基板設計・製造の製品一覧
- 分類：基板設計・製造
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用途はアイデア次第！ 重い物が 楽に 軽く 回せる 小型旋回ベアリング「楽っかる(らっかる)」！
- 金属軸受・ベアリング
WTIのサブスクエンジニアリングサービスや、基板の製造方法などを掲載！
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
- 基板設計・製造
【資料】WTIブログ 2022年5月
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.5.10～2022.5.31までのWTIブログを まとめています。 2022.5.10「Raspberry Piでスクレイピング ～準備編～」をはじめ 2022.5.31「板金筐体の接合方法について」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【特長】 ■2022.5.10 Raspberry Pi でスクレイピング ～準備編～ ■2022.5.17 導通抵抗モニタリングシステムのご紹介 ■2022.5.24 Infineon 社車載マイコン評価ボード AURIX TC375 Lite kit V2 を使ってLIN 通信にチャレンジ！(後編) ■2022.5.31 板金筐体の接合方法について
「電源機器の寿命検証」や「DC-DCコンバータ設計 電源設計時の着眼点」など当社技術のノウハウが満載！
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
- 基板設計・製造
【資料】WTIブログ 2022年3月
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.3.1～2022.3.29までのWTIブログを まとめています。 2022.3.1の「EU REACH 規則 第26次SVHCとして4物質(群)が追加」をはじめ、 2022.3.8の「Wi-Fi 6EはWi-Fi 6と何が違うの？」などを掲載。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2022.3.1 EU REACH 規則 第26次SVHCとして4物質(群)が追加 ■2022.3.8 Wi-Fi 6EはWi-Fi 6と何が違うの？ ■2022.3.15 初心者のマイコン制御とプログラミング ～動作編～ ■2022.3.22 ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション（2） ■2022.3.29 増幅デバイスの歪特性
小型端末の音響統合設計やSPICEを使った回路検証など当社技術のノウハウが満載！
- プリント基板
- 基板設計・製造
- 製造受託
【資料】WTIブログ 2022年3月
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.3.1～2022.3.29までのWTIブログを まとめています。 2022.3.1の「EU REACH 規則 第26次SVHCとして4物質(群)が追加」をはじめ、 2022.3.8の「Wi-Fi 6EはWi-Fi 6と何が違うの？」などを掲載。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2022.3.1 EU REACH 規則 第26次SVHCとして4物質(群)が追加 ■2022.3.8 Wi-Fi 6EはWi-Fi 6と何が違うの？ ■2022.3.15 初心者のマイコン制御とプログラミング ～動作編～ ■2022.3.22 ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション（2） ■2022.3.29 増幅デバイスの歪特性
紛争鉱物調査とはや、電源評価の際の安全対策の話などを掲載！
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
- 基板設計・製造
【資料】WTIブログ 2022年5月
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.5.10～2022.5.31までのWTIブログを まとめています。 2022.5.10「Raspberry Piでスクレイピング ～準備編～」をはじめ 2022.5.31「板金筐体の接合方法について」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【特長】 ■2022.5.10 Raspberry Pi でスクレイピング ～準備編～ ■2022.5.17 導通抵抗モニタリングシステムのご紹介 ■2022.5.24 Infineon 社車載マイコン評価ボード AURIX TC375 Lite kit V2 を使ってLIN 通信にチャレンジ！(後編) ■2022.5.31 板金筐体の接合方法について
EOL対策における代替品調査や半導体パッケージの組立工程紹介などについて掲載！
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
- 基板設計・製造
【資料】WTIブログ 2022年5月
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.5.10～2022.5.31までのWTIブログを まとめています。 2022.5.10「Raspberry Piでスクレイピング ～準備編～」をはじめ 2022.5.31「板金筐体の接合方法について」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【特長】 ■2022.5.10 Raspberry Pi でスクレイピング ～準備編～ ■2022.5.17 導通抵抗モニタリングシステムのご紹介 ■2022.5.24 Infineon 社車載マイコン評価ボード AURIX TC375 Lite kit V2 を使ってLIN 通信にチャレンジ！(後編) ■2022.5.31 板金筐体の接合方法について
「生産中止部品の置き換えは大変です」や「ガーバーデータで基板改版？」などについて掲載！
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
- 基板設計・製造
【資料】WTIブログ 2022年3月
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.3.1～2022.3.29までのWTIブログを まとめています。 2022.3.1の「EU REACH 規則 第26次SVHCとして4物質(群)が追加」をはじめ、 2022.3.8の「Wi-Fi 6EはWi-Fi 6と何が違うの？」などを掲載。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2022.3.1 EU REACH 規則 第26次SVHCとして4物質(群)が追加 ■2022.3.8 Wi-Fi 6EはWi-Fi 6と何が違うの？ ■2022.3.15 初心者のマイコン制御とプログラミング ～動作編～ ■2022.3.22 ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション（2） ■2022.3.29 増幅デバイスの歪特性
「メモリの役割と規格について」や「CAE 解析を活用した機構設計」などを掲載！
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
- 基板設計・製造
【資料】WTIブログ 2022年5月
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.5.10～2022.5.31までのWTIブログを まとめています。 2022.5.10「Raspberry Piでスクレイピング ～準備編～」をはじめ 2022.5.31「板金筐体の接合方法について」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【特長】 ■2022.5.10 Raspberry Pi でスクレイピング ～準備編～ ■2022.5.17 導通抵抗モニタリングシステムのご紹介 ■2022.5.24 Infineon 社車載マイコン評価ボード AURIX TC375 Lite kit V2 を使ってLIN 通信にチャレンジ！(後編) ■2022.5.31 板金筐体の接合方法について
IoT製品の開発を促進！基板設計のご要望に応じて3つの接続プランからお選びいただけます
- 基板設計・製造
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- その他コネクタ
展示会出展のお知らせや社長ブログ最終回に関する情報を掲載しています！
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
- 基板設計・製造
【資料】社長ブログ 2021年6月
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.6.8～2021.6.28までの社長ブログを まとめています。 2021.6.18の「展示会出展のお知らせ「第2回関西物流展」」や、 2021.6.28の「ご愛読ありがとうございました 石川社長ブログ最終回」を ご紹介。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.6.18 展示会出展のお知らせ「第2回関西物流展」 於インテックス大阪 6月月16日(水)～6月18日(金) ■2021.6.28 ご愛読ありがとうございました 石川社長ブログ最終回
「お客様に信頼され、満足して頂ける製品つくり」を目指し、社員全員で取組んでまいります
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他電子部品
- 基板設計・製造
液体ポンプ用途やバキューム用途などに販売実績あり！お客様のニーズを形にするお手伝いをいたします
- 製造受託
- その他電子部品
- 基板設計・製造
医療機器製造を主軸に様々な製品の完成までをバックアップ！エアー制御技術を得意とし製品開発をサポート
- 製造受託
- その他電子部品
- 基板設計・製造
年間600万ドルのコストを削減！デザインルールチェックと作業データを一元管理！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 基板設計・製造
【2022年12月14日～16日】SEMICON Japan 2022に出展いたします
日立造船株式会社は、東京ビッグサイトで開催されます「SEMICON Japan 2022」に出展いたします。 当社が持つ回路設計、ユニット設計など制御機器に関する技術を紹介いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
フィールドアプリケーションエンジニアは、どのように技術力を高めていくのか？などを掲載！
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
- 基板設計・製造
【資料】社長ブログ 2021年5月
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.5.17～2021.5.27までの社長ブログを まとめています。 2021.5.17の「フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）は、 どのように技術力を高めていくのか？」をはじめ、2021.5.27の 「「なみりん」がバルーンになって、当社玄関でお出迎え！」をご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.5.17 フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）は、 どのように技術力を高めていくのか？ ■2021.5.27 「なみりん」がバルーンになって、当社玄関でお出迎え！
【お知らせ】基板設計受託サービス
株式会社Wave Technologyでは、『基板設計受託サービス』を 行っております。 製品開発で必要となる全ての設計部隊（電気、機構、基板、ソフト）が 揃っており、これらを一括で受託し社内で綿密に連携して設計を進めるため、 デザイン、コスト、性能などを最適化した製品に仕上げることが可能です。 関連製品・関連カタログより詳しくご紹介しております。
