半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
Cuピラーよりも安価な代替プロセス「バーチカルループ」対応ウェハレベルボンダ
- その他半導体製造装置
12インチウェハも対応！ダイシングテープ付きウェハへのバンプボンディングの量産実績
- その他半導体製造装置
メモリ向け、オーバーハング低荷重制御、特殊ループ対応ワイヤボンダ
- その他半導体製造装置
ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPIDPro」
- その他半導体製造装置
ボンディング中のプロセス監視を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPID」
- その他半導体製造装置
太線75umも対応 ディスクリートデバイス用高速フルオートワイヤボンダ「POWERNEXX」
- その他半導体製造装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の試料研磨機。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の精密研磨機。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
教育機関、研究室・実験室向けに小型化した立軸平面研削機。カップ型ホイールを装着し高い平面度が求められる試料研削に対応。
- ウエハ加工/研磨装置
小型精密切断機（卓上置き）。連続浅切り込み方式。充実したオプションを用意しており様々な用途に対応。
- ウエハ加工/研磨装置
組織片の大きさや厚さによりラップ定盤の回転と加工圧（エア）を調整可能、極薄の研磨薄片を作る両面ラップ式の自動薄片研磨機
- ウエハ加工/研磨装置
≪ 第12回中小企業庁 長官賞受賞 ≫ マルトーと理学研究所の技術指導により開発された高精度切断機。安定した砥粒突出量で研削可能
- ウエハ加工/研磨装置
「切断機」の選定目安表 マルトー
切断したい材質・目的・切断方式に応じた最適な切断機選びの参考に。作業効率は正しい機種選定によって大きく変わります。 「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 切断したい材料、例えばセラミックス系や岩石・鉱物等の硬脆材料、樹脂系材料や電子部品のような複合材料、金属材料などから最適な切断機の機種を絞り込んでいきます。 切断の目的に応じた切断方式の選定、切断対象となるワークのサイズなど、切断機選定の参考にしてください。（参考程度ですので予めご了承ください） お客様の個別のご要望にも出来るだけお応えしております。 機種選定にお悩みの際にはお気軽にお問合せください。 豊富な経験と実績から適切なアドバイスをさせて頂きます。 Web会議も対応しております。
高速・高機能切断機「 ミニセラミクロン 」シリーズ JIS R1601・1607に準拠 難削材試験片のマルチ切断を実現
- ウエハ加工/研磨装置
研究目的に合わせて様々な条件下での研磨・研削が可能なラップ研削機。新材料の研削・研磨加工及び、加工条件テストが可能。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の試料研磨機。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の精密研磨機。
- ウエハ加工/研磨装置
