製造・加工機械の製品一覧
- 分類：製造・加工機械
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
小型プレスブレーキの【課題解決】を掲載しました。
いつも弊社製品をご覧いただき、誠にありがとうございます。 お客様の声をもとに作成した、課題解決記事を掲載しています。 【掲載対象機種】 ◇富士機工プレスブレーキ「ミニベンダー」◇ 情報収集、導入検討時の資料としてご参考いただければ幸いです。ご興味のある方は、関連リンクよりお読みいただけます。 -------------------------- ◆もくじ◆ ■幅912mm！「ミニベンダー」はコンパクトサイズが魅力のプレスブレーキ ｜場所を取らず、限られたスペースにも設置しやすい ｜省スペース＆低価格で2台目にも最適！加工物に合わせた使い分けが可能に ■ 初めての社内加工＆内製化にもぴったり ｜スペースいらずで低コスト！試作加工や少量生産にも ｜シンプル操作で経験が浅くても使いやすい ｜コンパクトなボディに充実の機能を搭載 ■ 小物の曲げ加工に最適なマシン ｜加工幅415mm。小物加工でありがちな作業のやりづらさを解消 ｜試作＆小物曲げ加工専用機にして生産効率アップ ■ まとめ --------------------------
【動画有り】シャーリング加工時に発生するエッジのバリ取りなどに使用。電源100V、キャスター付きで移動も楽なコンパクトバリ取り機
- 特殊加工機械
「材料の表面を傷つけない」端面専用バリ取り機の【製品動画】を公開中
いつも弊社製品をご覧いただき、誠にありがとうございます。 公開中の製品動画をご案内いたします。 【製品動画対象機種】 ◇富士機工端面専用バリ取り機「シャキット」◇ ----------------------- 「シャキット」は端面専用のバリ取り機。 表面を触らずに端面のみのバリが取れるマシン。 シャーリング加工後のバリ取りに最適です。 コンパクトサイズ、キャスター付きで移動も簡単。 ステンレスなど、表面を傷つけず端面のみのバリを取りたいお仕事におすすめです。 ----------------------- 情報収集、導入検討時の資料としてご参考いただければ幸いです。 ご興味のある方は、関連リンクよりご視聴いただけます。
滑らかなカーブ搬送を実現！高耐久クリップ駆動のカーブベルトコンベヤ（ステンレス）
- コンベヤ
- その他搬送機械
- 食品搬送装置
微細異物の混入や付着に悩まされていませんか？実績豊富な微粒子・気流可視化システムで不良率の改善に貢献します。是非ご相談ください！
- その他環境分析機器
- 食品試験/分析/測定機器
- 流量計
SMART ENERGY WEEK 2025 『PV EXPO 第21回太陽光発電展』に微粒子可視化システムを出展いたします。(2025.9.17.(水)-9.19.(金)/幕張メッセ)
"自社ブランド「ViEST」として展開している微粒子可視化技術は、マイクロ・ナノサイズの微小粒子の浮遊状態や付着状態をリアルタイムに映像化できる非常に高い水準の検出感度を有しています。 可視化システムの販売や、評価サービス（生産工程・製造装置内外・工場環境等における微粒子や気流の調査、クリーン化商品の性能評価、歩留り改善策の提案等）の受託業務を国内外で展開しています。 本展では、微粒子可視化システムを始め、昨年リリースしたばかりの新商品3点を実演展示いたします。微粒子検出性能の高さを可視化の面白さを是非会場でご体感ください。"
6月10日(火)～13日(金) 東京ビッグサイトにて開催
メスナージャパンは FOOMA JAPAN 2025 に出展致します！ 2025年6月10日(火)〜13日(金) 東京ビッグサイト 東展示棟 4ホール メスナージャパン株式会社 小間番号： 4F-01 是非、この機会に会場へお運びいただき弊社ブースヘご来場ください。 弊社ブースでは、下記製品の展示を予定しております： 1）サニタリー２軸スクリューポンプ - (独) ボルネマン社 2）サニタリー安全柵システム - (独) ティーマン社 3）粉粒体真空搬送装置 - (独) ルテナバキューム社 4）粉粒体用レベル計 - (独) モレット社 5）粉粒体用水分計 - (独) ワークマイクロウェーブ社 6）エアー駆動式ダブルダイアフラムポンプ - (米) オールフロー社 ■TOPICS ・Lutena-Vakuum バキュームコンベアの実演。 ・WORKMICROWAVEリニューアルしたテスト機を使用してリアルタイムでの水分測定デモを実施予定。 ・2軸スクリューポンプBornemann,ダイアフラムポンプALL-FLO 実機を展示。 ※展示内容の追加情報は随時更新いたします。
累計販売台数6000台突破の電動バランサの軽量タイプに簡易防塵・防滴仕様が新登場！最大重量も80kgに！
- バランサー
豊富なサイズの標準品あり、カスタマイズもOK！※抽選で10名に製品サンプルを進呈中
- その他半導体製造装置
2025年10月九州で開催される第2回半導体産業展に出展いたします
このたびオルテコーポレーションは昨年に続き「第2回 九州半導体産業展」に出展いたします。 チップ搬送用コレットの専門メーカーとしてイオナイザー対策のゴムコレットや高アスペクト・大型チップに対応できる特許取得済みのホルダー機構など、最先端の実装工程に応える製品を多数ご紹介いたします。 特に注目はロの字型ザグリタイプのゴムコレットでチップとコレットの接触幅0.1mm以下を実現した超精密加工技術。 光学デバイスやバンプ付きチップにも対応可能でコレット先端のフラットネスが求められる高精度アプリケーションにも最適です。 コレットなど取扱い商品についてはサンプル展示もご用意しておりますので、ぜひ当社ブースへお立ち寄り下さい。 【展示内容】 ・ピックアップコレット（ゴム/樹脂/金属/その他） ・ボンディング関連部品（突き上げニードル・ディスペンスノズル・転写ピン） ・ワイヤーボンディング関連部品 （EFOトーチ・ワイヤークランパー・ウインドウクランパー・フィンガークランプ） ・搬送部品（マガジンラック・ICチップトレイ）
市販品には無い中型バイクのナンバープレートベースをカーボン板で製作
- プラスチック
- 複合材料
- 加工受託
『SDシリーズ』は、切断機に取り付けてパイプ材やアルミ形材を高精度に切断位置決めするための、長さストッパー兼測定装置です。
- 塑性加工機械(切断・圧延)
- ボール盤
- 鍛圧機械
標準モデル登場！低コスト・短納期で提供可能になりました｡ 高真空、多層連続膜・同時成膜、RF/DC多目的スパッタ装置。
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- その他半導体製造装置
nanoPVD-S10Aスパッタ装置 標準規格品登場！従来よりお求めやすい価格・短納期でご提供可能になりました。
標準 在庫規格品、従来よりお求めやすい低価格・短納期でのご提供が可能になりました。 *下記構成に限ります。又、在庫状況も変わりますので詳細は当社までお問い合わせください。 【nanoPVD-S10A標準構成仕様】 ● 基板ステージ：Φ4inch、基板シャッター付 ● 最高到達圧力：5 x 10-5 Pa（10-3paまで10分、10-4paまで20分以内） ● 2"マグネトロンカソード x 2：自動連続多層膜, 2源同時成膜（RF/DCのみ） ● RF150W、DC780W 電源搭載 ● プロセスガス3系統（Ar, O2, N2） ● 主排気TMP、粗挽RP（*ドライポンプ オプション） ● Windows PCリモートソフトウエア"IntelliLink"付属：システムライブモニター、最大1000layer, 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング ● 水晶振動子膜厚センサ付属 【主な用途】 ・酸化膜、絶縁膜 ・金属・合金、導電性膜 ・化合物、反応性膜、他 【オプション】 ◉ 基板加熱ヒーター500℃、磁性材用カソード、ドライスクロールポンプ、など
高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式スパッタリング装置
- その他半導体製造装置
- スパッタリング装置
多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ8"対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載！コンパクトサイズ！
多元マルチスパッタリング装置（Φ8inch基板対応） ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード（Source1, 2, 3）へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード（4）で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃（SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能） ・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
