組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
開発に必要な一連の工程・機能構築が可能！MBD（モデルベース開発）でのECUソフトウェア開発の実績多数
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
要件定義 / 仕様検討 / 設計 / 実装 / 評価まで、車載ECUの組込開発において、一連の開発工程で対応実績有り
- 組込みシステム設計受託サービス
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- その他受託サービス
HMI/IVI開発に求められる高品質な車載ECU設計・評価を通じ、次世代車両の付加価値向上に貢献
- 組込みシステム設計受託サービス
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
音声・文字・感情や表情をAIにより解析し、課題を解決！製造業や医療業界・スポーツなど実際の活用実績17選【課題解決集を進呈中】
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ
開発用の評価データを解析・分析！ 設計へのフィードバックをサポートします。業務フローの改善提案も実施！
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他 分析・評価受託
- ビジネスインテリジェンス・データ分析
車両へのECU・センサの搭載やキャリブレーション、車載システムの評価など幅広く対応！
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他受託サービス
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
トレーサビリティを確保し開発プロセス全体を最適化する要件管理・テスト検証管理
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- プロジェクト管理
Stanford Business Software製ソルバーで、大規模最適化も迅速・確実に
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
pronoDRがさらに進化！高精度＆直観的なVRレビューを実現
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
![3DCAD [Fusion設計・製造・解析・レンダリングなど]](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/4ab/2001532601/IPROS15324569524062512009.png?w=280&h=280){kind=small}
ものづくり3Dデータ活用ならプロノハーツへお任せ
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
AAEON 産業用COM Expressモジュール Intel Core Ultra series搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 産業用COM Expressモジュール Intel Core Ultra series搭載【COM-MTHC6】
特徴： ●Intel Core Ultra 9 185H/ 7 155H/ 5 125Hプロセッサ搭載 ●DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM×2（最大96GB）(別売） ●VGAスイッチ DDI×1、LVDS colay eDP×1、DDI× 2 ●USB 2.0×8、USB 3.2 Gen 2×4 ●PCIe [x1]×4、PCIe [x4]×1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE×1 ●DC 9~16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ（95mm × 95mm）
柔軟でオープン、安全で、すぐに使える！ドキュメントの価値を高めるダイナミックコンテンツデリバリー
- 文書・データ管理
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
インテルXeon D-2700 プロセッサ（コード名：Ice Lake-D）搭載 COM-HPC サーバタイプサイズDモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、最新のインテル Xeon Dプロセッサ搭載のエッジサーバクラスのCOM-HPCサーバタイプおよびCOM Express Type 7モジュールをリリース
●インテル Xeon Dプロセッサ（開発コード名：Ice Lake-D）を搭載し、産業グレードの信頼性と拡張温度定格を備えた、組込み型かつ堅牢なアプリケーション向けの新モジュール2種を発売 ・COM-HPC-sIDH サーバタイプモジュール ・Express-ID7 Type 7 モジュール ●最大 8 x 10G またはその他の構成の高速イーサネットを統合し、最大 32 の PCIe Gen4 レーンと組み合わせて、瞬時の応答性とパフォーマンスを実現 ●インテル TCC、Deep Learning Boost（VNNI）、AVX-512を搭載し、AIパフォーマンスを最適かつ高速化、TSN（Time Sensitive Networking）をサポートし、ネットワーク上のすべてのデバイスでハードリアルタイムワークロードを正確に制御
第13世代インテルCore デスクトップ・プロセッサ搭載COM-HPC Client Size C モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
第13世代インテルCoreプロセッサ搭載ADLINKのCOM-HPCモジュール、TDP 65Wで最大i9、24コア、36MBキャッシュを提供 - 卓越したスケーラビリティ、I/O帯域幅、ワットあたりのパフォーマンスにより、業界を超えたイノベーションを実現
●第13世代インテル Core プロセッサ搭載ADLINKの COM-HPC-cRLSクライアントタイプSize Cモジュールの仕様はこちら： o 最大第13世代インテル Core i9プロセッサ、16個のPerformance-Core、8個のEfficient-Core、および32スレッド o 4000MT/sで最大128GB DDR5 SODIMM、および36MBキャッシュ（従来比6MB増） o PCIe Gen5 x16、2.5GbE LAN x 2 ●COM-HPC-cRLSは、インテル TCCおよびTime Sensitive Networking (TSN)をサポートしており、産業オートメーション、半導体装置テスト、AIロボットなどのアプリケーションで必要とされるハードリアルタイムコンピューティングワークロードに適しています。
Ampere Altra SoC搭載COM-HPC Server Size Eモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは、11/7(木)開催の、Arm Tech Symposia東京に出展します！
2024年11月7日（木）に東京コンファレンスセンター・品川にて、「Arm Tech Symposia 東京」が開催されます。本イベントではArmエグゼクティブやゲストスピーカーによる基調講演、パネルセッション、ブレイクアウトセッションなどが開催されますが、ADLINKはArm搭載製品を多数展示する予定です。 【展示予定製品】 OSMモジュール【OSM-IMX93】 COM-HPCモジュール【COM-HPC-ALT】 SMARCモジュール【LEC-IMX95】 開発キット【I-Pi SMARC IMX8MP】 開発キット【I-Pi SMARC RB5】 開発キット【I-Pi SMARC 1200】 IoTゲートウェイ【MXA-200】 Ampere Altra開発者プラットフォーム【AADP】
Ampere Altra SoCベースCOM-HPC Server Size Eリファレンス開発プラットフォーム
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは、11/7(木)開催の、Arm Tech Symposia東京に出展します！
2024年11月7日（木）に東京コンファレンスセンター・品川にて、「Arm Tech Symposia 東京」が開催されます。本イベントではArmエグゼクティブやゲストスピーカーによる基調講演、パネルセッション、ブレイクアウトセッションなどが開催されますが、ADLINKはArm搭載製品を多数展示する予定です。 【展示予定製品】 OSMモジュール【OSM-IMX93】 COM-HPCモジュール【COM-HPC-ALT】 SMARCモジュール【LEC-IMX95】 開発キット【I-Pi SMARC IMX8MP】 開発キット【I-Pi SMARC RB5】 開発キット【I-Pi SMARC 1200】 IoTゲートウェイ【MXA-200】 Ampere Altra開発者プラットフォーム【AADP】
インテル Core Ultraプロセッサ（Meteor Lake）搭載MiniタイプCOM-HPCモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、95mm x 70mmの強力なコンピューティング性能を備えたインテル Core Ultra COM-HPC Miniをリリース
●最大14個のCPUコア、8個のXe GPUコア、高性能AIアクセラレーション用統合NPUを備えたインテル Core Ultraアーキテクチャを搭載し、超電力とエネルギー効率を兼ね備えています。 ●64GBのLPDDR5xメモリを基板に直接ハンダ付けし、95 x 70mmのフォームファクタで最大のパフォーマンスをサポート、動作温度範囲は-40℃～85℃ ●最大16 x PCIeレーン、2つのSATAインタフェース、2.5GbEイーサネットポート x2、豊富なI/Oオプションのための複数のDDI/USB4、USB 3.0/2.0インタフェースを統合
AAEON Mini-ITX規格産業用マザーボード Intel Core Ultra5 125H搭載 DC12V入力
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON Mini-ITX規格産業用マザーボード Intel Core Ultra5 125H搭載 DC12V入力【MIX-MTLD1】
特徴 ●Intel Core Ultra 5 125H搭載 ●Dual Channel DDR5 5600MHz×2スロット (最大96GB)(別売) ●HDMI 2.0×4 ●M.2 3042/3052 B-Key×1、2230 E-Key×1、2280 M-Key× 1(PCIe Gen4[x4]、NVMe)(別売) ●USB 2.0×5、USB 3.2× 3、USB 3.2 Gen 1（Type-C）× 1 ●LAN×2 ●12V DC入力電源 ●OOB（帯域外管理）モジュール対応：MOD-RMB（i210-AT経由） ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります
AAEON 第12/13/14世代 Intel Core プロセッサー対応 EPIC規格産業用CPUボード DC電源対応
- 組込みボード・コンピュータ
独自のアルゴリズムに支えられたこの強力な機能は、完璧なNUI互換製品の最後のパズル！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
複数人の骨格と指の追跡！工業、商業、ゲーム用途に好適な製品をご紹介
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
Windows 実行ファイルを安全・迅速に可視化できる静的マルウェア解析ツール『pestudio Pro』
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
スポーツフォーム確認分析・コーチングに最適！最大160秒遅延再生可能なフルHD映像自動リプレイ装置 [拡張操作対応]
- ビデオレコーダ
- 組込みボード・コンピュータ
- 画像処理機器
NXP i.MX 8M Plus+Hailo-8 AIアクセラレータ搭載組込みボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
【新製品】耐環境性能に優れた車載Classembly Devices(R)に第11世代Core i7(Tiger Lake)搭載モデル登場！！
高性能なCPUが欲しい、だけど耐環境性能も必要。 そういったご要望にお応えします。 本製品は、Intel Core i7 1185GREを搭載した車載Classembly Devices(R)です。 高速CPUにより、高いパフォーマンスを実現しました。 -40°C～+80°C(始動時)の広い温度環境下で動作します。 CAN／CANFDインタフェースを標準搭載し、車載等での使用に最適です。 ディスプレイ解像度は、4K(3840×2160)の高解像度な表示ができます。
パソコンのUSBポートからシリアル通信に変換できるマイクロコンバータ 3種、Windows/Linuxに対応したドライバを用意
- コンバーター
- その他FA機器
- 通信関連
USBシリアルマイクロコンバータ後継品 COM-1C2-USB / COM-1P2-USB / COM-1PD2-USBを新発売
コンテックは、USBシリアルマイクロコンバータの後継品を開発しました。 「COM-1C2-USB」は2025年6月5日より、「COM-1P2-USB」「COM-1PD2-USB」は同年6月16日より、それぞれ受注を開始いたします。 【主な特長】 ●RS-232Cシリアル通信、最高921,600bpsに対応（COM-1C2-USB/COM-1P2-USB） ●RS-422A/485シリアル通信1ch、最高921,600bpsに対応（COM-1PD2-USB） ●USB 2.0/USB 1.1規格準拠し、バスパワー駆動により外部からの電源が不要 ●最大127台までコンバータを増設可能 ●各チャネルに送信128byte 受信384byte のバッファメモリを搭載 ●モデムなどに直接接続可能な9ピンD-SUBコネクタを採用（COM-1C2-USB/COM-1P2-USB） ●RS-232C/422A/485制御線をソフトウェアで制御・監視が可能 ●Windows/Linux※の標準COM ポートとして使用可能 ※ Linuxは近日対応予定
Jetway Intel Core Ultra 5/7搭載 Mini ITX規格産業用マザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Intel(R) N200/N97搭載 PICO-ITX規格 産業用組込向けCPUボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Intel(R) N200/N97搭載 PICO-ITX規格 産業用組込向けCPUボード 【JPIC-ADN1】
● Intel N200/N97搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM×1スロット（最大32GB） ●HDMI 2.0b x1 ●M.2 2242/3042/3052 B+M-Key(USB 3.2/SATA III/PCIe 3.0 x2) 、M.2 2230 E-Key×1 (PCIe 3.0 x1 + USB 2.0) ●USB 3.2 Gen 2 x1+ USB 2.0 x4 ●RS-232/422/485 x2 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります
Jetway Core Ultra 5/7 搭載 3.5インチ規格 産業用シングルボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Core Ultra 5/7 搭載 3.5インチ規格 産業用シングルボード 【F35-MTU1】
●Intel Core Ultra 7 155U/ Intel Core(TM) Ultra 5 125U 搭載 ●DDR5 5600MHz SO-DIMM×2スロット (最大96GB)(別売) ●2.5GbE LAN×2 ●4画面出力対応 4K outputs x3 (DP Type-C、DP、HDMI)、LVDS x1 (DP Type-CとUSB3.2は共用ポート) ●USB 3.2 Gen2x2 x1、USB 3.2 Gen 2 x3、USB 2.0 x4、COM×4 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります
Jetway Intel(R) Atom x7433REr搭載 3.5インチ規格 産業用シングルボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Intel(R) Atom x7433REr搭載 3.5インチ規格 産業用シングルボード 【F35-ASL1】
●Intel(R) Atom x7433RE搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM×1スロット (最大32GB) ●4K対応HDMI x2、4K USB Type-C DP、LVDS/eDP x1 ●SATA III x1、M.2 M-key x1、M.2 B-key×1、M.2 E-Key×1 ●USB 3.2 Gen 2×1、USB Type-C(ALT)×1、USB2.0×8、COM×6 ●DC12~28V入力 ※メモリ、OSレスのモデルとなります ※ストレージ搭載モデルもございます
AAEON Intel(R) Processor N100/N97 搭載 組込向け小型ファンレスPC
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 産業用SMARCモジュール ARM i.MX8M Plus Quad-Core Cortex-A53搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 産業用SMARCモジュール ARM i.MX8M Plus Quad-Core Cortex-A53搭載 【uCOM-IMX8P】
●NXP ARM i.MX8M Plus Quad-Core Cortex-A53 1.6GHz Processor搭載 ●オンボードLPDDR4 2GB/4GB、eMMC 16GB/32GB ●HDMI 2.0 x1、LVDS x1 ●USB 3.0 Gen1 x2、USB 2.0 x3 (OTG×1対応) ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意
AAEON 産業用SMARCモジュール NXP i.MX 93 Arm Cortex-A55+M33 Processor搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 産業用SMARCモジュール NXP i.MX 93 Arm Cortex-A55+M33 Processor搭載 【uCOM-IMX93】
●NXP i.MX93 Dual-Core Arm Cortex-A55＋Arm Cortex-M33 Processor搭載 ●LPDDR4 2GBオンボード ●HDMI x1もしくはMIPI-DSI 4 lane x1、LVDS x1 対応 ●USB 2.0 OTG x1、USB 2.0 HOST x4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意
AAEON 産業用SMARCモジュール Intel Atom Processor x7000RE シリーズ搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 産業用SMARCモジュール Intel Atom Processor x7000RE シリーズ搭載 【uCOM-ASL】
●Intel Atom(R) Processor x7835RE / x7433RE 搭載 ●オンボード LPDDR5 8GB/16GB、eMMC 64GB ●USB 3.2 Gen 2 x2、USB 2.0 x6 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意
Atom搭載コンパクトサイズCOM Express Type2モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 産業用COM Expressモジュール Type6 Intel Atom Xシリーズ搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 産業用COM Expressモジュール Intel Atom(R) X series搭載 【COM-ASLC6】
●Intel Atom(R) X 7835RE/7433RE/7213RE/7211RE搭載 ●DDR5 SODIMM x1, 最大16GBまで搭載 ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意