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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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インテル認定:x86ファミリー・マイクロプロセッサ/製造中止品(EOL品)の再生産

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【継続供給】テキサス・インスツルメンツの認定された正規品供給元

ロチェスターエレクトロニクスとテキサス・インスツルメンツの20年にわたるパートナーシップは、製造中止となった半導体製品をサポートする唯一の認定された供給元です。 製品の中には、テキサス・インスツルメンツに買収されましたが、ロチェスターが以前から関係を築いてきた半導体メーカーも含まれています。

ロチェスターエレクトロニクスのウェハ処理および保管能力 /製造中止品(EOL品)の再生産

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サプライチェーン混乱時において長期ライフサイクルを必要とするマーケットへのサポート/製造中止品(EOL品)の再生産

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【半導体製品の長期的なニーズをサポート】半導体製品が製造中止(EOL)になったときの対処法とは

オリジナルメーカーが使用中の半導体製品の製造を中止し、保有在庫品も 無くなってしまった場合どう対処しますか。 システムの改修または再設計、及び新規認定の完了は、時間不足、 技術者のリソース不足、リスクまたは経費の問題など、様々な理由で 出来なくなることがあります。 この問題に対する最善の解決方法は、ロチェスターエレクトロニクスの 在庫販売および再生産ソリューションです。 詳しくは添付のPDF資料をご覧ください。

インテル80C196KC 16ビット・マイクロコントローラの再生産/製造中止品(EOL品)の再生産

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オリジナル半導体メーカー及び保証された製品/製造中止品(EOL品)の再生産

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湿度管理、防湿梱包、JEDEC規格など、信頼性評価のポイントを徹底解説した基礎知識資料を進呈中

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周辺リッチなTerasic Agilex 5 DE25-Standardボード(最新Rev.D) 立野電脳(株)から販売中

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DE25-Nano 量産版デバイス搭載 Terasic Agilex FPGAボード 出荷開始。

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幅250mm 高さ28mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅34.6 x 高さ25 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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DE10-Standard アカデミック法人向け直販 価格 税別59,600円

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中国半導体商社との連携による高品質・低価格な提供! 正規代理店ルート×低価格×技術支援体制あり

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世界中に広がる独自のネットワークを活かし、半導体の調達や事業開発をサポート!

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NVIDIA Blackwell アーキテクチャ採用、24GB GDDR7 搭載の高性能組込みGPUモジュール

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ヒートシンクメーカーFischer Elektronikのアルミ放熱ケース

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幅350mm 高さ40mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅43.1mm x 長さ43.1mm x 高さ20mmのプロセッサ用ファンクーラー(DC12Vファン付き)

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幅300mm 高さ84mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅34.5 x 高さ50 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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水・油の液滑落性に優れた超薄膜コーティングプロセス!現在リニューアルしたシリーズをまとめた資料を進呈中

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電子部品の接着に使うエポキシ接着剤のくっつき防止を実現する精密表面処理事例をご紹介

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親水性優れており、曇り止め・防汚で効果を発揮する超薄膜コーティングプロセス!現在リニューアルしたシリーズをまとめた技術資料進呈中

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ナノプロセス TC-10Sは超薄膜フッ素コーティング 精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性に優れます。技術資料を進呈中です。

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精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれた超薄膜コーティングプロセス!現在新シリーズをまとめた技術資料を進呈中

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◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「撥水・撥油性に優れた超薄膜表面処理『ナノプロセス TC-10S』」を公開しました。

精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれた超薄膜コーティングプロセス! 現在新シリーズをまとめた技術資料を進呈中

カムテープがくっつかない!1μmの薄膜表面処理技術。ナノプロセス『TLSシリーズ』

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精密性・可視光線透過率・離型性にすぐれた超薄膜コーティングプロセス!

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粘着物がくっつかない非粘着性に優れた超薄膜コーティングプロセス!現在リニューアルしたシリーズをまとめた技術資料を進呈中

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◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「粘着物の非粘着性に優れた表面処理『ナノプロセス TLSシリーズ』」を公開しました。

粘着物がくっつかない非粘着性に優れた超薄膜コーティングプロセス! 現在リニューアルしたシリーズをまとめた技術資料を進呈中

フッ素樹脂PFAを凌ぐ水や油の液滑落性に優れた超薄膜フッ素樹脂コーティング!リニューアルしたシリーズをまとめた資料を進呈中

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薄膜の表面処理で親水性を付与できる表面処理『ナノプロセス HPシリーズ』曇り止めや防汚で効果を発揮します。

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PFAコーティングを凌ぐ水や油の液滑落性に優れた超薄膜フッ素コーティング

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TC-10Sは超薄膜フッ素系のナノコーティング技術。精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性に優れます。資料を進呈中です。

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◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「ナノコーティング技術 超薄膜「表面処理技術」『TC-10S』」を公開しました。

超薄膜の表面処理技術『ナノプロセス  TC-10S』は 100μm以下の超薄膜表面処理技術でナノコーティングが可能で 精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれています。 ※製品資料有り

精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれた薄膜コーティング。新シリーズをまとめた技術資料を進呈中

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◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『撥水・撥油性に優れた超薄膜加工』」を公開しました。

薄膜コーティング『ナノプロセス  TC-10S』は 100μm以下の超薄膜表面処理技術でナノコーティングが可能で 精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれています。 詳細が気になる方、精密分野で薄膜コーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。

薄膜コーティングで親水性を付与できる『ナノプロセス HPシリーズ』 曇り止めや防汚で効果を発揮します。

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◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『親水性に優れる薄膜処理』」を公開しました。

薄膜の表面処理で親水性を付与できる『ナノプロセス HPシリーズ』 曇り止めや防汚で効果を発揮します。 『ナノプロセス HPシリーズ』は親水性に優れ、 曇り止めや防汚、防湿、防錆効果に貢献する薄膜コーティングになります。 詳細が気になる方、精密分野でコーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。

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◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『液滑落性に優れる薄膜フッ素コート』」を公開しました。

水・油の液滑落性に優れた超薄膜コーティングをご紹介します。 『ナノプロセス NCFPCシリーズ』はフッ素樹脂コーティングと比較し、 水・油などの液滑落性に優れ、液切れ・液流れを改善する 超薄膜フッ素コーティングになります。 詳細が気になる方、精密分野でコーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。

粘着物がくっつかない非粘着性に優れた薄膜コーティング。刃物の粘着防止に役立ちます。

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◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『粘着物の非粘着性に優れたナノプロセス』」を公開しました。

粘着物がくっつかない非粘着性に優れた薄膜コーティング。刃物の粘着防止に役立ちます。 『ナノプロセス TLSシリーズ』はガムテープのような粘着物をくっつかなくする 非粘着性に優れた薄膜コーティングになります。 詳細が気になる方、精密分野でコーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。

Edge-Al時代に向けたLSI設計者育成講座「Edge-Al Design Academy」開講

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TO218, TO220, TO247, TO248パッケージの半導体をクリップ止めできるアルミ押出ヒートシンク

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幅400mm 高さ84mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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1連から10連まで選択可能なトランジスタクリップ(M4ネジ止め)

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新たな半導体関税の世界的な影響を探る!半導体業界の今後はどうなるのか

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依存関係が交渉のポイントとなるときに半導体業界に影響を与える先進の地政学的動向を探ります!

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超軽剥離〜重剥離まで豊富な離型フィルムをラインナップ!精密電子部品などシロキ酸フリーを求める用途にも適合して提案可能です。

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対応アルミヒートシンクにネジなしでディスクリート半導体を固定できます

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幅440mm 高さ28mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅500mm x 高さ84mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅19インチ(482.8mm) x 高さ33.5mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅34.5 x 高さ16.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅34.5 x 高さ12.7 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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対応アルミヒートシンクにネジなしでディスクリート半導体を固定できます

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幅500mm x 高さ84mmの溶接高性能ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅34 x 高さ20 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅33 x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅33 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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