受託測定の製品一覧
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設備管理に貢献!3Dデータと写真の一括取得、データ処理までお任せで図面作製工数を削減!「耐震補強」設計に最適!
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SPAR 2018P 「第6回プラント3次元計測フォーラム」
3次元計測のハード・ソフトウェアに関わるメーカー、ユーザーを始めとする各関係者が集い、最新技術や事例発表などを行う「SPAR2018J」のプラントに特化したフォーラムが実施されます。 弊社もウェアラブルレーザースキャナー「HERON」を出展致しますので、是非ご参加ください。
二次イオンを検出し、各質量における検出量を測定することで、試料中に含まれる成分の定性・定量を行う手法です
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電子が薄片試料を透過する際に原子との相互作用により失うエネルギーを測定することによって、物質の構成元素や電子構造を分析
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FIBでの断面出し加工とSEMによる観察を細かく繰り返し、取得した像を再構築することで立体的な構造情報を得ることができます
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電子線照射により発生する特性X線を検出し、エネルギーで分光することによって、元素分析や組成分析を行う手法です
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応用物理 2012年5月号執筆記事掲載のお知らせ
公益社団法人応用物理学会より発刊の月刊誌「応用物理」2012年5月号へ、MST一般財団法人材料科学技術振興財団が走査電子顕微鏡(SEM)について記事執筆を行いました。 ●雑誌概要 ・発行元:公益社団法人応用物理学会 ・掲載誌:2012年5月発行 応用物理 ・企画名:基礎講座 <ホップ・ステップ・ジャンプ>シリーズ「走査電子顕微鏡」 ●MST寄稿概要 ・執筆者: 一般財団法人材料科学技術振興財団 分析評価部TMG リーダー 米光恭子 ・執筆内容: 走査電子顕微鏡の研究開発への応用-解析事例、こんなことに使われる ぜひご覧ください。
機械研磨を行った後低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ50nm以下の透過電子顕微鏡用の薄膜試料を作製する加工法です
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ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過電子顕微鏡用の超薄切片を作製する加工法です
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3Dレーザースキャナー 計測データサンプル
3Dレーザースキャナーにより現況を計測し、取得された点群データを結合処理。その後3D-CADで読み込み可能なモデリング処理を実施しました。 サンプルデータご希望の方はお問い合わせください! 3Dレーザースキャナーを活用することにより 【現地での計測時間が短縮される】 【写真データも取得できるので後々細部の確認が容易に】 【点群データの中で任意の箇所寸法が計測可能】 【CADに読み込むことで改修や設備更新の設計が容易に】 といった利点がございます! 詳細について、またはご不明な点等ございましたらお気軽にお問合せください。
無線信号処理装置ベースキットは、FPGAを用いた無線機開発するために必要なFPGAボード・RFモジュールをセットにした製品です。
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