基板設計・製造の製品一覧
- 分類：基板設計・製造
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
＜カラムデモ実施中＞ SECカラムとHICカラムを用いて凝集体と薬物抗体結合比(DAR)を分析
- クロマトグラフ用樹脂、充填剤
製薬企業様向け 動画配信サイトを公開しております。
バイオ医薬品業界で特に注目されているトピックスについて、 オンデマンド動画形式で配信しております。 定期的に最新動画を更新していきますので、この機会にぜひご覧ください。 ★視聴登録はこちら★ ※URLをコピーして、ブラウザでご視聴ください https://portal.stream.jp/eqk212ojxt ←もしくは、左のQRコードを読み取りご登録をお願いいたします。 【最新コンテンツ】 ・An Overview of Tosoh SEC Columns for Biotherapeutic Separation ・ワクチンのダウンストリーム精製におけるクロマトグラフィー分離 【人気コンテンツ】 ・抗体薬物複合体（ADC）の非変性クロマトグラフィー分離における最近の動向 ・オリゴ核酸医薬品のクロマトグラフィー精製（分取クロマトグラフィーへの応用） など Webセミナーの中でご興味持っていただけたカラム、充填剤がございましたら ご評価用サンプルのご用意を積極的に行っておりますので、お申し付けください。
様々な分野の電源システム開発を手がけております。 低ノイズ・高効率のスイッチング電源をお客様のご要望に応じて設計・生産致します！
- 基板設計・製造
TCU の製品開発、ソフトウェア設計、インテグレーションテストなどカーメーカー様に提供 ※過去30年以上の実績あり
- 組込みシステム設計受託サービス
- 基板設計・製造
プリント基板実装工程で使用する、リフロー炉でソルダー面についた部品を保護するマスク治具です。
- 基板設計・製造
- はんだ付け装置
- リフロー装置
作業に不慣れな方でも、ミスなく、無駄なく、部品挿入を行うことができます。また、ＣＡＭデータ使用による生産性向上をお約束します。
- プリント基板
- 基板設計・製造
- 基板加工機
研修生にも使ってほしい「リード部品カット＆クリンチ挿入機」
作業に不慣れな方でも、ミスなく、無駄なく、部品挿入を行うことができます。また、ＣＡＭデータ使用による生産性向上をお約束します。 『Lead-clinch』は、手挿入作業を誰でも・簡単・正確にサポートするリード部品カット&クリンチ挿入機です。 自動でリードカット＆クリンチ。「PC-MountCAM」ともリンクができます。 挿入位置やカット＆クリンチ設定はCADデータや部品搭載データなど、データを基準として設定が可能なため、実基板が到着する前から、効率的に段取り作業が可能です。 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
試作段階から製品要求仕様や量産工程を考慮した設計提案を行います！ FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します！ FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
環境負荷物質調査対応を外部委託し業務負担の軽減のご提案 chemSHERPA RoHS REACH TSCA 不使用証明書FPC
- 基板設計・製造
- その他受託サービス
- カタログ・マニュアル作成
繰り返し伸縮可能で、変形に追従できるフレキシブル基板です。 FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
PCBの層数の数え方とは？両面PCBと多層PCBの違いは何ですか？
“PCBの層数“ PCBの層数は、銅層の数によって決まります。例えば、設計に銅層が1層だけ含まれている場合、それは片面PCBとなります。銅層が2層の場合は両面PCB、銅層が2層を超える場合、多層PCBと呼ばれます。以下の図をご参照ください。 “多層PCBの製造プロセス” PCBメーカーはどのように多層PCBを製造するのでしょうか？以下に6層基板を例として説明します。PCBメーカーは、まず内層を完成させ、その後、完成した内層の間に絶縁材（プリプレグ）を挟んで積層します。すべての層が正しい位置に配置されたら、すべての層を1つに圧着します。 “両面PCB vs. 多層PCB” 両面PCBと多層PCBの違いは、両面PCBには内層がなく、ラミネーション工程も必要ありません。 “片面PCB vs. 多層PCB” 一方で、片面PCBには内層がなく、PTH（スルーホールめっき）工程も必要ありません。
CFRPの“軽さ”、“強さ”と、当社の強みである“長尺成形技術”を生かしたCFRP梁をご紹介します！
- 基板設計・製造
卓越した富士通製品の信頼性を長年に渡り支えてきた設計・製造技術を開放－ 富士通アイ・ネットワークシステムズ
- 基板設計・製造
片/両面・４層・６層のプリント基板を中心とした試作製造及び小量製造を得意として、FR-4材の他にもアルミ材・鉄材など対応可能です
- 基板設計・製造
- 試作サービス
- その他FA機器
プリント基板の受託設計/製造を始めました
弊社はこの度、各種プリント基板の設計/製造を始めました。内容としましては、片面・両面・４層・６層のプリント基板製造を中心とした試作製造及び、中量産製造を得意としております。FR-4材の他にもアルミ材・鉄材などを使用したプリント基板製造も行っております。詳細な内容については、製品説明ページ内にカタログを掲載していますので、そちらを参照願います。
