ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）の製品一覧
- 分類：ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
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食品保存料・衛生材料・日用品に使用できるアミノ酸由来の天然カチオンポリマー。天然微生物が生産する発酵製品なので安全な素材です。
- 日持ち向上剤
保存料ポリリジン／食中毒防止に貢献する発酵ポリアミノ酸のご紹介
食中毒を防止する天然由来の保存料ポリリジンについて、判りやすく解説した資料をお届けしています。 ε-ポリリジン（以下、ポリリジン）は食品保存料として広く使用されているアミノ酸由来の保存料です。 ポリリジンを添加することで、食中毒の原因となる微生物の生育を防止することができます。 毎年、微生物による食中毒は問題となっており、度々ニュースでも取り上げられています。一見、腐敗しているように見えない食品でも、生育環境が整えば、微生物は一気に増殖しているケースがありますので注意が必要です。 見た目がきれいでも菌による汚染が進行し、食中毒の危険が潜んでいます。製造工程での衛生管理、適切な温度等での保管に加え、保存料ポリリジンを適切に使用することで、より効果的に食品の安全を守ることができます。 【特長】 ■天然微生物により、国内で発酵生産された安全な素材（遺伝子組換え生物ではない） ■天然の発酵物なので良いイメージを付与 ■食品保存料として既存添加物名簿に収載 ■安心な国産製品です ※お気軽にお問い合わせください。
自らの手で操る近未来的な映像体験！正確な地図情報を活かした幅広い用途での利用可能
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
生徒の成長をサポートする新しいツール！ヨガポーズの客観的評価を可能にします！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
AIで体のサイズを計測し、アバターに反映可能な汎用モジュール！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
目線を超えてAIが見極める！人が確認するよりも早くフォームチェックが可能
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
企業のウイルス対策とマルウェア防御を実現する次世代ソリューション
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他セキュリティ
データベース上での表裏設定、バリエーション設定、文字校正の機能を実現したシステム！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
開発2ヶ月！即時グラフィック化、各メディアに即時配信を実現しました
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
チーム間での情報に齟齬が無くなり業務効率が改善した事例をご紹介！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
ミスに対する補償金額が負担だった！原稿のシステムチェックにより校正ミスが低減した事例
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
他メディアにデータ流用ができるようになり、制作にかかる時間を削減できた事例
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
拡張性とセキュリティを両立したLinux環境を提供！API制御や管理ツールも完備
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
電子顕微鏡分析を向上！未知材料の特性や異物の発見にも優れています
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 分析機器・装置
Innodisk RDIMMを用いて、EV充電の信頼性と効率を改善
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- SSD
AIoTとマシンビジョンにより農産物ロジスティクス企業をテクノロジーの最前線に導く
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- SSD
ビッグデータ管理向け, AIを活用した脅威検知、異常検知、データ保護ツール, リアルタイムモニタリング機能
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
ハードウェアを考慮した設計など！お客様のニーズに合わせた好適なシステムをご提供
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 組込みシステム設計受託サービス
■モーションコントロールを身近に！■ハイウィンならサーボシステムをワンストップで提供いたします
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
TECHNO-FRONTIER 2024/第42回 モータ技術展【HIWIN】
2024年7月24日より東京ビッグサイトで開催される、「TECHNO-FRONTIER 2024/第42回 モータ技術展」へ出展します。 ◇ 開催期間 リ ア ル展示会：2024年7月24日(水)～26(金) 10:00 ～17:00 オンライン展示会：2024年8月1日(木)10：00～8月30日(金)17：00 ◇ 展示会場 リ ア ル展示会：東京ビッグサイト 東展示棟 オンライン展示会：オンライン ◇ 小間番号 東1ホール 1G-12 ◇ 注目の出展製品 ■業務プロセス改善に新提案！ HIWIN Total Solution 本展では、当社製の単軸ロボット、DDモーター、サーボシステムなどを組合せた、搬送や組立作業の自動化に好適な直交ロボットを出展。 組立て済み直交ロボットと当社製モーションコントローラー【HIMC】のセット納入で設計・組立て工数の削減、【HIMC】採用による各社PLC接続対応などシステム開発工数削減に貢献します。 そのほか、超薄型DDモーター「DMTシリーズ」や新しくラインアップに加わったDDモーター「DMHシリーズ」も出展いたします。
Webベースのインテリジェントな産業用アプリケーションを迅速に構築！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
産業用SCADAと高性能HMIにより、生産性とプロセスコントロールを向上させます！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
エッジからクラウドまでカバーする業界トップクラスのヒストリカルデータソリューション！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
動的で効率的な生産スケジュールをリアルタイムで実現し顧客満足度と生産性を向上
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
IoTの洞察とインテリジェンスを活用！オンプレミスおよびクラウドベースのMESを通じて製造の卓越性を実現
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
車載ソフトウェア開発サプライヤ様。Automotive SPICEのプロセス対応を支援いたします
- その他受託サービス
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- マネジメントセミナー
【無料セミナー】Automotive SPICE V3.1からV4.0の主要な変更点について
自動車業界の競争が激化する中、ソフトウェア開発の品質やプロセス改善の重要性がますます高まっています。本ウェビナーでは、ユーロフィンFQL株式会社が提供する「Automotive SPICE」のセミナーおよびプロセス改善支援ソリューションをご紹介、Automotive SPICE V3.1からV4.0の変更点について解説します。 受講対象者 ・Automotive SPICE への対応を今後考えられている方、興味をお持ちの方 ・Automotive SPICE V3.1からV4.0へのバージョンアップ対応を考えられている方 ・Automotive SPICE V3.1からV4.0への変更内容を確認したい方 ※同業他社の方の聴講はお断りしております。 プログラム 1. Automotive SPICEとは？ 自動車業界におけるプロセス改善フレームワークの概要 V3.1からV4.0への追加・変更点と注意点 2. ユーロフィンFQLのサービス紹介 Automotive SPICE 入門コース Automotive SPICE対応のプロセス構築支援
社内コミュニケーションを“文化”に変える。エンゲージメントを高める次世代プラットフォーム
- その他基幹システム
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
急遽、電帳法への対応を任せられた法夫(ノリオ)が、悩みつつも任務を全うする様子を描いた一大スペクタクル！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
改善プロジェクトを立ち上げたリーダーたちが繰り広げる熱い物語をぜひご覧ください！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
ウェブ受注とファックス受注のシステム連携がとれていないため、受注担当チームでは早出・残業が常態化！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
人手不足に起因する仕事の取りこぼし、受注業務部メンバーの退職希望も明らかに！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
「人でしかできなかった」複雑な受注業務をAIエージェントが自動化支援！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
メールで送受信する取引先とのやり取りを自動処理！アナログな作業を手放し業務の質を向上
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- その他ソフトウェア
- メール・FAX送信
現場で定着しやすい直感的な操作性と、業務を止めない高い稼働安定性！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
組込みソフトウェアの特徴をご紹介！種類や具体的な事例、開発言語やプロセスも解説！ソフトウェア開発はニッポーへお任せください！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。