メモリの製品一覧

  • 分類:メモリ

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フレコンバッグやドラム缶など粉体容器の設置・後処理の負担軽減!異物混入も防ぎ、省人化も実現

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  • その他搬送機械

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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WAFを極限まで減らし、SLC並みのランダムライト性能で高い信頼性と脅威の書き換え寿命!

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ドライブレコーダで使用するSDカードは、消耗品です!車載用を使用しましょう

  • 携帯電話・PHS・データ通信カード
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300mmまでのウエハサイズに対応可能な,室温・レーザー式ウエハ剥離装置

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ドライブレコーダーで使用する「SDカード」は、消耗品です。 車載専用microSDを使用しましょう。

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BTCスマレジ自動連携ソリューション for NetSuite(クラウドERP)

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安価で確実な出荷検査を実現!高品質、安定した歩留まりをサポートいたします

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  • その他電子部品

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複雑なメモリセル構成不要!少ない製造コストで高性能の不揮発メモリを提供いたします

  • メモリ

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ICボールを損傷しないCESタイプICフィクスチャー

  • メモリ
  • その他電子部品
  • 評価ボード

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鉛(Pb)およびハロゲンフリー品。 対象アプリケーション:インダストリアル、医療、IoT、自動車、ゲーム等の消費者市場

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単一メモリ製品での直接コード実行とデータストレージが可能。産業用ロボットや医療用機器等、多岐にわたるアプリケーション対応

  • メモリ

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高速クロックレート:166/143 MHz 32M×8ビットおよび64M×4ビット

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6-ball FBGAパッケージの高速クロックレート1200 / 1333MHz【メモリ製品】

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信頼性の高いdrop-in, pin-for-pin互換の置換えを提供。SDRAMは+ 3.3V(±0.3V)の単一電源で動作!

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長期供給のご要求に応え、低容量から大容量まで生産中! 大容量16Gbitsも新規に開発中! ECC機能内蔵にも対応!

  • メモリ

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金属多結晶の結晶粒の大きさや分布に関する知見を得ることが可能です

  • 受託解析
  • メモリ

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銅核ボールを使用することで、ボールの変形を抑え、3D実装と狭ピッチ実装が可能です。

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  • 試作サービス
  • メモリ

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高分解能測定と波形解析を利用してc-Siとa-Siの状態別定量が可能

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microSDカード対応 超高速プログラミング&超高速FPGAコンフィグモジュール

  • ASIC
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メモリモジュール生産歴15年の信頼と実績。生産能力は月産34万枚

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  • 製造受託
  • メモリ

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コネクタからハーネス加工までワンストップショップ。試作と量産を短納期対応と競争力のある価格で挑戦。防水、気密試験対応可能です。

  • メモリ
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スマート工場のIoTシステム構築をサポート!3D NAND搭載SATA SSD/PCIe SSD、組込み用メモリモジュールなど

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  • メモリ
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速度と安定性を両立するSSDソリューション!Flashストレージなど多数展示予定

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  • その他半導体

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SSDやメモリカードの残存寿命や交換時期、エラーの兆候を稼働システム上で簡単確認。予想外のシステム停止やデータ損失を回避します。

  • ストレージ
  • SSD
  • メモリ

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SLC仕様で長寿命!お客様に合わせてカスタマイズ 

  • その他電子部品
  • メモリ
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先端MEMS,LED,小型電子部品など,各種用途の多様なプロセスに対応した,量産向け全自動ウエハボンダー。

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  • メモリ

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広範囲の温度環境で動作可能なECC付メモリモジュール

  • メモリ

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イノディスク-最新DRAM動画[The industrial-grade leader]

イノディスクの最新のDRAM製品の動画をご紹介致します! 日本語訳付 https://www.youtube.com/watch?v=zT51I7DbQBk イノディスクの品質管理やテストのご紹介をしていますで 是非一度ご覧ください。

2018年6月5日~5月9日まで台北で開催中ののComputexに出展しております。

  • 展示会企画/施工
  • メモリ
  • 組込みボード・コンピュータ

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SLC搭載1.8"SSD 軍用規格に準拠!過酷な環境下でも高いパフォーマンスを実現!

  • メモリ
  • その他電子部品

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2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。

イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会  期:2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会  場:東京ビックサイト 小間番号:西13-68 ■出展予定製品  3D NAND搭載SATA SSDシリーズ  3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ  世界最小 OcuLinkDOM  iCAPソフトウエアプラットフォーム  硫化対策DRAMモジュール  各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。

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2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。

イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会  期:2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会  場:東京ビックサイト 小間番号:西13-68 ■出展予定製品  3D NAND搭載SATA SSDシリーズ  3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ  世界最小 OcuLinkDOM  iCAPソフトウエアプラットフォーム  硫化対策DRAMモジュール  各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。

クリンルームで使用できるプラコン(プラスチックコンテナ)~少量で制作可能~

  • ウエハー
  • メモリ
  • トランジスタ

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大容量メモリに対応!高速処理が可能なフラッシュプログラミングシステムです

  • その他PC・OA機器
  • メモリ

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電子部品・半導体の総合商社、株式会社フロンティアの事業紹介

  • メモリ

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ECC対応!温度範囲を拡張した10Gbイーサネット搭載のハイグレード志向の基板

  • プリント基板
  • メモリ

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省スペース、高信頼性、高精度!産業用途や評価基板としても最適な基板

  • 評価ボード
  • プリント基板
  • メモリ

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低コストかつ全目的対応のスタンドアロン・プロトタイピング・システム

  • メモリ
  • メモリ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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自動運転ECU向けADAS関連アプリをはじめとする、より高度な安全機能を求められる製品やユニットへ最適!

  • メモリ
  • 操縦系部品

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