受託サービスの製品一覧

  • 分類:受託サービス

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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昭和48年から約50年間愛用いただいているベルト研磨機。信頼と実績に加えラインアップも充実。

  • その他工作機械

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ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富

『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

弊社認定試験に合格した技術者が実体顕微鏡で覗きながら正確なはんだ付けを実現します

  • 基板設計・製造
  • EMS
  • 製造受託

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表面実装はもちろん、その他工程も一貫して行うことが可能です!

  • EMS
  • プリント基板
  • はんだ

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様々な分野の電源システム開発を手がけております。 低ノイズ・高効率のスイッチング電源をお客様のご要望に応じて設計・生産致します!

  • 基板設計・製造

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カラーアルマイトでアルミニウムの美感性を高める

  • その他機械要素
  • 基板設計・製造
  • その他半導体製造装置

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点群で繋がる情報の共有!点群データの活用が施工現場に変革をもたらします

  • 基板設計・製造

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電子回路の総合設計サービスを行っています

  • その他電子部品
  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました!

  • ファインセラミックス
  • 基板設計・製造
  • その他電子部品

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自社でパターン設計が可能!CMOSセンサーも部品調達から実装まで実績あり

  • 基板設計・製造

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お客様のアイデアを匠の技で形に

  • 基板設計・製造
  • 製造受託

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バラ部品・リールカット部品も対応可!手付け・マウンター実装等、ご要望にお応えします

  • 基板設計・製造

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案件に好適なメーカーを選定・提案!国内はもちろん海外基板メーカーからも調達可能

  • 基板設計・製造

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ビルドアップ、IVH、高周波基板!設計経験を駆使してのコスト低減のご提案も可能

  • 基板設計・製造

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クリーンルームクラス1000によりCOG実装、FOG実装、偏光板貼り、熱圧着などに対応可能です

  • EMS

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3DーCAD/CAMによる設計、高精度・高速微細加工・高硬度に対応した金型製作をおこないます

  • EMS

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東朋テクノロジーの技術で、多様なお困りごとを解決します!

  • EMS
  • 基板設計・製造

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部品毎の管理と紐付け、面実装部品のトレーサビリティを可能に!

  • 基板設計・製造
  • EMS

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廃止案内~4M変更申請まで対応し、量産サポートをいたします!

  • 基板設計・製造
  • EMS

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高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

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  • 基板設計・製造
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お客様のニーズに当社グループの連携によりお答えします

  • EMS

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10mm角でも加工方法により可能!試作開発時は1枚から加工させていただきます

  • 加工受託
  • 基板設計・製造
  • その他半導体

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搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作!

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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高精度加工技術と基材、めっき等の組み合わせで高輝度・高放熱のLED用PWBを製作!

  • LEDモジュール
  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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ベアチップを基板に直接搭載!機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

  • 基板設計・製造
  • プリント基板

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独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッケージ

  • その他電子部品
  • 基板設計・製造
  • その他半導体

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近年急増している「資材調達」に関するご質問にも細かく回答しています!

  • 基板設計・製造

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CE宣言済み製品や開発中新製品のPSE(日本電安法)業務代行をサポートいたします。

  • 基板設計・製造

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ミリ波高周波の基板ならPWBにご用命ください。

  • 基板設計・製造

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基板の『熱』に対するお困りごとに簡易熱解析対応可能です。

  • 基板設計・製造

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製造における問題を設計段階で解決する当社の設計部門についてご紹介!

  • 基板設計・製造
  • 機械設計
  • 組込みシステム設計受託サービス

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規格品では合わない、もっと形をこうして欲しい、一部できない加工がある等お気軽にご相談ください! ※Q&A資料を進呈

  • 基板設計・製造

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素材に新たな機能を吹き込む薄膜加工技術を解説した技術資料を進呈中!各種表面処理薄膜コーティング法を掲載!試作から生産案件まで対応

  • 基板設計・製造
  • その他加工機械

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分析のご依頼もお任せください!『分析機器一覧表』無料ダウンロード!

薄膜の評価は、その薄膜をどういう目的で利用するかにより決まってきます。 例えば、その薄膜を機械的強度を高めるための成膜に用いるのであれば、評価対象として、硬度や付着性などが重要なファクターであり、 光学的特性を付与するのであれば、反射率や透過率と言った数値が重要となります。 東邦化研では「イオンプレーティング部」「材料解析部」「環境分析センター」といった三事業を柱としていることから、幅広い分析機器を保有しております。 薄膜コーティングの依頼と併せて、分析・評価まで対応可能です。 薄膜コーティング以外の”検査・分析のみ”のご案件も承っておりますので、まずはお気軽にお声掛け下さい!

4層高密度配線基板

  • 基板設計・製造

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PCB メーカーは各生産の産品をどのように追跡しますか?

お客様からの苦情が発生した場合、PCBメーカーは問題の根本的な原因を特定し、再発を防止する必要があります。しかし、欠陥板を具体的な生産と区別する方法は重要である。 各生産を追跡するために、PCBメーカーはPCB基板に日付コードとそのLOGOを貼り付けた。PCB基板が製造されると日付コードが表示されます。製造元のロゴには、どのPCB製造元がPCB基板を製造しているかが表示されます。 例えば、日付コード2316は、2023年の第16週にPCB基板が製造されたことを示す。「EP AB 94 V-0」の下にはメーカーのロゴがあります。PCBメーカーがロゴと日付コードを見ると、PCB基板追跡して根本原因分析を開始できます。

4層リジットフレキ基板

  • 基板設計・製造

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ハロゲンフリーFR-4材料とは?

以前の文章では、「PCB材料の選び方」、「PCB材料の簡単な話」、そして「PCB材料を準備する方法」について話した。 今日は、ハロゲンフリーFR-4材料につき、話しましょう。 ハロゲンフリーFR-4材料とは? IPCおよびIECによって定義されているように、ブロムとクロール(Chlorine)の含有量がそれぞれ900 PPM未満であり、ブロムとクロールの総含有量が1500 PPM未満である場合にのみ、ハロゲンフリーFR-4と見なすことができます。同時に、ハロゲンフリーFR-4を使用する場合、使用されるすべての材料がハロゲンフリーの要件を満たす必要があります。 ハロゲンフリーFR-4と鉛フリーFR-4 ハロゲンフリーFR-4のグレードは鉛フリーFR-4よりも高いです。ハロゲンフリーFR-4は基本的に鉛フリー組み立ての要件を満たしています。一方、鉛フリー組み立ての要件を満たしている鉛フリーFR-4は必ずしもハロゲンフリーの要件を満たすわけではありません。 ご存知のように、PCB材料には多くの種類があります。 そして、適切な材料を選択することが最終製品の耐久性と信頼性に影響を与えます。

リジッド基板とフレキシブル基板の複合基板です。殆どのリジッド基板は多層基板です。

  • 基板設計・製造

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20231225_Epoxy filling.png

メッキ前にエポキシ充填された PCB ビア。

PCBのプラグ工程につきお聞きになったことがあるかも。なぜPCBの穴にエポキシ樹脂を使用封鎖するのか?その利点と欠点は何? 改善された熱伝導性: エポキシ充填は、PCB内での熱の効果的な放熱を可能にし、特に高出力アプリケーションや著しい熱を発生させる部品がある設計には有益 信号完全性の向上: エポキシ充填は、高速信号伝送の完全性を向上させ、信号損失と電磁干渉を減少させます。信号反射とクロストークを最小限に抑え、全体の信号品質を向上 電気的な絶縁の向上: エポキシ充填は、PCBの隣接する層間の電気的な絶縁を向上させ、ショットのリスクを低減し、異なる信号または電源ドメインの間の適切な絶縁を確保します。 これらの利点を提供する一方で、エポキシ充填の穴にはいくつかの課題もあります。たとえば、非充填の穴と比較して製造がより高コストになる可能性があり、プロセスには追加の手順と専門の機器が必要かもしれません。また、返工や修理が必要な場合、エポキシ充填の穴の変更が難しいこともあります。そのため、エポキシ充填の穴を使用するかどうかは、特定のPCBデザインとアプリケーションの要件と制約を考慮する必要があります。

PAM4信号の通信基板で、来る高速化通信規格に対応します!

  • 通信関連
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一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

  • 基板設計・製造

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CCL基本紹介

CCLは主に三つの部分 第一高周波、次に高速、三番目が普通 この基準は主に以下の三つの要素に基づき Df誘電損失:材料内電気信号の損失状況/Dk誘電率:材料内電気信号の遅延状況/Tgガラス転移温度:CCLの耐熱性 基本的な基準は下記: Df < 0.005:高周波/Df が0.005-0.01の間:高速/Df > 0.01:普通(低速) より上のCCLは、Df/Dkの値が低いため、損失や遅延が少なく、技術的な要求が高く、付加価値も高くなる。結果、利益率と単価が自然に上がる。 さらに細かく分類は、合計で6つの部分。車載用途は安全性と関係があるため、5Gと共に高周波CCLに分類されます。高速CCLはサーバーやスイッチで使用され、普通CCLは一般的に消費者向け電子機器に使用。 高頻CCLの主要な利点 効率が高い/速度が速い/調整が良い/耐久性が強い 製造プロセスでは、まず樹脂、触媒、および硬化剤を混合し、ガラス繊維布に加えます。これをPPと接着し、銅箔を覆って、いわゆる銅箔基板を形成します。 コストの比率に関しては、CCLはPCB全体の約67%を占めており、そのコスト比率は相対的に高い

タイトな納期にも対応!製品の機能検査をするファンクション治具製造についてご紹介

  • 検査治具
  • 基板設計・製造
  • 製造受託

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PSCD治具の2種類のラインアップ!短納期、低コストのベアボード治具を提供!

  • 検査治具
  • 基板設計・製造
  • 製造受託

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チップLEDランプ等をご用意!パチスロ機器・アミューズメント機器の納入実績があります

  • LEDモジュール
  • チップ型LED
  • 基板設計・製造

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材質、形状、寸法精度などご要望に合わせてカスタム可能。 開発製品から量産製品に至るまで柔軟に対応いたします。

  • 基板設計・製造

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