プリント基板の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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基板製造および部品実装の観点からレイアウトをご提案!

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超小型基板などの特殊実装にも対応!実装不良の解析のご相談も可能です!

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★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★

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小型化、高密度化へ貢献!金型費用不要→ルーター加工により安価に対応いたします

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国内外の各種低損失基材に対応!高精度シミュレーションのをご提供いたします

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銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上!放熱を効率良く行うプリント配線板のご紹介

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長年実績のある技術で開発!シミュレーションによる特性の事前検証が可能です

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キャパシタ、放熱など特定機能材に対応!特性とコストを両立しております

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半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績!製品仕様にあわせた実装をご提案

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厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板に!耐電圧試験での出荷前検査可能

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新しい独自の機能性で実装配線アプリケーション、スタイルを実現!

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プリント配線板:OKIサーキットテクノロジーのカスタムプリント配線板をご紹介します。

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他社設計基板をシミュレーション適用!3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました

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半導体テスター基板に適用可能!さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント基板を実現

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用途に応じた仕様のご提案が可能!お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供

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宇宙用途・防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境下で耐えるプリント配線板は、当社製品の高い信頼性の証です。

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要求特性仕様をご提示いただければ好適な基板仕様やデザインをご提案いたします

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高板厚仕様、低誘電率材仕樣、スタックvia仕様など!各種仕様に対応可能です

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製品に適した材料を使いたい方へ。実測データより好適材料(低誘電・正接材)をご提案!

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『FPC製造事例集』配布中!片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。

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【2024年6月12日~6月14日】山下マテリアル 電子機器トータルソリューション展/JPCA Show 2024 出展のお知らせ 最新フレキシブル基板を一堂に展示

電子機器トータルソリューション展・JPCA Show 2024に出展致します。 本展示会では、さまざまな電子機器や情報通信機器で使用される電子回路や実装技術、広がりを見せるセンサーやE-Textile(ウェアラブル技術)などの新技術やソリューションが一堂に会します。 技術情報を提供し提案することで、電子回路業界や関連業界の発展に貢献します。 会場弊社ブースでは低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心とした弊社のフレキシブル基板(FPC)の展示を行います。 是非ともこの機会に当社製品を直接ご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 会期:2024年6月12日(水)から6月14日(金) 会場:東京ビッグサイト 東展示棟 出展ブース:4D-11 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.jpcashow.com/show2024/

1枚から製作可能!コストの見直しとプロセスの標準化に貢献します!

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プリント基板の設計から製造まで弊社にお任せください!

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プリント基板、明日発送します。 業界屈指の超短納期対応! 是非ご賞味下さい!!

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一般的な基板として幅広い分野で使用!両面基板の層間接続はTHにより形成

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穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応します!

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仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応!

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基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが求められる場合などに有効!

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層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります!

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熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現!

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補強板を貼ることで部品実装も可能!FFCの代用として使用されることも多い

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層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応!

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最近では、車載用途以外でも一定の厚さを要求されることが増えている!

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フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様もある!

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めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理装置を導入しているので社内一貫製造を実現

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パターン間(導体間)にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を平滑にすることが可能!

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インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となる!

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多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応!

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通信機器など、多くの製品に採用!基板の薄型化を可能としたプリント基板

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熱伝導率3W/m・K、10W/m・Kの製品を常備、これら以外の材料についても柔軟に対応!

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パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成をご提案!

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5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応!短納期対応が可能

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コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も製造可能!

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