エッチング加工の製品一覧
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10ミクロンの箔から最大2ミリ厚までの金属を超精密加工。IPG500W発振器、三菱製NCを採用、信頼の国内設計製造です。
- その他加工機械
外壁材・天井材・床材、樹脂型・金型へのシボ加工やエンボスロールへの加工に対応します！
- 加工受託
【大型にも対応】エンボスであればφ1,500×2,500w程度のサイズまで対応可能です。
- 加工受託
エンボスでφ1,500×2,500w、板で2,000×4,000程度のサイズまで対応可能！
- 加工受託
樹脂や金属などで工作機械用の目盛り、スケール製作致します。レーザーエッチング後にインク充填するため目盛り、印字は消えません。
- その他工作機械
製造ライン組み立て用や部品のシリアルNOの刻印をレーザーマーカーによる黒色印字で消えない印字を実現します。
弊社の高精度レーザーマーキング技術により部品に消えない刻印を施します。 実際のお取引の例 ・ライン組み立て用の部品へのシリアルNOの刻印 ・部品へONOFFなどの電源表示の刻印 ・ノブやダイヤルへの目盛刻印 ・治具への目盛、数字刻印 など消えない印を施しています。 特殊な素材であれば試作等の対応も可能ですのでご検討ください。
【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し、脱炭素化による地球環境保護に見合った製造工法です。
- 高周波・マイクロ波部品
- プリント基板
- その他電子部品
【製品紹介】透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術
『両面配線プロセス形成技術』は、当社が開発している、従来の工法における 材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し、脱炭素化による地球環境保護に 見合った製造工法です。 我が国では「超高速」「超低遅延」「多数同時接続」を実現する5Gの本格的な 普及に向けて研究開発が進んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の 電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するという デメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは 誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領域での 低伝送損失には対応することが出来ないため、より誘電特性に優れた 基材の利用が課題となっております。 この新技術によって5G用のアンテナはもとより、自動運転には欠かせない 衝突回避目的で採用されているミリ波レーダ用アンテナを透明化することが 可能となり、アンテナ設置場所の制限が大きく緩和されることになります。 関連製品・関連カタログより詳しくご紹介しております。
フェライト系の面状ヒーター材で、機能性を損なわずにコストダウン可能！（Ni基合金箔やオーステナイト系ステンレス箔も取扱い）
- ステンレス
自動読み取り機用のQRコードなどを刻印するのにぴったりな黒色SUS銘板は洗浄機などの使用や塩害や薬品にも耐性があります。
- 銘板
銘板を作り続けてきた創業49年の文字刻印のプロがお伝えするレーザーマーキング・レーザー刻印カタログ
弊社は49年に渡り工作機械や電気設備企業様、インフラ関係の企業様に銘板を製作してまいりました。銘板は板に文字を刻印、印刷などを行う製品です。文字を刻印すると一言で申し上げてもその使用される環境やなどに応じ加工方法・素材は変わります。 その為弊社では様々な環境の銘板にお応えするために、樹脂素材や金属の素材にレーザーを使い文字を刻印する技術を有しています。 そんな弊社が作成したレーザー刻印やレーザーマーキングに関するからカタログです。 ご不明な点などお気軽にお尋ねください。
冷間加工後の比透磁率 μr ≤ 1.006 ！ 材料形態は冷間圧延鋼帯・箔で、700mmまでの広幅も可能。Ni省略でコスト削減
- ステンレス
開発工数削減＆製品化スケジュール短縮に貢献！小ロット射出成形、プレス・板金、金型製造、切削など各種加工を量産レベルの品質で試作！
- 加工受託
- 製造受託
難形状や難加工を含め、一貫加工ネットワークので、スピーディな対応が可能！治具装置・製造設備・設備の重要機能部品関連の加工にも対応
- 駆動系部品
- その他の自動車部品
- 加工受託
【効率化&省スペース化&高精度】追加工にかかるサイクルタイムを大幅に削減！脆性材まであらゆる材料への加工が可能です！！
- その他工作機械
機械研磨では潰れて観察できない構造をきれいに面仕上げします。
- 受託測定
- 分析機器・装置
- その他受託サービス
最短半日見積り／半導体 関連部品の製作実績が多数！部品１つから調達可能です！※【動画公開中】
- 搬送・ハンドリングロボット
【設計・カスタマイズ】巻取機
装置のカスタマイズ、改造設計のみをお受けしました。 お客様／精密機械部品メーカー 様 エンドユーザー／電子機器メーカー 様 ご依頼内容／既存装置を使った改造設計 主な仕様 小型リチウムイオン電池部品を搬送／搬送治具からの切り出し リールテーピング／レーザーマーキング／リール巻き取り 装置寸法／W3,500mm × D1,200mm × H1,000mm 今回、機械・装置設計のみを承りました。 ワーク搬送治具の供給部分、ワークの切り出し／取り出し／送り出し部分、 リール巻き取り部分の機械設計を担当致しました。 部品調達、組立等、機械設計以外の部分は、お客様の方が対応されました。 設計のみの案件もお受けしております。 オーダー装置はもちろん、既存装置を使用した今回の様に お客様のご要望に合わせて柔軟に対応が可能です。 装置・治具製作に於ける、設計から据付までの一連の流れをワンストップで お受けできる点が私たちの1番の強みでもあります。 搬送、ロボット、生産設備 等、装置・治具に関するお悩みを是非一度お聞かせ下さい。
20.0±0.3×12.5±0.3mmサイズのSine Wave出力温度補償型水晶発振器(TCXO)です。
- 発振子
20.3±0.2×12.7±0.2mmサイズのSine Wave出力水晶発振器(SPXO)です。
- 発振子
14.2±0.2×9.6±0.2mmサイズのLVCMOS出力電圧制御型水晶発振器(VCXO)です。
- 発振子
20.0±0.3×12.5±0.3mmサイズのLVCMOS出力電圧制御型水晶発振器(VCXO)です。
- 発振子
14.2±0.2×9.6±0.2mmサイズのLVPECL出力電圧制御型水晶発振器(VCXO)です。
- 発振子
20.3±0.2×12.7±0.2mmサイズのLVCMOS出力水晶発振器(SPXO)です。
- 発振子
20.3±0.2×12.7±0.2mmサイズのCMOS出力水晶発振器(SPXO)です。
- 発振子
12.7±0.2×12.7±0.2mmサイズのCMOS出力水晶発振器(SPXO)です。
- 発振子
20.3±0.2×12.7±0.2mmサイズのCMOS出力水晶発振器(SPXO)です。
- 発振子
14.2±0.2×9.6±0.2mmサイズのSine Wave出力水晶発振器(SPXO)です。
- 発振子
14.2±0.2×9.6±0.2mmサイズのSine Wave出力電圧制御型水晶発振器(VCXO)です。
- 発振子
20.3±0.2×12.7±0.2mmサイズのSine Wave出力電圧制御型水晶発振器(VCXO)です。
- 発振子
14.2±0.2×9.6±0.2mmサイズのSine Wave出力電圧制御型水晶発振器(VCXO)です。
- 発振子
20.3±0.2×12.7±0.2mmサイズのSine Wave出力電圧制御型水晶発振器(VCXO)です。
- 発振子
電子デバイスの製造技術に使用されている「真空技術の基礎」および「薄膜形成技術の基礎」に関して解説します！
- 技術セミナー
14.2±0.2×9.6±0.2mmサイズのLVDS出力電圧制御型水晶発振器(VCXO)です。
- 発振子