検査機器・装置の製品一覧
- 分類：検査機器・装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ラトビアの老舗ガラス会社を前身とする光ファイバー・アセンブリーメーカーから医療・産業用途にフォーカスした製品をお届けします。
- その他検査機器・装置
- プローブ
- その他照明機器
全光線透過率0％の高い遮光性を持った黒色粘着テープです。エレクトロニクス製品の遮光・フィルム製品の抜き取り検査等に使用可能です。
- その他検査機器・装置
- 粘着テープ
- その他FPD関連
データ分析時間と検査コストが削減され、稼働率が向上した事例をご紹介！
- 外観検査装置
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
【9月10日～12日開催】TEST2025に出展いたします。
生成AI・半導体・自動車といったさまざまな業界において、試験課題もますます多様化しています。 このような試験ニーズにお応えするために、製品販売をはじめ、受託試験、機器レンタル、アフターサービスと 環境試験器のリーディングカンパニーならではのソリューションをご提案いたします。
製品の液漏れを簡便に目視確認・評価できる紙製シートです。シートに製品パウチなどを載せてください。液漏れなどがあると発色します。
- 充填機・びん詰め機
- その他検査機器・装置
- 欠陥検査装置
実装後のBGAのはんだ付け不良を注意マークの位置や情報により、ブリッジや異物などとして判断してモニターや警報を出力！
- その他検査機器・装置
強い紫外線を放射する検査用ブラックライトで、 洗浄後ワークの油分残渣・防錆油等の塗布状況・繊維付着が見える！
- その他検査機器・装置
- 外観検査装置
- 分析機器・装置
ハンディサイズながらHIDライト同等性能かつ強力な直進光でホコリ・異物・キズを「見える化」！
- 外観検査装置
- その他検査機器・装置
- 分析機器・装置
作業工程のゴミ・ブツを簡単視認！持ち歩き便利なホコリがみえるスーパーライト
- 外観検査装置
- その他検査機器・装置
- 分析機器・装置
"強い直進光"で「ホコリ・ゴミ・異物」、「製品の傷」を簡単に見えるようにできる目視検査用高性能ライト
- その他検査機器・装置
- 外観検査装置
- その他清掃用具
目視検査の自動化を実現！低コスト、簡単、スピーディーに導入できるAI画像検査装置 さらに形状検出AIを搭載し寸法判定が可能に
- 外観検査装置
山善【2024年6月19日(水)〜21日(金)】『第36回ものづくりワールド東京』出展のご案内
株式会社山善では、東京ビッグサイトにて6月19日(水)〜21日(金)に開催される 「第36回ものづくりワールド東京」の「第2回製造業DX展 東京」に 出展いたします。 出展コマ番号：南1～2ホール S9-17 当社は、低コスト、簡単、スピーディーに導入 目視検査の自動化を実現するAI画像検査装置 「アイビージェネシス」「アイビージェネシスプラス」 図面管理や設備管理など、製造現場のデジタル化をサポートする サービスを提供する「ゲンバト」を出展する予定です。 皆様のご来場、心よりお待ちしております。
ドライバーの安全管理に好適なアルコール検知器。素早い測定で短時間に多くの検査が可能
- その他検査機器・装置
ラボ向けサイズで微生物スクリーニングのワークフローを自動化。嫌気性環境にも対応
- 微生物検査
- セルマニピュレーション
- その他検査機器・装置
検出部オフセットや大径用センサーなど。センサープローブ外形寸法と外観をご紹介
- その他検査機器・装置
- プローブ
- その他 センサー
溶接部と周辺の磁気情報を数値化！量産条件品と溶接条件低下品を判別する装置
- その他検査機器・装置
- プローブ
- 欠陥検査装置
ナゲットと圧接の判別が可能！3枚板の溶接についての補足資料や装置仕様などを掲載
- その他検査機器・装置
- プローブ
- 欠陥検査装置
電子機器トータルソリューション展2025 に出展しました。（JPCA Show2025、実装プロセステクノロジー展2025）
- 基板検査装置
【設備保全担当者の方必見】適切なグリース量と充填時期を超音波で診断。軸受の潤滑状態を可視化して、正確な予知保全を実現します。
- その他検査機器・装置
盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。
- プリント基板
- 外観検査装置
- 搬送・ハンドリングロボット
【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 パターンビアフィル工法による高密度配線の形成技術向上について
当社は、主力事業である電子基板事業において、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）の高 密度配線の形成技術をさらに向上させることができました。近年、医療機器や産業機器等の電子 機器では小型化・軽量化が進んでおり、限られたスペースに多くの機能を搭載するためには、基 板上の配線密度の向上が求められることから、フィルドビア技術の確立及びＭＳＡＰ工法の技術 向上といった取り組みを重ねてまいりました。フィルドビア構造は、絶縁層にレーザであけたビ ア（穴）を銅めっきでフィルド（充填）するものであり、基板両面の電気的接続を確保しつつ、 ビアの凹みを減らすことで、ビア上への部品実装が可能となり高密度実装につながります。一方、 ＭＳＡＰ工法は、銅を積層して回路を形成することで線幅管理が格段に向上し、高密度配線化を 実現できます。今回、これらの特性を活かしたパターンビアフィル工法をもとにフィルドビア構 造を有する両面基板において、配線ピッチが30μｍの配線形成に成功いたしました。 引き続き、さらなる開発及び試作・検証により高密度配線の形成技術向上を目指し、開発に取 り組んでまいります。
超精密基板や新素材を使用した高機能基板の検査が可能、プリント回路基板実装検査の新しい基準を確立、業界への貢献を期待
- 基板検査装置
【 作業現場での検査・判定の『バラつき』を無くす！】外観検査システムの活用により人手不足でも品質向上・安定化を実現！
- 外観検査装置
人から装置への置換えが可能！検査基準の作成が簡単で、省スペースで使用できます。モーター業界以外へも導入可能！まずはご相談ください
- その他検査機器・装置