その他半導体の製品一覧

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小型化により、現場での取り回しやすい環境づくりに寄与

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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ

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【2026年5月20日(水)~22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内

株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。

幅150mm 長さ50mm 高さ27mmのアルミ押出成形ヒートシンク

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  • その他半導体

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幅300mm 高さ40mm 長さ200mmのアルミ押出成形ヒートシンク(黒アルマイト品)

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幅300mm 高さ40mm 長さ150mmのアルミ押出成形ヒートシンク(黒アルマイト品)

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幅300mm 高さ40mm 長さ100mmのアルミ押出成形ヒートシンク(黒アルマイト品)

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幅300mm 高さ40mm 長さ75mmのアルミ押出成形ヒートシンク(黒アルマイト品)

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24V DC , 230 V AC のファンが選択できるパワー半導体向けヒートシンク

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TO-220パッケージ半導体にネジで固定するヒートシンク

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  • その他半導体

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幅100mm 高さ40mm 長さ75mmのアルミ押出成形ヒートシンク

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幅100mm 高さ40mm 長さ50mmのアルミ押出成形ヒートシンク

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幅100mm 高さ40mm 長さ100mmのアルミ押出成形ヒートシンク

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  • その他半導体

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幅100mm 高さ40mm 長さ150mmのアルミ押出成形ヒートシンク

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幅200mm 高さ25mm 長さ200mmの押出成形ヒートシンク

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  • その他半導体

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幅21.45mm 高さ19mm 長さ75mmの押出成形ヒートシンク(長さ違いも選択可能)

  • sk454.eps.jpg
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  • その他半導体

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精密機器の開発設計から加工・組立・製造を一貫して提供可能!

  • その他半導体

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組込み技術とFPGA技術!エンジニア不足に対応いたします

  • その他半導体

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W240 x H120mm(長さは複数から選択可能)中空型ヒートシンク+軸流ファン2個

  • la15.eps.jpg
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  • その他半導体

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青色ナノダイヤモンド量子ドットの開発に成功しました。

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  • 化学薬品
  • その他半導体

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レーザ光を薄膜光導波路に、入力、伝搬、出力するためのルチルカプラプリズムです

  • その他半導体

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近赤外光源用の光インラインアイソレータ

  • その他半導体

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信光社製サファイアキャリアウェハ

  • その他半導体

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Innodisk はお客様に最高品質の製品を提供するため、 様々な厳格なテストを 実施し安心を確保しています。

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幅広く分野に対応可能! MOSFET・IGBTに特化した一貫生産体制サプライヤーのご紹介

  • その他半導体

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コーティングによる長寿命化でコストメリット創出!半導体マスクのことなら竹田東京プロセスサービスへ。

  • その他半導体

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SOT-32パッケージ半導体にネジで固定するヒートシンク 「FK 209 SA 32」

  • fk209sa32.eps.jpg
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  • その他半導体

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70mm径 x L50mmのLED用ヒートシンク(円柱型)

  • sk570.eps.jpg
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  • その他半導体

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45.7mm径 高さ16.51mmの丸形LEDヒートシンク

  • ick_led_r45.7x16.5.eps.jpg
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54mm径 x 高さ20mmの丸形LED用ヒートシンク

  • ick_led_r54x20.eps.jpg
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  • その他半導体

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IoTソリューションに不可欠な、費用対効果の高いリモート管理をInnodiskが解決します。

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幅10.3mm 高さ28mm 長さ50mm 基板取付用押出成形ヒートシンク

  • 1644473584.jpg
  • sk480.eps.jpg
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  • その他半導体

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AESハードウェア暗号化SSDはデータを暗号化・復号化し、TCGOPAL 2.0はデータアクセス管理とセキュリティ対策を提供

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共同開発や製品対応を行い、世の中のニーズをとらえた最新の専用機をお客様へ提案・提供します。

  • その他半導体

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高精度な意匠成形を実現!優れた耐久性と微細性で、半導体チップや基板実装、各種パッケージ成形に好適。

  • その他半導体

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ガラス基材で湿度影響を低減し、高い寸法安定性と解像性を実現。CSP、FC-CSP、薄膜チップ部品等に!

  • その他半導体

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中空型ヒートシンクと軸流ファン3個によって効率的な放熱を実現

  • la8.jpg
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  • その他半導体

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連続印刷性の向上に!CAD設計からマスク製造までの一貫生産体制で、印刷性向上を実現。

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連続印刷時の膜厚変動防止に!CAD設計からマスク製造までの一貫生産体制で、印刷性向上を実現。

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解像性に優れた”50μm”の微細パターンを再現。ご用途に合わせた好適な乳剤タイプをご提案!オプションも充実しています。

  • その他半導体

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100μmの配線パターンもベタパターンにも対応可能!ご用途に合わせた好適な乳剤タイプをご提案。

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組み込み用DRAMモジュール-従来品より転送速度を11.2%UPを実現

  • その他電子部品
  • その他半導体
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Innodiskの産業用向け 革新的ラインナップ.JPG

Innodiskの産業用向け 革新的ラインナップ

Innodiskの多彩なソリューションをご紹介します。 紹介アイテム ・Flash ・DRAM ・Embedded Peripherals ・ソフトウエアソリューション ---続きは資料をダウンロードしてご覧ください--- ご紹介はほんの一部ですので、お気軽にお問い合わせください。

W38.1 x L37.92 x H16.51 mm PGA用ヒートシンク

  • ick_pga15x15.eps.jpg
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W27,95 x L24,76 x H15,2mm PGA用ヒートシンク

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幅23mm 高さ6mm 長さ23mm BGA用ヒートシンク

  • ICKBGA23x23 drawing.jpg
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幅10mm 高さ6mm 長さ10mm BGA用ヒートシンク

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【反りやすい基板でも均一に加熱】 クランプ構造の採用で基板の反りを抑制しながら均一に加熱が可能!

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ネジではなくクリップで固定できるソルダーピン付きフィンガーシェイプヒートシンク 「FK 249 SA 220」

  • fk249sa220.eps.jpg
  • thf249.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
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5種類から選択できる、1/8Brick DC/DC コンバータ用ヒートシンク

  • skdc1823sa.jpg
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知能型バイオ信号処理半導体の開発に特化した技術を保有

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30mm角の軸流ファンが2個セットされたヒートシンク

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ダイヤモンドを成膜してみませんか?試作から量産まで対応!導電性ダイヤモンド電極標準品の販売も開始しました。

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レンズから入射した光を電気信号に変換!CCD、CMOSが主な方式

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