その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

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国内メーカーにはないサイズもあります!ドイツFischer Elektronikの丸型ピンフィンヒートシンク

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半導体やフラッシュメモリ、CPUモジュールなど!製品ラインアップが豊富です

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当社だから出来る、こだわりのポイント!代替品調査はお任せください

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KGK 共同技研化学株式会社の展示商品をご紹介します!

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第12回(2020年1月15日~1月17日)国際カーエレクトロニクス技術展に展示しました。

国際カーエレクトロニクス技術展とは カーエレクトロニクスの進化を支える半導体・電子部材、ソフトウェア、テスティング技術などが一堂に出展する本分野 世界最大の専門展。世界中の自動車メーカー・自動車部品メーカーとの技術相談・商談のための展示会となっております。 URL:https://www.car-ele.jp/ja-jp.html

小型・空冷タイプのレーザ光源! 波長940nmで、樹脂溶着やはんだ付けをはじめ、様々な用途に応用可能です。

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  • その他半導体

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リーズナブルに簡単に長期安定保管が可能!

  • その他半導体

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ペルチェ素子などの放熱用に!幅100mm 高さ58mm 長さ100mmのフィンクーラー

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AI推論演算に特化したNPU製品、従来のGPUチップより高い性能、少ない電力、低い価格&維持費用などEdge AIに適合

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日本国内の電波技適認証済み、キャリアのIOT認証済み製品で安心してNB-IoT/LTE Cat.M1のグローバル通信ができます。

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世界初のリアルタイムRay tracing & Path tracing GPU IP

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幅15mm 高さ6.5mm 長さ8mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

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幅100mm 長さ100mm 高さ25mmのアルミ押出成形ヒートシンク

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幅125mm 高さ74mm 長さ100mm の中空型ヒートシンク + DC24Vアキシャルファンを組み合わせた強制空冷用

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W6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

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デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型アルミヒートシンク (W8mm x H6mm x L10mm)

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幅80mm 高さ83mm 長さ200mmの中空型ヒートシンク+DC24Vのアキシャルファンを組み合わせた強制空冷用ヒートシンク

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幅10mm 高さ10mm 長さ10mm BGA用ヒートシンク

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幅40mm 長さ40mm 高さ10mm BGA用ヒートシンク

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半導体製造(後工程)を一貫生産で対応!ものづくりに関する製造サービスを提供

  • その他半導体

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幅31mm 高さ10mm 長さ13mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

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基板に直接はんだ付けできるSMTヒートシンク

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基板にはんだ付けできるD3PAK(TO 268パッケージ)対応ヒートシンク

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D2PAK(TO 263)パッケージ用SMTヒートシンク

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幅200mm 高さ40mm 長さ150mmの押出成形ヒートシンク(長さ違いも選択可能)

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幅200mm 高さ40mm 長さ75mmの押出成形ヒートシンク(長さ違いも選択可能)

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幅200mm 高さ40mm 長さ100mmの押出成形ヒートシンク(長さ違いも選択可能)

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幅21.45mm 高さ19mm 長さ100mmの押出成形ヒートシンク(長さ違いも選択可能)

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幅21.45mm 高さ19mm 長さ50mmの押出成形ヒートシンク(長さ違いも選択可能)

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幅66mm 高さ40mm 長さ75mmのユニバーサル角型押出成形ヒートシンク

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幅66mm 高さ40mm 長さ50mmのユニバーサル角型押出成形ヒートシンク

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幅66mm 高さ40mm 長さ37.5mmのユニバーサル角型押出成形ヒートシンク

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幅66mm 高さ40mm 長さ100mmのユニバーサル角型押出成形ヒートシンク

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W46mm x H33mm X L37.5mm 押出成形ヒートシンク

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W46mm x H33mm トランジスタネジ止めタイプの押出成形ヒートシンク

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W46mm x H33mm X L50mm 押出成形ヒートシンク

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W46mm x H33mm X L75mm 押出成形ヒートシンク

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幅200mm 高さ25mm 長さ50mmの押出成形ヒートシンク

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幅200mm 高さ25mm 長さ75mmの押出成形ヒートシンク

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