その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

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<カラムデモ実施中> SECカラムとHICカラムを用いて凝集体と薬物抗体結合比(DAR)を分析

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  • 4. mAb (UP-LS).png
  • 15. γ-グロブリン (UP-LS).png
  • 5. 標準タンパク (HIC-ADC).png
  • 6. ADC Mimic (HIC-ADC).png
  • 7. ADC Mimic 高速 (HIC-ADC).png
  • クロマトグラフ用樹脂、充填剤

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製薬企業様向け 動画配信サイトを公開しております。

バイオ医薬品業界で特に注目されているトピックスについて、 オンデマンド動画形式で配信しております。 定期的に最新動画を更新していきますので、この機会にぜひご覧ください。 ★視聴登録はこちら★ ※URLをコピーして、ブラウザでご視聴ください https://portal.stream.jp/eqk212ojxt ←もしくは、左のQRコードを読み取りご登録をお願いいたします。 【最新コンテンツ】 ・An Overview of Tosoh SEC Columns for Biotherapeutic Separation ・ワクチンのダウンストリーム精製におけるクロマトグラフィー分離 【人気コンテンツ】 ・抗体薬物複合体(ADC)の非変性クロマトグラフィー分離における最近の動向 ・オリゴ核酸医薬品のクロマトグラフィー精製(分取クロマトグラフィーへの応用)  など Webセミナーの中でご興味持っていただけたカラム、充填剤がございましたら ご評価用サンプルのご用意を積極的に行っておりますので、お申し付けください。

高機能化や小型化といったニーズによりアナログとデジタル要素を含めた混載のICが求められている

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Comet A65 SOM (P0789)はAgilex 5 FPGAと12GBのDDR4 搭載で75mm角のモジュール

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  • マイクロコンピュータ

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DDC社のMIL-STD-1553ターミナルICとピンおよび、ソフトウェアのドロップイン互換 IC

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HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130

薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード(XMC)または、PCIメザニンカード(PMC)アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。

幅38.1mm x 高さ16.5mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅38mm x 高さ30mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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【SEMICON Japan2025出展】高精度・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンター!製品サンプル展示します!

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幅37mm x 高さ10mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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SEMI規格準拠のVノッチ・オリフラ加工はもちろん、ザグリや穴あけなどの追加工も可能です。試作1枚から量産まで研究開発を支援。

  • その他半導体

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幅37mm x 高さ6mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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エッチングとは?2種類の方法とメリット・デメリットを解説します!\電気・電子回路、プリント基板の設計はニッポーへお任せ!/

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第40回 ネプコン ジャパン<エレクトロニクス 開発・実装展>に出展いたします!

東ホール:6 ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。

幅36.8mm x 高さ25mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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低動作電流!レーザーポインター、バーコードスキャナーなどの用途に対応

  • その他半導体

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650nm、800nmの2種類あり!Union Optronics Corp社のSMD LDをご紹介

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経験豊富なエンジニア・技術チームによって全て自社にて製造!レーザーダイオードをご紹介

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幅36mm x 高さ12.3mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅35mm x 高さ70 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないフォトレジスト材料に関する基盤技術やノウハウを集約しております。

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  • その他半導体
  • 液晶ディスプレイ

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幅35mm x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅35mm x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅200mm 高さ40mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅35mm x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅35mm x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅200mm 高さ40mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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周辺リッチなTerasic Agilex 5 DE25-Standardボード(最新Rev.D) 立野電脳(株)から販売中

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DE25-Nano 量産版デバイス搭載 Terasic Agilex FPGAボード 出荷開始。

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幅250mm 高さ28mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅34.6 x 高さ25 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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DE10-Standard アカデミック法人向け直販 価格 税別59,600円

  • その他半導体

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中国半導体商社との連携による高品質・低価格な提供! 正規代理店ルート×低価格×技術支援体制あり

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世界中に広がる独自のネットワークを活かし、半導体の調達や事業開発をサポート!

  • その他半導体

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NVIDIA Blackwell アーキテクチャ採用、24GB GDDR7 搭載の高性能組込みGPUモジュール

  • その他半導体

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ヒートシンクメーカーFischer Elektronikのアルミ放熱ケース

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  • その他半導体

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幅350mm 高さ40mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅43.1mm x 長さ43.1mm x 高さ20mmのプロセッサ用ファンクーラー(DC12Vファン付き)

  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
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幅300mm 高さ84mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅34.5 x 高さ50 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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Edge-Al時代に向けたLSI設計者育成講座「Edge-Al Design Academy」開講

  • 通信教育・Eラーニング
  • ASIC
  • その他半導体

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TO218, TO220, TO247, TO248パッケージの半導体をクリップ止めできるアルミ押出ヒートシンク

  • sk145_stc_z.jpg
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  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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幅400mm 高さ84mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

  • sk650.eps.jpg
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  • その他半導体

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1連から10連まで選択可能なトランジスタクリップ(M4ネジ止め)

  • thfmg1.jpg
  • thfmg.eps.jpg
  • IPROS2175634052087143217.jpeg
  • その他半導体

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新たな半導体関税の世界的な影響を探る!半導体業界の今後はどうなるのか

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  • 経営セミナー

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依存関係が交渉のポイントとなるときに半導体業界に影響を与える先進の地政学的動向を探ります!

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  • 技術セミナー
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半導体装置における主要トレンド、市場リーダー、AI主導の成長を探る!

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電力、RF、センサーといった特殊技術が半導体業界をどのように変革しているのかをご紹介!

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  • センサ
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超軽剥離〜重剥離まで豊富な離型フィルムをラインナップ!精密電子部品などシロキ酸フリーを求める用途にも適合して提案可能です。

  • その他安全・衛生用品
  • その他フィルム・シート
  • その他半導体

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