メモリの製品一覧
- 分類：メモリ
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DDR4-2400/2666/3200 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成のソリューションをラインアップしています。
- メモリ
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DDR4-2400/2666/3200やDDR3L-1600等の様々なチップ構成のDRAMモジュールを取り扱っています。
- メモリ
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DDR4-2400/2666/3200 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成のソリューションをラインアップしています。
- メモリ
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産業用途や組込み用途に特化した高い信頼性のインダストリアルCFカード (SLC NANDフラッシュ搭載)
- ストレージ・バックアップ
- ストレージ
- メモリ
DDR4-2400/2666 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成のソリューションをラインアップしています。
- メモリ
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- SSD
DDR3L-1600 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成のソリューションをラインアップしています。
- メモリ
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DDR3L-1600 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成のソリューションをラインアップしています。
- メモリ
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DDR3L-1600 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成のソリューションをラインアップしています。
- メモリ
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DDR3L-1600 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成のソリューションをラインアップしています。
- メモリ
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DDR4-2400/2666/3200 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成のソリューションをラインアップしています。
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Innodiskの産業用向け 革新的ラインナップ
Innodiskの多彩なソリューションをご紹介します。 紹介アイテム ・Flash ・DRAM ・Embedded Peripherals ・ソフトウエアソリューション ---続きは資料をダウンロードしてご覧ください--- ご紹介はほんの一部ですので、お気軽にお問い合わせください。
★今話題のセキュリティ規格、FIPS認証済製品！！★ NGFF規格の「SATA IIIインターフェイス」搭載のSSD製品
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- ストレージ
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★今話題のセキュリティ規格、FIPS認証済製品！！★ SQFlash 840 Fシリーズの産業用ストレージモジュール
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【豊富なフォームファクタで幅広いアプリケーションに対応！！】産業用フラッシュストレージSSD、SQF720シリーズ
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【速報】アドバンテック 2020年の台湾グローバルブランド4位にランクイン：「Best Global Taiwan Brands」受賞
産業用コンピュータの分野において世界トップシェアのアドバンテック株式会社（Advantech Co., Ltd. 本社：台湾台北市／日本法人：東京都台東区、以下 アドバンテック）は、ブランド価値6億2600万米ドル、成長率13％で2020年のベスト・グローバル・台湾ブランド・リストの4位にランクインしました。 これは、2003年にInterbrand（世界最大のブランディング専門会社）が台湾の国際ブランドを発表し始めて以来、最高のランキングとなります。更に過去3年間の「Best Global Taiwan Brands」で、連続してTOP 5位にランクインしています。今年から環境、社会、コーポレートガバナンス（ESG）をコアバリューとし、コーポレートガバナンス、ビジネス戦略、産学連携、従業員のケアなど、いくつかの側面から「インテリジェントな地球を可能にする」という企業ビジョンを提示していきます。
SLC NANDフラッシュ搭載！新しい電源断対策技術で保存したデータを強力に保護します！64GBまでの容量ラインナップ！
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【製品紹介ウェビナー7/31 (金) 13:30～14:00】拡張温度対応 産業用ワイヤレスモジュール EWM & AIWシリーズのご紹介
アドバンテックでは約3,000種類ある製品の中から、厳選した組込み向け製品の紹介ウェビナーを行います。 7/31 (金)のウェビナーは組込み向けセルラー及び無線モジュールです。 AIWはAdvantech Industrial Wireles solutionとなります。 アドバンテックワイヤレスモジュールソリューションには、BT、WLAN、3G / 4G、GPSモジュールが含まれます。これらのモジュールは、SIおよびIPCベンダーが独自のアプリケーションにワイヤレス機能を簡単に実装できる組み込み垂直アプリケーション用のパッケージとしてソフトウェアと組み込みモジュールを組み合わせます。 開催日：7/31 (金) 時間：13:30～14:00 題目：拡張温度対応 産業用ワイヤレスモジュール EWM & AIWシリーズのご紹介 ○製品紹介シリーズ 早わかり、新製品ご紹介オンラインセミナー https://register.gotowebinar.com/rt/8465717673035304975
鉛（Pb）およびハロゲンフリー品。 対象アプリケーション：インダストリアル、医療、IoT、自動車、ゲーム等の消費者市場
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- メモリ
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6-ball FBGAパッケージの高速クロックレート1200 / 1333MHz【メモリ製品】
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信頼性の高いdrop-in, pin-for-pin互換の置換えを提供。SDRAMは+ 3.3V（±0.3V）の単一電源で動作！
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Flashストレージの新製品であるInnoAGE SSDや最新製品のDRAMモジュールなど多数展示予定
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- 拡張ボード
コネクタからハーネス加工までワンストップショップ。試作と量産を短納期対応と競争力のある価格で挑戦。防水、気密試験対応可能です。
- メモリ
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優れた信頼性の『SSD 3ME4シリーズ』 多彩なラインナップ！【mSATA/SATA slim/SSD/Cfast/M.2】
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2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
ブート時間と消費電力を削減、ほとんどのプラットフォームをサポート『SATA Slim 3ME4シリーズ』
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2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。