半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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研究、試作にも適したダイ、グラビア、ロールコート、ロールtoロールの装置を小型、低価格、短納期で製造！※テスト塗工も受付中！
- 2次電池・バッテリー
- コーター
- その他高分子材料
半導体、理化学機器、厨房機器など多分野で実績あり。ヒーター曲げ技術により、様々な形状を設計できます。
- その他半導体製造装置
- 電気炉
- その他ヒータ
総合カタログがリニューアルしました
この度、弊社の製品・サービスをより見やすく、わかりやすくお伝えするために、総合カタログをリニューアルいたしました。 弊社は、工業用ヒーターやヒーター部品を搭載した機械装置を手掛けるメーカーです。お客様ごとにカスタマイズした製品を納入しており、設計、製造、販売まで一貫して当社で対応します。 シーズヒーターのお問い合わせ、熱のお困りごとに関する様々なご相談等も受け付けておりますので、お気軽にお問い合わせください。
本加工機の架台は、高性能の済南花崗岩が採用されております。よって、高精度、高耐久性に優れた長期安定性のCNCマシンができます。
- 特殊加工機械
- ウエハ加工/研磨装置
- その他機械要素
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- その他高分子材料
- コーティング剤
- モールディング装置
電装部品の防水封止工法「ホットメルトモールディング」に関する動画紹介ページをUPしました。是非ご覧ください。
電装部品の防水封止工法「ホットメルトモールディング」を動画で紹介いたします。 ・各種成形機を用いた封止工程の動画紹介 ・ホットメルトモールディングとポッティングの比較 ・ホットメルトモールディングの採用事例の動画紹介 など。 是非、ご覧ください。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- コーティング剤
- その他電子部品
- モールディング装置
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- モールディング装置
- その他電子部品
- コーティング剤
電装部品の防水・防塵・絶縁に。注目の封止技術「ホットメルトモールディング」。数十秒で電装部品の完全封止が完了します。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 さて、松本加工ラボには９台のホットメルト成形機が設置され、実際に電装部品をホットメルト封止する工程のご見学が可能です。 ご見学ご希望のお客様は是非お問合せください。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- モールディング装置
- その他電子部品
- コーティング剤
電装部品の防水・防塵・絶縁に。注目の封止技術「ホットメルトモールディング」。数十秒で電装部品の完全封止が完了します。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 さて、松本加工ラボには９台のホットメルト成形機が設置され、実際に電装部品をホットメルト封止する工程のご見学が可能です。 ご見学ご希望のお客様は是非お問合せください。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- コーティング剤
- その他電子部品
- モールディング装置
電装部品の防水・防塵・絶縁に。注目の封止技術「ホットメルトモールディング」。数十秒で電装部品の完全封止が完了します。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 さて、松本加工ラボには９台のホットメルト成形機が設置され、実際に電装部品をホットメルト封止する工程のご見学が可能です。 ご見学ご希望のお客様は是非お問合せください。
イオン注入装置のオーバーホールも対応！対応可能装置は、お問い合わせください
- イオン注入装置
- その他 受託サービス
装置安定稼働と品質向上にご協力！対応可能装置はお問い合わせください
- イオン注入装置
- 搬送・ハンドリングロボット
- その他 運送装置メンテナンス・消耗品
専用治具でシートでも容易に両面塗工が可能になりました！
- リチウムイオン電池
- 2次電池・バッテリー
- コーター
アスペクト比100も可能。高精度･高アスペクト比のマイクロパーツ，サブマイクロパーツを提供。X線光学分野の応用多数。
- その他金型
- その他半導体製造装置
- その他光学部品
【RoHS 環境対応品】絶縁性や耐熱性に優れたセラミックブッシングです。分析機器や真空装置の部品として幅広く採用されております。
- 真空機器
- セラミックス
- イオン注入装置
【RoHS 環境対応品】高電圧配線を必要とする回路の導入碍子として、どんな条件にも適用できるよう工夫された設計となっております。
- セラミックス
- 真空機器
- イオン注入装置
マルチワイヤーソーの切断速度向上と高い再現性を実現するグリコール系ダイヤモンドスラリー。水溶性で洗浄しやすく、環境に優しい！
- その他研磨材
- ウエハ加工/研磨装置
- その他半導体製造装置
SiCウエハの加工事例を公開しました！
ピュアオンでは、欧米で大手次世代パワー半導体メーカーと連携し、EVの開発に貢献しています。 以下の事例ブックでは、次世代パワー半導体に使われるSiCインゴットのスライスやウエハ加工の事例をご紹介いたします。 SiCやGaNの加工でお困りの方はぜひ一度ご相談ください。 ★マルチワイヤーソーを使用したSiCインゴットのスライスを効率化！ https://premium.ipros.jp/pureon/catalog/detail/656418/?hub=165&categoryId=59887 ★SiCウエハの加工時間を短縮し、不良品を削減！ https://premium.ipros.jp/pureon/catalog/detail/646885/?hub=165&categoryId=59887 なお、これらの製品は海外の半導体業界向け雑誌『Compound Semiconductor』でも紹介されました。 https://premium.ipros.jp/pureon/news/detail/95752/?hub=160
カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用しモジュール製造のスループットを大幅に向上
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- その他半導体
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
低価格、高性能の半導体ICテスターを選ぶならCCTECH製。手厚いサポートが可能な理由を公開中！
- 半導体検査/試験装置
半導体の欠陥、ムラ、シミの検査を同一の検査工程を一つの機械で全て対応。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- 外観検査装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピングなどに梱包する装置になります。
- 結束/梱包機
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
Siレベルの低電圧向けディスクリート向けのパワー半導体テスタ。16サイト同時にテストすることによりスループットを増加します。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- テスタ
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
【事例資料進呈中】切削油・クーラント液などの薬液の希釈・混合・圧送供給を自動化！倍率設定だけで濃度誤差±３％
- その他金属材料
- その他半導体製造装置
- その他機械要素
【実験機あり】超音波振動による固相接合のため、クリーンでロスの少ない理想的な金属の接合が実現できます。
- ボンディング装置