半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
ワークの水切りでこんな間違いしていませんか？
【ワークの水切りでお困りのご担当者のあなたへ】 ワークの水切りでこんな間違いをしていませんか？ ✓あなたは、なぜ、エアーブローの風を強くしても水滴がすべて吹き飛ばないか？その本当の理由を知っていますか？ ✓あなたは、なぜ、エアーノズルの個数を増やしても十分に水が切れないのか？その本当の理由を知っていますか？ ✓あなたは、なぜ、エアーノズルの形状を変えても水が切れるようにならないのか？その本当の理由を知っていますか？ これらの間違いは、エアーブローでワークの水切り・水滴除去をしている企業がよくやってしまっている典型的な間違いです。 ですが、これらの間違いは、とある"致命的な間違い"に比べれば、大した間違いではありません。 その"致命的な間違い"とは何か？それは… PDFファイルにてお伝えしています。 今すぐダウンロードして、確認してください。
これさえ見ればすべて分かる！PRチラシを作成しました（除塵版）
エアーブローでワークのダストを徹底除塵！ 特許取得の完全除塵エアーノズル『エアースクリューノズル』のすべてを、A4チラシ1枚にまとめました。 「どんなノズルなのか？」「なぜ、そんなに除塵できるのか？」「なぜ、複雑形状のワークでも除塵できるのか？」 これさえ見れば、エアースクリューノズルのすべてが手っ取り早く分かります。 ぜひダウンロードいただき、ご覧ください。
これさえ見ればすべて分かる！PRチラシを作成しました
エアーブローで100％水が切れる！ワークに水滴が残らない！ 特許取得の完全乾燥エアーノズル『エアースクリューノズル』のすべてを、A4チラシ1枚にまとめました。 「どんなノズルなのか？」「本当に100％水が切れるのか？」「なぜ、そんなに水が切れるのか？」 これさえ見れば、エアースクリューノズルのすべてが手っ取り早く分かります。 ぜひダウンロードいただき、ご覧ください。
測定条件の拡張と64基のLCRメーター内蔵で、検査の高速化・高精度化を実現！
- テスタ
- 半導体検査/試験装置
- 基板検査装置
総合位置決め精度±2.5µm！大型・多ピン半導体パッケージ基板の検査に最適な高精度検査装置
- 半導体検査/試験装置
- その他検査機器・装置
- 基板検査装置
教育機関、研究室・実験室向けに小型化した立軸平面研削機 カップ型ホイールを装着し高い平面度が求められる試料研削に対応
- ウエハ加工/研磨装置
【小型精密切断機（卓上置き）】連続浅切り込み方式 充実したオプションを用意しており様々な用途に対応
- ウエハ加工/研磨装置
組織片の大きさや厚さによりラップ定盤の回転と加工圧（エア）を調整可能 極薄の研磨薄片を作る両面ラップ式の自動薄片研磨機
- ウエハ加工/研磨装置
「切断機」の選定目安表 マルトー
切断したい材質・目的・切断方式に応じた最適な切断機選びの参考に。作業効率は正しい機種選定によって大きく変わります。 「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 切断したい材料、例えばセラミックス系や岩石・鉱物等の硬脆材料、樹脂系材料や電子部品のような複合材料、金属材料などから最適な切断機の機種を絞り込んでいきます。 切断の目的に応じた切断方式の選定、切断対象となるワークのサイズなど、切断機選定の参考にしてください。（参考程度ですので予めご了承ください） お客様の個別のご要望にも出来るだけお応えしております。 機種選定にお悩みの際にはお気軽にお問合せください。 豊富な経験と実績から適切なアドバイスをさせて頂きます。 Web会議も対応しております。
高速・高機能切断機「 ミニセラミクロン 」シリーズ JIS R1601・1607に準拠 難削材試験片のマルチ切断を実現
- ウエハ加工/研磨装置
研究目的に合わせて様々な条件下での研磨・研削が可能なラップ研削機 新材料の研削・研磨加工及び、加工条件テストが可能
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に 切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に 切断砥石径は最大250mm/切片厚さはデジタル表示で正確な制御
- ウエハ加工/研磨装置
室温 約60℃まで送風温度が調整可能 電源ON/OFFはフット式で両手フリー/ノズル先端は自在式、試料サイズにセット可
- その他半導体製造装置