ塗装とは】 線状又は帯状のワークの表面に均一な絶縁塗装皮膜を連続的に形成することができる電着塗装方法です。 映画フィルムのようなリールに巻き付けることのできる形状であることからリールtoリールとも呼ばれます。 【絶縁電着塗装 性能】 ■塗装技術:絶縁電着塗装 ■塗装の機能:絶縁被膜、絶縁塗装、絶縁コーティング ■業界:電子部品 半導体 フープ材 など ■メイン樹脂:特殊変性ノボラックエポキシ樹脂 ■特長 ・精密被覆性 ・高エッジカバー性 ■推奨膜厚:35~50μm 耐電圧や性能、塗装サイズなどの詳細は、下記までお問い合わせください。 二葉産業株式会社 愛知県名古屋市守山区花咲台2-501 TEL 052-739-0661 info@futaba-web.com

DPAK(TO-252)パッケージ用SMTヒートシンク

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幅15mm 高さ6.5mm 長さ13mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

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幅15mm 高さ8mm 長さ13mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

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幅15mm 高さ10mm 長さ8mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

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幅15mm 高さ8mm 長さ8mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

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TO218, TO220, TO247, TO262, などのパッケージ半導体対応

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TO218, TO220, TO247, TO262, TO3P, SOT199, SOT429パッケージ半導体対応

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丸型ピンフィンヒートシンク「ICK S R 100 x 50」

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国内メーカーにはないサイズもあります!ドイツFischer Elektronikの丸型ピンフィンヒートシンク

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半導体やフラッシュメモリ、CPUモジュールなど!製品ラインアップが豊富です

  • その他半導体

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当社だから出来る、こだわりのポイント!代替品調査はお任せください

  • その他半導体

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2020年ポートメッセなごやで行われるmesse nagoya 2020への出展が決定しました

MESSE NAGOYA 2020への出展が決定しました 今年もポートメッセなごやで行われる『messe nagoya』に出店させて頂きます! 2020年はオリンピックもあり、東京での展示会数が少なくなる見込みがありますので多くの出展社・来場者が名古屋にて予想されています。社員一同皆様のご来場を心よりお待ちしております。

KGK 共同技研化学株式会社の展示商品をご紹介します!

  • エンジニアリングプラスチック
  • その他半導体
  • プリント基板

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第12回(2020年1月15日~1月17日)国際カーエレクトロニクス技術展に展示しました。

国際カーエレクトロニクス技術展とは カーエレクトロニクスの進化を支える半導体・電子部材、ソフトウェア、テスティング技術などが一堂に出展する本分野 世界最大の専門展。世界中の自動車メーカー・自動車部品メーカーとの技術相談・商談のための展示会となっております。 URL:https://www.car-ele.jp/ja-jp.html

自動車、半導体、ソーラーパネルなどに使用される部材、包装資材にも五洋紙工のラミネート加工品が利用されています。

  • その他電子部品
  • その他半導体
  • 紙・パルプ加工品

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小型・空冷タイプのレーザ光源! 波長940nmで、樹脂溶着やはんだ付けをはじめ、様々な用途に応用可能です。

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リーズナブルに簡単に長期安定保管が可能!

  • その他半導体

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ペルチェ素子などの放熱用に!幅100mm 高さ58mm 長さ100mmのフィンクーラー

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小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応いたします。

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AI推論演算に特化したNPU製品、従来のGPUチップより高い性能、少ない電力、低い価格&維持費用などEdge AIに適合

  • その他半導体

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日本国内の電波技適認証済み、キャリアのIOT認証済み製品で安心してNB-IoT/LTE Cat.M1のグローバル通信ができます。

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世界初のリアルタイムRay tracing & Path tracing GPU IP

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幅15mm 高さ6.5mm 長さ8mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

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幅11.8mm 長さ100mm 高さ8mmのアルミ押出成形ヒートシンク

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幅100mm 長さ100mm 高さ25mmのアルミ押出成形ヒートシンク

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幅125mm 高さ74mm 長さ100mm の中空型ヒートシンク + DC24Vアキシャルファンを組み合わせた強制空冷用

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W6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

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デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型アルミヒートシンク (W8mm x H6mm x L10mm)

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幅80mm 高さ83mm 長さ200mmの中空型ヒートシンク+DC24Vのアキシャルファンを組み合わせた強制空冷用ヒートシンク

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幅10mm 高さ10mm 長さ10mm BGA用ヒートシンク

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幅40mm 長さ40mm 高さ10mm BGA用ヒートシンク

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半導体製造(後工程)を一貫生産で対応!ものづくりに関する製造サービスを提供

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幅31mm 高さ10mm 長さ13mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

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基板に直接はんだ付けできるSMTヒートシンク

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JRO Fischer Axuas .jpg

TECHNO-FRONTIER / テクノフロンティア 2025に出展

(株)アクアスでは昨年に引き続きテクノフロンティアに出展します。 展示会:TECHNO-FRONTIER 2025 (第27回 熱設計・対策技術展) 期間:2025.7.23-2025.7.25 会場:東京ビックサイト ブース番号 3-BB18 展示予定:Fischer Elektronik製ヒートシンク、JARO Thermal製ファン・ヒートシンク・ファンヒートシンク

基板にはんだ付けできるD3PAK(TO 268パッケージ)対応ヒートシンク

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D2PAK(TO 263)パッケージ用SMTヒートシンク

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幅200mm 高さ40mm 長さ150mmの押出成形ヒートシンク(長さ違いも選択可能)

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幅200mm 高さ40mm 長さ75mmの押出成形ヒートシンク(長さ違いも選択可能)

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  • その他半導体

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