その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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<カラムデモ実施中> SECカラムとHICカラムを用いて凝集体と薬物抗体結合比(DAR)を分析

  • 8. MALS (UP-LS).png
  • 4. mAb (UP-LS).png
  • 15. γ-グロブリン (UP-LS).png
  • 5. 標準タンパク (HIC-ADC).png
  • 6. ADC Mimic (HIC-ADC).png
  • 7. ADC Mimic 高速 (HIC-ADC).png
  • クロマトグラフ用樹脂、充填剤

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サムネ緑.png

製薬企業様向け 動画配信サイトを公開しております。

バイオ医薬品業界で特に注目されているトピックスについて、 オンデマンド動画形式で配信しております。 定期的に最新動画を更新していきますので、この機会にぜひご覧ください。 ★視聴登録はこちら★ ※URLをコピーして、ブラウザでご視聴ください https://portal.stream.jp/eqk212ojxt ←もしくは、左のQRコードを読み取りご登録をお願いいたします。 【最新コンテンツ】 ・An Overview of Tosoh SEC Columns for Biotherapeutic Separation ・ワクチンのダウンストリーム精製におけるクロマトグラフィー分離 【人気コンテンツ】 ・抗体薬物複合体(ADC)の非変性クロマトグラフィー分離における最近の動向 ・オリゴ核酸医薬品のクロマトグラフィー精製(分取クロマトグラフィーへの応用)  など Webセミナーの中でご興味持っていただけたカラム、充填剤がございましたら ご評価用サンプルのご用意を積極的に行っておりますので、お申し付けください。

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強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク(中空型)W400mm x H88mm フィン31枚

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  • その他半導体

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55Nの押付力でTO-220, TO-3Pパッケージのトランジスタを放熱板に確実に接触させることができる

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59Nの押付力でTO-248, TO-218パッケージのトランジスタを放熱板に確実に接触させることができる

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20Nの押付力でTO-220パッケージのトランジスタを放熱板に確実に接触させることができる

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  • その他半導体

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パワー半導体の設計から製造までのワンストップソリューション!

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日刊工業新聞-優秀新技術新製品賞受賞製品!外部でのシールドを不要にしました

  • その他半導体

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2024年11月に開催された展示会で配布した最新のチラシ・カタログデータをダウンロードしてご覧いただけます!

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東芝半導体を主力とした半導体製品及び液晶・電子部品等をご提供しています!

  • その他半導体

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自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmの実現!※サンプル提供可能

  • その他半導体

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自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmを実現!

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  • その他半導体

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パッケージのスペースを最大限に有効活用できるため低いRDS(on)を実現

  • その他半導体

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当社独自のパッケージとDioMOS技術融合モジュールをご紹介!

  • その他半導体

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独自のゲート構造チップの採用で雷サージなどに対して高い耐量を実現!

  • 3-2.PNG
  • その他半導体

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絶縁耐圧2500V!高速性能に特化したIGBTを採用したモジュール

  • その他半導体

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小型、高信頼性のSOT-227標準パッケージ!ヒートシンクへの直接取り付けが可能

  • その他半導体

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★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート!

  • その他半導体
  • データベース
  • EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ

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人気のFK244シリーズよりも低熱抵抗の新しいスタイルのヒートシンク

  • fk283.eps.jpg
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  • その他半導体

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SMTパワーデバイスとセットで基板に直接はんだ付けすることで放熱効果が得られます

  • 1674879186.jpg
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TIMシート厚さ方向の熱伝導率が極めて優れた驚異の熱対策がここにあり!

  • 複合材料
  • その他半導体
  • 発電機・伝動モータ

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Zebro.jpg

第2回パワーデバイス&モジュールEXPOに出展します!

第39回ネプコンジャパン(第2回パワーデバイス&モジュールEXPO)に出展いたします。 グラファイトシート縦配向型高熱伝導TIM「Zebro(ジブロ)」をご提案。 押圧(面圧)をかけるだけ、驚異の熱対策がここに! 高耐久性を有し、ポンプアウト・ドライアウト現象による、特性劣化も起こりません 安定した低い熱抵抗のまま、長期間の使用が可能、信頼性の高い放熱材料です。 熱伝導率の良い TIM をお探しの方、従来の放熱材料では冷却が十分で無いなど 放熱対策にお困りの方へ、お客様のニ ーズに合ったサーマルマネジメントソリューションをご提供いたします。 皆様方のご来場を心よりお待ちしております!

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豊かな実績と先進の技術で極限を追求!世界トップクラスに位置する加工能力体制を確立

  • その他半導体
  • ウエハ加工/研磨装置

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パターンでつないだピッチ変換アダプターを介して、異なるピッチ同士を接続した事例!

  • その他半導体

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高温リフローに強い基板材(CEM-3)のベースとピン端子で構成されたアダプターでSMT化!

  • その他半導体

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電気接続用ピンと位置決め及びスタッキング用ピンで構成されたピンヘッダーで、スペーサーチューブを消滅した事例

  • その他半導体

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ピンヘッダーの端子をウエーブ状にしてハンダ部へのストレスを緩和した事例!

  • その他半導体

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FPCに角状の中空端子を付け、中空端子にリード線をハンダ付けし、ハンダ接続面積を大きくして強度を確保

  • その他半導体

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ひとつのベースにまとめたピンヘッダーで、取付工数を削減した事例!

  • その他半導体

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メタル基板とピン平坦部をワイヤーボンディングし、メタルモジュール基板をマザーボードに装着後ハンダ付けした事例

  • その他半導体

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挿入機で端子単体を基板にダイレクトに自動挿入し、作業工数を削減した事例!

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変換アダプターで解決!お客さまの問題解決に寄与した製品を抜粋してご紹介

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金メッキが必要なパッドにプレート端子を実装することで、基板製作時の余分な費用を低減!

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スプリング性を持たせたピン端子を使用した対カードエッジ用ピンヘッダーで基板同士を接続!

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カスタムソケットを基板に実装しリフロー後、部品をソケットに装着した事例!

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端子を有する中継基板で、端子とモジュール基板、中継基板とコネクタを接続して電線ハンダ付け工程を廃止

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発熱源周辺にブロック状の銅端子を配置!熱伝導性シリコンを介してアルミプレートに伝えて放熱

  • その他半導体

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片側にスプリングアクションを施したピンヘッダーで、ドーターボードを保持!

  • その他半導体

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ベースを円弧状にしたピンヘッダーで、有効面積を確保し、基板を縮小した事例!

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端子に折り取り部を設けたピンヘッダーを基板にハンダ付けした後、ベースごと折り取り端子だけ残した事例

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ウエーブピンヘッダーで、ストレス軽減し、課題を解決した事例!

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2016年4月1日より旧製品名ユピモール(R)からセプラSAに名称変更となりました。

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  • その他半導体

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優れた耐蝕性(例、ステンレスの数百倍〈濃塩酸の場合〉)

  • その他半導体

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常に安定したラップを保証し、見事な鏡面仕上げを約束します。

  • その他半導体

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