ファブレスの製品一覧
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GaN FET ドライバ IC 『CS8201』のご紹介。 TI社製『LMG-1205』の相当品になります。
- トランジスタ
Chiplusは、台湾のファブレスメーカーです。Low Power SRAMを得意としています。 SRAM＊LEDドライバー
- メモリ
独自デバイス集積技術の活用によりシステムコストを低減！LiDAR チップや超音波 チップなどをご紹介
- その他電子部品
組立業、加工業、配合業、ファブレス企業など、業種別にシステム導入前と後の変化点を分かりやすく解説！デモ実施も可能です。
- 生産管理システム
カスタマイズ(修正)工数を出来るだけ少なくした生産情報システム！
- その他情報システム
- その他生産管理システム
台湾のファブレスメーカー！SRAMやSDRAM、アナログ製品のLEDディスプレイドライバICや、LED照明ドライバICなど！
- その他半導体
★★ファラッド★★ デジタル位相器 ★360°/6ビット★ 0.9～1.3GHz ★
アメリカシカゴ本社のMMICファブレスメーカSuperApex社 周波数レンジ：0.9~1.3GHz RMS 位相精度：2° インサーションロス：5dB コントロール電圧l：0/+5V サイズ：6mm×6mm×1.2mm アプリケーションとして Radarや ECM 無線機 ミリタリ、衛星 ビームフォーミング 位相キャンセル
80年以上のノウハウを活かした国内一貫対応！ 製造・組立のトータル設計から、試作や一部工程のみといったご要望まで柔軟に承ります。
- 加工受託
80年以上のノウハウを活かした国内一貫対応！ 製造・組立のトータル設計から、試作や一部工程のみといったご要望まで柔軟に承ります。
- 試作サービス
80年以上のノウハウを活かした国内一貫対応！ 製造・組立のトータル設計から、試作や一部工程のみといったご要望まで柔軟に承ります。
- 機械設計
80年以上のノウハウを活かした国内一貫対応！ 製造・組立のトータル設計から、試作や一部工程のみといったご要望まで柔軟に承ります。
- 製造受託
【受託開発事例ダウンロード】ネジの品質検査をDX化
ネジメーカー様からの受託開発を記載した、事例記事のダウンロード提供を開始しました。 【外部出力のない機器のデジタル化事例】 工場や作業場のDX化をすすめているけど、出力コネクタをもたない設備や機器があって、どうデータとして取り込むかが課題、ということはないでしょうか。そういった現場でどのようにデジタル化を実現したか、ネジを製造されているお客様からの受託開発（専用マイコンとWindowsアプリ）事例を紹介します。 ※詳細はカタログをダウンロードください。
最短半日見積り／10/23 開催「ヘルスケア・医療機器 開発展（MEDIX）」へ出展致します。
- 分離装置
調達業務を効率よく。時間コストの削減で生産性UP
「高品質」な部品を1個から！「リーズナブル」な価格で調達します。 製造業の景気降下が続き、先行きも不透明。 そんな今、私たちが提案できることは… 製造工程の効率化、円滑化の必要性 スマートファクトリーやIoTだけじゃない。 ➡弊社には、調達業務・工程管理を簡素化する独自の調達モデルがあります。 フライス、旋盤、板金 等、多様な機械加工部品を一社購買。見積り、加工、表面処理、品質保証まで 全て弊社が管理、ご依頼からワンストップで完結します。国内外に約800社もの協力企業と提携している為、 納期、精度、加工ニーズに対応する安定した部品供給を提供できます。 高品質製品 受け入れ部品の品質が悪く、修正や再製作が多い。検査に掛かる不良品数も上がりがち… ➡弊社では、調達部品を納品前に自社精密検査室にて全箇所検査します。 不良は未然に対処、御社の検査負担の軽減にも繋がります。 コストを抑えたい 図面1枚、部品1個から対応。それでもリーズナブル ➡加工屋と変わらない価格を実現します。 図面をPDFにてお送りいただくだけ、無料お見積りでお試し下さい。
シリーズ導入実績670以上！生産・販売管理システム新モデル発表【『生産管理システム導入で必ず失敗する9のポイント』の小冊子進呈】
- 生産管理システム
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
9月9日(火)Webセミナー「チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術」
チップレットは多数のチップを1パッケージに集積する技術であり、従来のチップ単体テスト手法だけでなく、チップレットのための新たなテスト手法が必要となる。本講座では電子回路テストの基礎技術を紹介したうえで、チップレットの概要、チップレットテストの考え方、真のKGD(Known Good Die)選別のためのテスト手法、ウェーハプローブの課題と最新動向、インターポーザのテスト、システムレベルテスト、SDC(サイレントデータ破損)、チップレット相互接続テストのためのバウンダリスキャンとIEEE 1838規格、TSV接続障害リペア方式とUCIe規格、ハイブリッドボンディングなど超狭ピッチTSV接続を評価するための新たな計測方法などを紹介する。 セミナー対象者 チップレットの実装やテストに興味がある方 セミナーで得られる知識 ・ 電子回路テストの基礎知識 ・ チップレットの概要 ・ チップレットテストの考え方と動向 ・ バウンダリスキャンの基礎知識とチップレットテスト規格 IEEE 1838 ・ TSV接続障害回避技術とUCIe規格 ・ アナログバウダリスキャンによるTSV接続の新しい評価技術
標準製品ラインナップをベースに必要な機能追加などのカスタマイズが可能！マルチメディアSoC 【セレクションガイド進呈中】
- マイクロコンピュータ
- その他半導体
【新製品 GPA7シリーズ 近日公開】ディープラーニングアクセラレータを搭載したAI認識向けSoC
下記にご紹介しておりますGP328520Aに続き、CPUをCortexーA7に変更したGPA7シリーズを近日公開致します。 資料などご要望の方はご連絡をお願い致します。 【GP328520A情報】 スタンドアローン環境（ネット接続不要）での、AIによる映像・音声認識に！ GP328520Aは、ディープラーニングアクセラレータを搭載したSoCです。 ネット非接続環境でカメラ映像入力やマイク音声入力をリアルタイムに解析し、物体認識・顔認識・ジェスチャー認識・音声認識などの高度なAI認識処理を行うことが出来ます。 CPU：ARM926EJ-S GPDLA：ディープラーニングアクセラレータ Face Detection Engine：顔認識エンジン PPU：ピクチャープロセスユニット SPU：サウンドプロセスユニット Video-in/CMOS sensor interface/MIPI CSI input：各種映像入力 I2S/ADC with MIC：音声入出力 TFT-LCD Controller/MIPI DSI interface：液晶パネル接続 など、各種ペリフェラル内蔵
2013台湾国際ライティング見本市(Taiwan International Lighting Show2013) に出展いたします。
台湾で行われる2013台湾国際ライティング見本市に弊社ブースが出展します。 お近くに寄られた際はぜひお立ち寄りくださいませ。 地域： 台北、台湾/Tapiei ,Taiwan 日程： 3月26日(火)～28日(木)AM9:00 ~ PM6:00 3月29日(金)AM9:00 ~ PM3:00 会場：Taipei World Trade Center Exhibition Hall 1 (5, Hsin-yi Road, Sec. 5, Taipei 110-11, Taiwan) 台北世界貿易中心展覽大樓一樓展場 (台北市信義路5段5號) ブース番号：C0510 2013台湾国際ライティング見本市 ホームページ：http://www.tils.com.tw/ja_JP/index.html
製造工程請負サービス『アッセンブリー業務』
当社では、さまざまなアッセンブリー作業『製造工程請負サービス』を行っております。 これまでの豊富な経験と独自のノウハウで企業様をサポート。 様々なアッセンブリー作業が可能です。 機械内部チューブ配管、チューブASSY、精密機器関連、電子部品関連 現場内での改善改革により製造工程のコスト削減をご提案します。 【こんなお困りごとにお答えします】 ■製品は有るが図面や作業標準書が無い ■製造部門が無いのでアウトソーシングが出来る先がほしい ■自社の部品をアッセンブリーして販売したい ■部品販売から完成品販売（付加価値を付けた製品）へ移行したい ■生産キャパを増やしたいけど人がいない ■多数ある外注先を1社に纏めたい ■外注先の監査が必要だが対応出来るところが無い ■医療分野の製品に対応できる会社が見つからない 関連製品・関連カタログよりご覧いただけます。
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医薬品、食品といった専門商社やファブレス業態、家具メーカー等、様々な業種・業態に対応可能なERPパッケージ「Plaza-i」
- 会計・財務
- ERPパッケージ
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