アルミナ 窒化アルミの製品一覧

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Nanotech2026【12月】サブフィラーとして添加することでTIMなどの放熱性能向上に期待 高アスペクト比の放熱フィラー

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AlN(窒化アルミ)、Al2O3(アルミナ)、SiN(窒化ケイ素)などのセラミック基板をご用意!

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セラミックス3Dプリンターに新たに窒化アルミの造形トライが可能となりました。微細、複雑形状等従来工法で不可能な形状ご相談ください

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  • 加工受託
  • その他工作機械

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小径・微細孔形状に対応する窒化アルミで、電子部品の放熱問題を解決。

  • セラミックス

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窒化アルミで微細なロッド、パイプを実現!押出成形で小径なロッド、微細孔なパイプ状のPILOT 製

  • セラミックス

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【2026年9月30日㈬~10月2日㈮】セラミックス製品展示会出展のお知らせ‐「第11回 高機能セラミックス展 【東京】」

この度、パイロットコーポレーションは、幕張メッセで開催される「第11回 高機能セラミックス展 CERAMIC JAPAN」に出展いたします。シャープ芯で培った押出成形技術で外径φ8以下、内径φ0.02までの精度良いセラミックスロッドやパイプをお客様の図面を基に製造いたします。材料は、高純度アルミナ、ジルコニア、窒化アルミになります。いろいろなサイズ、形状の現物サンプルを多数展示いたします。 万全の態勢でお迎えいたしますので、皆様のご来場賜りますようお願い申し上げます。

半導体や電気自動車(EV)などの開発分野でも採用!各種加熱用途に対応する【セラミックヒーター】

  • その他ヒータ
  • セラミックヒータ

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「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました!

  • ファインセラミックス
  • 基板設計・製造
  • その他電子部品

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アルミナ(Al2O3)・窒化アルミ(AlN)対応。IGBT・パワーデバイス向け高放熱基板

  • 基板設計・製造

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高純度アルミナを中心にジルコニア、窒化アルミのセラミックスが 製造可能

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  • セラミックス

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【2026年5月13日㈬~15日㈮】セラミックス製品展示会出展のお知らせ‐「第11回 高機能セラミックス展 【大阪】」

この度、パイロットコーポレーションは、インテックス大阪で開催される「第11回 高機能セラミックス展 【大阪】」に出展いたします。シャープ芯で培った押出成形技術で外径φ8以下、内径φ0.02までの精度良いセラミックスロッドやパイプをお客様の図面を基に製造いたします。材料は、高純度アルミナ、ジルコニア、窒化アルミになります。いろいろなサイズ、形状の現物サンプルを多数展示いたします。 万全の態勢でお迎えいたしますので、皆様のご来場賜りますようお願い申し上げます。

高熱伝導率で高電気絶縁性の『窒化アルミ』は高熱伝導基板用材料としても注目され、次世代パワー半導体等の材料としても期待されています

  • ファインセラミックス
  • LEDモジュール
  • セラミックヒータ

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高耐熱・高強度!DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板

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高温下(非酸化雰囲気中)で使える窒化アルミニウム(AlN)の加工事例

  • 加工受託

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ファインセラミックスのことならエンジニアリングセラミックスもマシナブルセラミックスもお任せください。

  • ファインセラミックス
  • その他機械要素

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【窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3など対応可能】世界のトレンドになりつつある新技術、固定砥粒方式!

  • 加工受託

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拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能!石英ガラス、純モリブデンなどの接合事例集を進呈中!

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  • Si-SiC素材 拡散接合による溝形状、深穴形状形成のご提案2 1.png
  • 加工受託

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【2026年12月9日(水)~12月11日(金)】『セミコンジャパン』出展のお知らせ

セラミックス、石英ガラス、タングステンやモリブデンなどの高融点金属(難削材)における、ミクロンオーダーの精密加工品を紹介。 導入された拡散接合炉を活用した、精密加工と接合技術を組み合わせた最新の部品製造技術をご提案。

高耐熱300℃以上!アルミナ基板比で約7倍の超高熱伝導基板のご紹介

  • 基板設計・製造

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様々なセラミック加工品を製造し、提供出来ます。

  • セラミックス

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マシナブルセラミックスは比較的加工性が良いので、複雑形状・微細・ 高精度加工に適し、また短納期対応が可能です。

  • ファインセラミックス
  • その他機械要素

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難削材加工はお任せください!【加工事例集プレゼント】

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  • 加工受託

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お客様の要望に合わせたレーザー発振器を選択し、さまざまなレーザー加工用途に対応します!

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  • 加工受託
  • その他半導体製造装置
  • レーザーマーカー

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セラミックスを中心とした高機能材料受託加工を高精度・短納期対応実現! 各種材料物性値を完全網羅。高機能材料をお探しの方必見!

  • その他加工機械

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【第11回 オートモーティブ ワールド(カーエレクトロニクス技術展)に出展いたします】

ナラサキ産業は、2019年1月16日から東京ビッグサイトで開催されます「第11回 オートモーティブ ワールド(カーエレクトロニクス技術展)」に出展いたします。 高精度なセラミックス・エンジニアリングプラスチック等の加工サンプルを展示致します。 【小間番号】E49-18 【出展製品】 ■セラミック他各種高機能材料受託加工  小ロットより切削加工にて短納期対応可能です。 ■CFRPロボットハンド  高強度高剛性 この機会に是非ブースにお立ち寄り下さい。

新東独自の成形技術「浸透Vプロセス」で大型形状品や複雑形状部品の一体成製作が可能に!

  • その他半導体製造装置
  • セラミックス
  • 液晶ディスプレイ

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機械部品のセラミックス化で精度アップ、コストダウン、軽量化を実現

機械部品の精度アップ、軽量化、寿命向上を図りませんか? セラミックスは、 1.「剛性に優れ、たわみにくい」 2.「硬く耐摩耗性に優れる」 3.「温度変化による寸法変化が少ない」 4.「耐熱性が高い」 5.「耐食性に優れ、化学薬品に強い」などの 当社では使用条件を想定した熱応力測定、機械的応力解析による最適使用をご提案。また、グループ会社である新東工業の精密関連技術との共同で ユニット、装置としてもご提供できます。

耐熱性、耐摩耗性、電気絶縁性に優れたアルミナセラミックス!【自社一貫製造】

  • セラミックス

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センサー碍子や微少流量制御で使用可能な微細孔セラミックス

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  • セラミックス
  • ファインセラミックス

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【2026年9月30日㈬~10月2日㈮】セラミックス製品展示会出展のお知らせ‐「第11回 高機能セラミックス展 【東京】」

この度、パイロットコーポレーションは、幕張メッセで開催される「第11回 高機能セラミックス展 CERAMIC JAPAN」に出展いたします。シャープ芯で培った押出成形技術で外径φ8以下、内径φ0.02までの精度良いセラミックスロッドやパイプをお客様の図面を基に製造いたします。材料は、高純度アルミナ、ジルコニア、窒化アルミになります。いろいろなサイズ、形状の現物サンプルを多数展示いたします。 万全の態勢でお迎えいたしますので、皆様のご来場賜りますようお願い申し上げます。

セラミックやガラスに好適! アルミ層形成で導電性や放熱性を付与!

  • 非鉄金属

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外径φ0.3mm~φ8mm、最小孔径φ0.02mm 微細なセラミックスの製作が可能

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  • ファインセラミックス

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各種高機能材料 受託加工は当社にお任せください。レーザ加工、機械加工も幅広く対応!物性データカタログを掲載中!

  • ファインセラミックス

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当社では受託加工サービスを提供、図面1枚、数量1個からお見積りを承っており、その代表的な材料の物性値を一覧にしたカタログです。

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  • 合金
  • エンジニアリングプラスチック

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アルミナや窒化アルミなど!高放熱セラミックス基板の1~4面に回路形成可能です

  • その他電子部品
  • 基板設計・製造

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近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイスの高密度実装などによる発熱対策の重要性が高まっています。

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加工サンプル多数準備!現物を見ながら案件相談可能! 掲載写真で過去開催時の様子も御覧頂けます!

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5つの材料カテゴリー【全77種】高機能材料物性データが一目でわかる! ※画像でご紹介中の材料データも御座います

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高硬度、高強度、高剛性、絶縁、耐食性、軽量など様々な性能を秘めたセラミックスを分かりやすく解説、材料選定に役立つ資料です。

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ご要望に応じたシートを設計!粉末をシート化したい場合は是非ご相談ください

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55年間のノウハウをご提供!大量生産品から少量試作、緻密加工品までセラミックのことなら何でもご相談下さい!

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  • セラミックス
  • ファインセラミックス

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高温での機械的強度の劣化が小さく耐摩耗性、耐食性に優れた炭化珪素セラミックス【自社一貫製造】

  • セラミックス

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高電力、高パルス、優れた負荷耐性を実現!小型高電力のチップターミネータ

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耐熱衝撃性及び高温での機械的強度に優れ、耐摩耗性、耐食性にも優れた窒化珪素セラミックス【自社一貫製造】

  • セラミックス

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複合材料MMCが半導体製造装置の性能を引き上げる~高熱伝導・低熱膨張・軽量・高剛性・高精度のMMC部品が装置性能を高めます

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  • ファインセラミックス
  • その他機械要素

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12/17-19 東京BS「SEMICON JAPAN 2025」 日揮グループ合同出展

東京ビッグサイト開催「SEMICON JAPAN2025」に日揮グループ合同で出展致します。 <JGCグループ出展概要> 日揮グループは創業以来、石油精製・天然ガスを代表とする様々な分野のプラント・工場のEPC(設計・調達・建設)だけではなく、触媒、無機素材、ファインセラミックス部品の製造といった、多様な事業を擁しております。 半導体分野においては、"半導体関連工場の設計・施工"、"半導体製造装置向け部品"、"半導体材料向け素材"を軸に多角的に半導体産業に貢献しています。 <JFC出展概要> 日本ファインセラミックスのコーナーでは半導体に関連する製品や用途事例をご紹介いたします。 ●温調ウエハチャック、冷却ジャケットへの「金属セラミックス複合材料」適用事例 ●軽量高剛性ステージのための薄肉リブ構造「SiCセラミックス」 ●セラミックス基板、薄膜メタライズ基板 ●パワー半導体用 高性能 「窒化ケイ素基板」 ●透光性アルミナ、低誘電損失アルミナ、Liイオン伝導体、SOFC/SOEC用セル、水素環境用圧力センサ 皆様のご来場をブースにてお待ちしております。

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