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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
X線CT、デジタルマイクロスコープ、ポリッシャなど即戦力となる4製品を特別価格でご提供。使用期間1年未満の良品を厳選
- その他の各種サービス
マイコンの可能性を引き上げる高性能マイコン登場！低消費電力で計算量の多いアプリケーションに好適
- マイクロコンピュータ
「CADデータ提供可能」長さ26.7cmｘ2本の水平式アームで位置合わせがしやすく、コンパクトに折りたたんで収納もできます。
- その他機械要素
高解像度ディスプレイ表示やカメラ入力を使用した画像AIアプリケーションが1チップのマイコンで実現！
- マイクロコンピュータ
バッテリー駆動等、低消費が求められるアプリケーションを設計している貴方へ！超低消費SPI NOR Flashをご紹介
- その他電源
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
電源設計の複雑さを解消！ビデオ機能を備えた産業用HMI機器に適したMPU
- ビデオレコーダ
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
組込AIアクセラレータ搭載！省電力/省スペースの組込AI機器を実現してみませんか
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
ファンの回転数を制御したい！でもMCUの負荷が気になる方へファン制御可能なカスタムICをご紹介
- 半導体・IC
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- ファン
世界中のＥＶ急速充電器やレーザー機器、医療機器などで採用実績有！豊富なカップリングの技術とノウハウで、水冷・液冷配管をサポート！
- カップリング
エラストマーシールから置換！当社のメタルシールをご紹介
- シール・密封
- CVD装置
- 半導体検査/試験装置
顆粒の品質向上はユタカフーズへ。分析機器の粒度分布計や近赤外水分計についてご紹介いたします。
- 分析機器・装置
- その他受託サービス
UHP/UHV、超高純度、超高真空、極低温向け高度メタルシーリングソリューション
- シール・密封
- CVD装置
- エッチング装置
5Wのハイパワーで広範囲の通信が可能な登録局タイプのトランシーバー！
- その他オフィス備品
金属片や錆び、メッキ製品などの金属及び無機系異物を迅速に解析！SEM-EDXで異物の形状と成分(元素)を把握、原因を究明します。
- その他 分析・評価受託
食品開発展に出展いたします!! 東京ビッグサイト 2025.10.15-10.17
「食品開発展2025（Hi Japan/ FiT Japan/ S-tec Japan/ LL Japan）」に出展いたします。 本展示会は、食品の4大テーマである健康、美味しさ、安全・品質、フードロングライフに関わる専門展示会です。 ブース内では受託分析について、展示を行っております。 専門技術者がブース対応いたしますので、是非この機会にご相談いただければ幸いです。 >>>研究開発・品質管理・エンジニアの方々 <<< ☆ 今困っていること ☆ 新しい何かを探している ☆ ヒントが欲しい ☆ 弊社の専門技術者が丁寧にご相談に応じます。 ◇酵素活性・阻害活性分析 ◇脂肪酸分析 ◇バイオフィルム関連分析 ◇糖・アミノ酸分析（メタボロミクス解析） ◇異物調査 2025年10月15日（水）・16日（木）・17日（金） 東京ビッグサイト 西1･2･4 ホール&アトリウム ブース#1－380 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
既設のボルトのサイズ・数は変更不要？半導体製造装置で『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』などお困りの方必見！
- シール・密封
- CVD装置
- 電子ビーム描画装置
『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』なら、ばね入りCリングへ置換！『デルタベータHNRV』
デルタベータHNRVは元々設計締付圧力(Y)が低いヘリコフレックスデルタシールと内部ばねの特殊加工の組合せで、ゴムO-RINGからの置換と性能向上を実現します。 「真空のゴムO-RINGガス透過やガス放出を無くしたい」「既設フランジのボルト数やサイズ変更が出来ない」等、そんな悩みをお持ちの方に奨めるメタルシールです。 【特長】 ■主に超高真空用 ■従来より更に低い設計締付圧力 ■エラストマー製Oリングとの交換が可能 ■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある 既設のフランジに対して使用出来ることを保証するものではありません。 既設フランジ仕様のご提供が必要です。 ※詳しくはPDFダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください。
迅速・安心・安定。 頼れるパートナー
- その他金属材料
- 非鉄金属
- エンジン系部品
