その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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昭和48年から約50年間愛用いただいているベルト研磨機。信頼と実績に加えラインアップも充実。

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ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富

『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

弊社の強みであるFIBによる事例(めっき層内の異常個所発見方法やパターン描画、構造解析など)を多数ご紹介します。

  • 受託解析
  • その他半導体
  • 加工受託

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社内在庫品の為、小口ご手配対応可能。PHYチップとの相性確認も可能な高品質な米国パルストランス。

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大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特性検査に一貫対応

  • その他半導体

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大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立~電気特性検査まで 一貫でのCOF実装サービスを提供します。

  • その他半導体

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ベアチップのフリップチップ及びガラスのチップへの実装

  • その他半導体

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組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応!スマートフォン、ウエアラブル、車載、医療など多様な分野に実績あり。

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中空型ヒートシンクと軸流ファンによって効率的な放熱を実現

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負荷短絡等の過電流から、ICや素子の劣化や破壊を防ぐのに最適!

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負荷短絡時の過電流や周辺デバイスの異常による過電圧から、ICや素子の劣化や破壊を防ぐのに最適!

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周辺デバイスの異常による過電圧から、ICや素子の劣化や破壊を防ぐのに最適!

  • ASIC
  • 専用IC
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3つの国に8カ所の支社を設立し、グローバル調達ルートを確保!

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EV・HEV・FCVなど用駆動用インバータやバッテリー充放電監視用に量産採用実績多数あり。カスタム対応が中心です

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  • その他電子部品
  • 電装備部品

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ファンとヒートシンクがセットになったLED用ヒートシンク

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  • その他半導体

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半導体・コネクタ・受動部品など約45万点の純正品が対象。大量一括購入で大幅割引。国内在庫品は即日発送&最短翌営業日のお届けも可能

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  • その他半導体

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LAM, LAシリーズ以上の効率的な放熱を可能にするハイパフォーマンスタイプ

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  • その他半導体

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小型化可能な反射型アブソリュート・シングルターン 表面実装 QFN パッケージ 最大 25 ビットまで設定可能な分解能

  • その他半導体
  • エンコーダー

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TO247, TO220パッケージ対応, ソルダーピン付き基板取付用ヒートシンク(トランジスタ固定用M3ネジ穴あり)

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ソルダーピン付き基板取付用ヒートシンク(トランジスタ固定用M3ネジ穴あり)

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Fischer Elektronik製 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク(中空型)W215mm x H76mm

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Fischer Elektronik製 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク(中空型)W165mm x H84mm

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NL8802はMUSESシリーズのエントリーモデルとして、音質、性能、コストのバランスのとれた高音質オーディオ用オペアンプです

  • その他半導体

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半導体製品・電子部品の販売およびEMS(電子機器製造受託サービス)の提供

  • その他電子部品
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W42 x H25 x L25.4 mm ソルダーピン付き 基板取付用ヒートシンク(トランジスタねじ止め) 

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  • その他半導体

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ドイツ最大手半導体メーカーのPCBデザインガイドラインでも紹介

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  • その他半導体

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板の素材、芯材の種類、側面メッキタイプなど選択可能!電磁波遮蔽効果が優秀

  • その他電子部品
  • その他半導体

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TO-218パッケージ用クリップオンヒートシンク

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  • その他半導体

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【課題解決資料公開】印刷部分の開口メッシュを自由にデザイン可能!印刷負荷によるマスク変形を防ぎ、転写寸法の変化を抑制します!

  • その他半導体

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厳しい精度を要求されている製品を1チャックで加工!量産にも十分対応できる技術を醸成

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  • その他光学部品
  • その他半導体

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入手困難な電子部品、値上がり部品等の代替品を安価にてご提供!

  • その他半導体

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TO-3, TO-66, SOT-9, SOT-32パッケージ用穴加工ありの押出成形ヒートシンク

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  • その他半導体

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ネジ穴がないTO-247パッケージ半導体をヒートシンクに固定できる

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  • その他半導体

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自社品質保証センター2ヵ所保有、ISO9001国際規格認定完了!

  • その他半導体
  • その他電子部品
  • 内装部品

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0.65mmブレードヒューズ用のSMTクリップ(リール品)

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  • その他半導体

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TO-247, TO-264パッケージのトランジスタをネジなしでヒートシンクに固定できる留めばねです

  • thfm20.eps.jpg
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  • その他半導体

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ファインセラミックス半導体の感熱素子!物理的性質を解説します

  • その他半導体

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◆915nm, 976nm◆低NA設計◆高ファイバーカップリング効率◆1040~1200nm 戻り光プロテクション

  • その他光学部品
  • その他理化学機器
  • その他半導体

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基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適

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  • その他半導体

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基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適

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中空型ヒートシンクと軸流ファンによって効率的な放熱を実現

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対応するFischer Eelektronik製 押出成形ヒートシンクにネジなしでトランジスタを固定できる

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  • その他半導体

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中空型ヒートシンクと軸流ファンによって効率的な放熱を実現

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ネジなしでトランジスタにダイレクトに取り付けできるヒートシンク

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  • その他半導体

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スプリングでトランジスタをヒートシンクに固定できる

  • thfm.eps.jpg
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  • その他半導体

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中空型ヒートシンクと軸流ファンによって効率的な放熱を実現

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基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適

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TO-220パッケージの半導体にネジなしで取付可能なヒートシンク

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  • その他半導体

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W8mm x H6mm x L10mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

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  • その他半導体

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中国半導体市場の新しい動向がわかる!調査に役立つ情報が見つかる

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ドライエッチ、プラズマCVD、スパッタ、イオン打ち込みのチャージアップによるダメージ評価が可能

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各メーカーと連携体制を築き、開発スピードの改善と品質向上に貢献いたします

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半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないフォトレジスト材料に関する基盤技術やノウハウを集約しております。

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  • その他半導体
  • 液晶ディスプレイ

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BLEモジュールについて通常納期は6~12ヵ月かかりますが、弊社経由で購入いただければ約1か月でお出しできます。

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  • 組込みボード・コンピュータ
  • 無線LAN

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受信照度は6.5Lx以上!身の回りにあるLED光源を使って通信を実現できます

  • その他半導体

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貫通電極で高機能・高次元化が期待!技術の現状や課題、当社の技術をご紹介

  • その他半導体

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デバイスの小型化・集積化を実現する当社の先端技術をご紹介!

  • その他半導体
  • めっき装置

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