半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
＜カラムデモ実施中＞ SECカラムとHICカラムを用いて凝集体と薬物抗体結合比(DAR)を分析
- クロマトグラフ用樹脂、充填剤
製薬企業様向け 動画配信サイトを公開しております。
バイオ医薬品業界で特に注目されているトピックスについて、 オンデマンド動画形式で配信しております。 定期的に最新動画を更新していきますので、この機会にぜひご覧ください。 ★視聴登録はこちら★ ※URLをコピーして、ブラウザでご視聴ください https://portal.stream.jp/eqk212ojxt ←もしくは、左のQRコードを読み取りご登録をお願いいたします。 【最新コンテンツ】 ・An Overview of Tosoh SEC Columns for Biotherapeutic Separation ・ワクチンのダウンストリーム精製におけるクロマトグラフィー分離 【人気コンテンツ】 ・抗体薬物複合体（ADC）の非変性クロマトグラフィー分離における最近の動向 ・オリゴ核酸医薬品のクロマトグラフィー精製（分取クロマトグラフィーへの応用） など Webセミナーの中でご興味持っていただけたカラム、充填剤がございましたら ご評価用サンプルのご用意を積極的に行っておりますので、お申し付けください。
中真空域でのスパッタリング技術を使用し、世界で初めて銅ダイレク成膜によるめっきシード層形成技術を開発！ 従来以上の生産性を実現！
- スパッタリング装置
![FireShot Capture 587 - - [].png](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/d18/2001518994/IPROS16426556145322883963.png?w=280&h=280){kind=small}
Ｕ８０３／Ｕ８０４シリーズは低粘度の液体用微小流量コントローラです。最小レンジは７?５０ｍＬ／ｍｉｎから用意されています。
- その他半導体製造装置
- 加工受託
- ウエハ加工/研磨装置
マクミラン 薬液流量コントローラ Ｕ８０２のカタログを新規登録しました
詳細は、カタログダウンロード下さい。
モデル１０６Ｆは低粘度の液体を１５ｍＬ／ｍｉｎの低流量から?５０Ｌ／ｍｉｎの大きな流量まで測定できるセンサです。
- その他半導体製造装置
- センサ
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接ガス部はインコネル６００シリーズとＳＵＳ３１６を採用し全溶接構造で堅牢なデザインです。耐圧も６９ｋＰａと高く作られています
- その他半導体製造装置
- ガス回収/処理装置
- 液面制御・レベルスイッチ
特殊ガス用途に開発された静電容量方式の圧力センサ
- CVD装置
- エッチング装置
- 圧力制御
特殊ガスのモニターと制御用に開発されたウルトラクリーンセンサ
- CVD装置
- エッチング装置
- 圧力制御
薬液流量センサＵ７０７／７０８シリーズは低粘度の液体を7ｍＬ／ｍｉｎの小さな流量から１０Ｌ／ｍｉｎの大きな流量まで用意しています
- ウエハ加工/研磨装置
- 流量制御
- センサ
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薬液流量センサＵ７０１／７０２／７０５／７０６シリーズ低粘度の液体を１５ｍＬ／ｍｉｎの低流量から?５０Ｌ／ｍｉｎのまで測定
- ウエハ加工/研磨装置
- 流量制御
- センサ
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絶対圧、ゲージ圧、気圧を±０．０２％ＦＳで計測します。長期安定性に優れ高精度の圧力基準器として使用可能です。各種デジタル設定可能
- 電子ビーム描画装置
- 試験機器・装置
- 距離関連測定器
１５ｍＬ～１０Ｌ/ｍｉｎまで精度良く計測出来る流量センサです。 ＰＴＦＥ製で耐薬液に優れパーティクルの発生がありません。
- その他半導体製造装置
- 分析機器・装置
- 飲料製造装置
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０～２０ ｓｃｃｍ/ｍｉｎの微小から０～５００ｓｌｍ/ｍｉｎの大流量レンジまで１４レンジ用意。計測精度は±１．５％ＦＳです。
- その他半導体製造装置
- 分析機器・装置
- センサ
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モデルＵ７０９は腐食性の液体を７ｍＬ／ｍｉｎの低流量から１０００ｍＬ／ｍｉｎまでの、間欠運転、連続運転を精度良く計測出来ます。
- その他半導体製造装置
- センサ
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モデル２７０圧力センサは０～７００ｋＰａの絶対圧、ゲージ圧を±０．０５％ＦＳ精度で計測可能。気圧計としては気象庁検定も可能です。
- 電子ビーム描画装置
業界最速クラスの圧力校正器。モジュール式でライン停止時間を短縮、設備コストを低減します。
- その他FA機器
- その他半導体製造装置
- 圧力計
半導体製造装置の流量制御に必要な高精度の圧力センサ各種。モジュールのカスタマイズも可能です。
- 半導体検査/試験装置
- エッチング装置
- スパッタリング装置
半導体製造装置やMEMS圧力センサの計測試験/ライン検査に圧力コントローラPACEを導入しませんか？
- 半導体検査/試験装置
- エッチング装置
- スパッタリング装置
製造ラインの圧力校正試験にPACEシリーズを導入しませんか？生産コストの削減も可能です！
- エッチング装置
- スパッタリング装置
- 圧力計
ウエハサイズ 後工程 投影露光装置 MRS 標準光源としてUV-LED光源を採用（生産性を落さずランニングコスト削減が可能！）
- ステッパー
MEMS加工の精度と効率を向上！高精度エッチング・成膜技術をご紹介いたします。 ※4月16日 ～ 4月17日開催
- エッチング装置
「MEMS Engineer Forum 2025」 - 技術展示のお知らせ
2025年4月16日～17日に開催される「MEMS Engineer Forum 2025」の技術展示コーナーに出展致します。 ＜展示内容＞ １ 高密度ラジカルによる低温・低ダメージエッチング・クリーニング装置の紹介 特許取得済みのHDRF技術により、MEMSの歩留原因を取り除きます。 ２ これからの高周波デバイスや高速光変調導波路加工に不可欠な加工技術（イオン・ビーム・エッチング）の紹介 多層構造物の加工に最適なイオン・ビーム・エッチング。加工面の角度調整、側壁の粗さ調整が可能です。 ３ 化合物半導体のバッチ処理に適したプラズマ・エッチング、成膜装置の紹介 「シャトル」（ウエハキャリア）に複数枚のウエハを搭載し、バッチ処理が出来ます。少量量産に適した装置。 ご来場お待ちしております。
多層成膜により耐荷重性向上した低温DLC(Diamond-like carbon）薄膜硬質コーティングが可能！
- プラズマ表面処理装置
- 表面処理受託サービス
- その他半導体製造装置
従来ta-Cと比較し密着力向上した低温DLC(Diamond-like carbon）薄膜硬質コーティングが可能！
- プラズマ表面処理装置
- 表面処理受託サービス
- その他半導体製造装置
多層成膜により耐衝撃性向上した低温DLC(Diamond-like carbon）薄膜硬質コーティングが可能！
- プラズマ表面処理装置
- 表面処理受託サービス
- その他半導体製造装置
どのメーカーのマウンターや印刷機にも対応し、片面基板だけでなく両面基板でも基板全体をしっかり保持。段取り替えの工数がゼロに！
- その他半導体製造装置
