半導体・ICの製品一覧

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サンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使える高耐久性!

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最大1200℃まで耐熱。作業環境の安全を守る高性能な保温カバーを、オーダーメイドで製作いたします!

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東芝半導体を主力とした半導体製品及び液晶・電子部品等をご提供しています!

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自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmの実現!※サンプル提供可能

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自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmを実現!

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パッケージのスペースを最大限に有効活用できるため低いRDS(on)を実現

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当社独自のパッケージとDioMOS技術融合モジュールをご紹介!

  • その他半導体

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独自のゲート構造チップの採用で雷サージなどに対して高い耐量を実現!

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絶縁耐圧2500V!高速性能に特化したIGBTを採用したモジュール

  • その他半導体

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小型、高信頼性のSOT-227標準パッケージ!ヒートシンクへの直接取り付けが可能

  • その他半導体

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★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート!

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20260421 生成AI時代の思考力:C3思考法 ~創造的・批判的思考法からプレゼン技法まで~ (2).png

4/21会場セミナー C3思考法とAI活用

■タイトル:「生成AI時代の思考力:C3思考法」 ーーー生成AI時代に求められる「人間の思考力」とは何か。AIを使って発想を広げる創造的思考、AIの結果を見抜く批判的思考、そして伝わる表現力までを体系化した「C3思考法」を解説。 ■開催日時:2026年4月21日(火)10:30~16:30 ■会場:ちよだプラットフォームスクウェア(予定)      〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21 ■セミナー対象者 ・生成AIを業務活用したい企画・技術・研究職 ・思考力やプレゼン力の強化を図りたい方 ・AIの出力を適切に評価・活用したい方 ■セミナーで得られる知識 ・生成AI時代に必要な思考力の全体像 ・創造的思考法の具体手法と活用法 ・批判的思考によるAI結果の検証方法 ・伝えるための構造化・表現技法 ・C3思考法の実務適用スキル

人気のFK244シリーズよりも低熱抵抗の新しいスタイルのヒートシンク

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SMTパワーデバイスとセットで基板に直接はんだ付けすることで放熱効果が得られます

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TIMシート厚さ方向の熱伝導率が極めて優れた驚異の熱対策がここにあり!

  • 複合材料
  • その他半導体
  • 発電機・伝動モータ

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Zebro.jpg

第2回パワーデバイス&モジュールEXPOに出展します!

第39回ネプコンジャパン(第2回パワーデバイス&モジュールEXPO)に出展いたします。 グラファイトシート縦配向型高熱伝導TIM「Zebro(ジブロ)」をご提案。 押圧(面圧)をかけるだけ、驚異の熱対策がここに! 高耐久性を有し、ポンプアウト・ドライアウト現象による、特性劣化も起こりません 安定した低い熱抵抗のまま、長期間の使用が可能、信頼性の高い放熱材料です。 熱伝導率の良い TIM をお探しの方、従来の放熱材料では冷却が十分で無いなど 放熱対策にお困りの方へ、お客様のニ ーズに合ったサーマルマネジメントソリューションをご提供いたします。 皆様方のご来場を心よりお待ちしております!

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豊かな実績と先進の技術で極限を追求!世界トップクラスに位置する加工能力体制を確立

  • その他半導体
  • ウエハ加工/研磨装置

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パターンでつないだピッチ変換アダプターを介して、異なるピッチ同士を接続した事例!

  • その他半導体

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高温リフローに強い基板材(CEM-3)のベースとピン端子で構成されたアダプターでSMT化!

  • その他半導体

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電気接続用ピンと位置決め及びスタッキング用ピンで構成されたピンヘッダーで、スペーサーチューブを消滅した事例

  • その他半導体

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ピンヘッダーの端子をウエーブ状にしてハンダ部へのストレスを緩和した事例!

  • その他半導体

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FPCに角状の中空端子を付け、中空端子にリード線をハンダ付けし、ハンダ接続面積を大きくして強度を確保

  • その他半導体

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ひとつのベースにまとめたピンヘッダーで、取付工数を削減した事例!

  • その他半導体

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メタル基板とピン平坦部をワイヤーボンディングし、メタルモジュール基板をマザーボードに装着後ハンダ付けした事例

  • その他半導体

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挿入機で端子単体を基板にダイレクトに自動挿入し、作業工数を削減した事例!

  • その他半導体

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変換アダプターで解決!お客さまの問題解決に寄与した製品を抜粋してご紹介

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金メッキが必要なパッドにプレート端子を実装することで、基板製作時の余分な費用を低減!

  • その他半導体

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スプリング性を持たせたピン端子を使用した対カードエッジ用ピンヘッダーで基板同士を接続!

  • その他半導体

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カスタムソケットを基板に実装しリフロー後、部品をソケットに装着した事例!

  • その他半導体

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端子を有する中継基板で、端子とモジュール基板、中継基板とコネクタを接続して電線ハンダ付け工程を廃止

  • その他半導体

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発熱源周辺にブロック状の銅端子を配置!熱伝導性シリコンを介してアルミプレートに伝えて放熱

  • その他半導体

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片側にスプリングアクションを施したピンヘッダーで、ドーターボードを保持!

  • その他半導体

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ベースを円弧状にしたピンヘッダーで、有効面積を確保し、基板を縮小した事例!

  • その他半導体

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端子に折り取り部を設けたピンヘッダーを基板にハンダ付けした後、ベースごと折り取り端子だけ残した事例

  • その他半導体

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ウエーブピンヘッダーで、ストレス軽減し、課題を解決した事例!

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W389mm x H121mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。

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W259mm x H121mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。

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お客様のご要望に合ったシリコンウェハーを短納期・低価格で提供いたします!最短即日発送。

  • ウエハー

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W129mm x H121mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。

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TO-218、TO-220、TO-247、TO-248、SIP-Multiwattパッケージのトランジスタをクリップ止めできる

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トランジスタをクリップで固定できるソルダーピン付き押出成形ヒートシンク

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ソルダーピン付き押出成形ヒートシンク(トランジスタネジ止め)

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トランジスタ固定用M3ネジ穴+ソルダーピン付きの押出成形ヒートシンク(TO-220, SOT32パッケージ用)

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アルミはリサイクルの優等生!また軽量なので輸送コストの低減・作業者負担の軽減に貢献!

  • ウエハー

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業界トップクラスの受信感度と読取速度を誇り、次世代RAINタグをサポートするリーダーチップ

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TO220パッケージトランジスタ固定用のM3ネジ穴と基板取付用のM3ネジ穴ありの押出成形ヒートシンク

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高精密化、信号の高周波化にも対応!ユーザーからも高い信頼を受けています

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