その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
分かりやすい・使いやすい RS-232C経由で液晶表示が可能なLCDコントローラ 『Smart LCDC』です。
- その他半導体
分かりやすい・使いやすい RS-232C経由で液晶表示が可能なLCDコントローラ 『Smart LCDC』です。
- その他半導体
Smart LCDCシリーズの7インチWVGA液晶添付完成品ユニットの「UNT700WVC-01A」です。
- その他半導体
5インチ、7インチ液晶用樹脂製パネルユニット 販売中
5インチ、7インチWVGA液晶用の樹脂製の「パネルユニット」を弊社にて販売しております。 また、併せて、樹脂製パネルユニット版の「完成品ユニット」も発売しております。 【型番】 ＜＜5インチWVGA液晶用＞＞ KSS50MHFBP-R（5インチWVGA液晶用樹脂製パネルユニット） 〇関連製品 UNT500WVC-01R（完成品ユニット（樹脂パネル版）） UNT500WVC-02R（完成品ユニット（樹脂パネル版）） ＜＜7インチWVGA液晶用＞＞ KSS70MFBP-R（7インチWVGA液晶用樹脂製パネルユニット） 〇関連製品 UNT700WVC-01R（完成品ユニット（樹脂パネル版））
5インチ、7インチ液晶用樹脂製パネルユニット 販売中
5インチ、7インチWVGA液晶用の樹脂製の「パネルユニット」を弊社にて販売しております。 また、併せて、樹脂製パネルユニット版の「完成品ユニット」も発売しております。 【型番】 ＜＜5インチWVGA液晶用＞＞ KSS50MHFBP-R（5インチWVGA液晶用樹脂製パネルユニット） 〇関連製品 UNT500WVC-01R（完成品ユニット（樹脂パネル版）） UNT500WVC-02R（完成品ユニット（樹脂パネル版）） ＜＜7インチWVGA液晶用＞＞ KSS70MFBP-R（7インチWVGA液晶用樹脂製パネルユニット） 〇関連製品 UNT700WVC-01R（完成品ユニット（樹脂パネル版））
完成品ユニットの「KS-TFT57145L」です。5.7インチのQVGA液晶が添付されております。
- その他半導体
樹脂成形版パネルユニット 販売開始のお知らせ
この程、長らくお客様からご要望を頂いておりました「樹脂成形版」の安価な液晶用のパネルユニットが完成致しました。 ラインナップに関しては、「3.5インチ液晶用」と「4.3インチ液晶用」の2種類です。 この「樹脂成形版」に関しては、取り付け金具とビス類が付かない「額縁のみ（樹脂パネルのみ）」の販売も致します。
樹脂成形版パネルユニット 販売開始のお知らせ
この程、長らくお客様からご要望を頂いておりました「樹脂成形版」の安価な液晶用のパネルユニットが完成致しました。 ラインナップに関しては、「3.5インチ液晶用」と「4.3インチ液晶用」の2種類です。 この「樹脂成形版」に関しては、取り付け金具とビス類が付かない「額縁のみ（樹脂パネルのみ）」の販売も致します。
分かりやすい・使いやすい RS-232C経由で液晶表示が可能なLCDコントローラ 『Smart LCDC』です。
- その他半導体
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
8月8日Webセミナー「半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応」
半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向
LED UV効果プロセスを上手く行うには？適切な設定でUV LEDシステムの操作をするための技術的ガイドライン。
- LEDモジュール
- その他半導体
数多くの特許を取得した独自のLED UV硬化ソリューション！エレクトロニクス、工業、医療、光学などにUVによる樹脂の硬化を応用！
- その他半導体製造装置
- LEDモジュール
- その他半導体
LED UV硬化のテクニカルノートを無料でご提供いたします！
- LEDモジュール
- その他半導体
フィルム回路基板（FPC）にベアチップを高精度で一括接合します。Film設計・調達～実装～Reel出荷まで一貫対応が可能です。
- その他半導体
わずか19mmの直径でありながら高性能を実現！ストラクチャレーザダイオードをご紹介
- その他半導体
ラマン分光、干渉応用に適した小型・高性能レーザ！単一周波数発振コンパクトLDモジュール
- その他半導体
カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用しモジュール製造のスループットを大幅に向上
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- その他半導体
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
Fischer Elektronik製 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク（中空型）W200mm x H84mm
- その他半導体
A7SK Agilex 7 Starter Kit はAltera Agilex 7 SoC (F) FPGA搭載PCIeボード
- その他半導体
- その他電子部品
TO-247、TO-248、TO-220，TO218パッケージ半導体にネジなしで取付可能なクリップタイプのヒートシンク
- その他半導体
はんだ付けできるW8mm x H6mm x L19mmの表面実装デバイス用ヒートシンクをテーピング加工しました。
- その他半導体
DE2-115 Altera Cyclone IV 搭載 評価、開発、学習用 Terasic製FPGAボード。
- その他半導体
- その他PC・OA機器
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
59Nの押付力でTO-248, TO-218パッケージのトランジスタを放熱板に確実に接触させることができる
- その他半導体
2024年11月に開催された展示会で配布した最新のチラシ・カタログデータをダウンロードしてご覧いただけます！
- メモリ
- その他半導体
