プリント基板の製品一覧
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異物による不良発生を低減！表面処理工程の清掃・拭き上げ・メンテナンス用途に好適！※50社限定、サンプル無料進呈中
- ワイパー
半導体パッケージの組み立てに必要なものや、基板メーカーからの問い合わせ事例をご紹介
- その他半導体
- プリント基板
- その他電子部品
【資料】WTIブログ 2022年5月
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.5.10～2022.5.31までのWTIブログを まとめています。 2022.5.10「Raspberry Piでスクレイピング ～準備編～」をはじめ 2022.5.31「板金筐体の接合方法について」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【特長】 ■2022.5.10 Raspberry Pi でスクレイピング ～準備編～ ■2022.5.17 導通抵抗モニタリングシステムのご紹介 ■2022.5.24 Infineon 社車載マイコン評価ボード AURIX TC375 Lite kit V2 を使ってLIN 通信にチャレンジ！(後編) ■2022.5.31 板金筐体の接合方法について
『アモレア ATシリーズ』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業環境濃度も高く、安全に使用できるフッ素系洗浄剤です。
- 洗浄剤
「安全、安心、快適で、環境に優しい世の中を創造する」ＡＧＣの新フッ素系溶剤『ＡＭＯＬＥＡ（アモレア）ＡＳ－３００』
- 洗浄剤
必要な伝送モジュールを組合せて一つのコネクタに集約 モジュールの着脱がクリップイン式で簡単、工具の必要なし お求めやすい価格で
- 角型コネクタ
自動着脱用モジュラーコネクタ 新製品カタログを更新しました
10万回以上着脱可能、様々な伝送媒体を１つのコネクタに納めることが出来るODUの自動着脱用モジュール式コネクタ ODU-MAC(R), ODU-DOCK。 このたび、新たな日本語版カタログをリリース致しました。 アプリケーション分野：産業機器、ロボット、医療機器、検査機器など ★ぜひダウンロード頂き、ご覧ください★ https://www.ipros.jp/catalog/detail/628937?hub=60+4482408 自動着脱用モジュール式コネクタ、ODU-MAC(R), ODU DOCK Silver-Lineの詳細は以下のURLからご参照ください https://www.odu.co.jp/products/modular-connectors/
低粘着のローラーを使用し、極薄のフィルムや張り合わせに最適です。
- その他清掃用具
- その他クリーンルーム用機器・設備
- 粘着テープ
モノづくりで重要な洗浄工程でお困りの方に朗報！乾燥時間の短縮、乾燥温度の低減、乾燥工程の省エネルギー化、CO2の排出量削減を提案
- その他電子部品
NVIDIA Jetson Orin NX搭載｜ Jetson開発キットからの組込みが容易なベアボーン型
- 産業用PC
エッジAIコンピュータ EPC-R7300でNVIDIA Jetson Orin Nano Superが新たに対応
Advantech Co., Ltd (台湾、TWSE: 2395、以下 アドバンテック) は、NVIDIA Jetson Orin NX/Nano 8GBモジュール対応のエッジAIコンピュータ「EPC-R7300」において、今回新たにJetson Orin Nano Super をサポートすることを発表しました。これにより、EPC-R7300は、強力なNVIDIA Jetson Orinプラットフォームを活用し、最大67 TOPSのAIパフォーマンスを超低消費電力（25ワット）で実現します。超コンパクトなデザイン（152×173×50 mm）とUbuntu OSの対応により、シームレスなAI展開が可能となり、小規模な大規模言語モデル（LLM）、ビジョン言語モデル（VLM）、ビジョントランスフォーマー（ViT）などの次世代アプリケーションに最適です。
軽量・高強度・通電性・電熱性等・非磁性に優れたアルミスペーサー 鉄や黄銅よりも比重が軽く製品の軽量化に適しております。
- その他機械要素
- その他電子部品
- その他加工機械
銀表面に保護膜を形成し、銀の光沢を長期保持します。 保護膜はハンダ付け性が良好で、電気接触抵抗が小さいという特性があります。
- その他金属材料
- LEDモジュール
- その他コネクタ
シリコンウェハー搬送装置の受託開発事例をご紹介！
- 製造受託
- その他搬送機械
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
低粘度～高粘度レジスト対応！小口径～大口径まで、どのウェハサイズの装置も作製可能です！
- コーター
- レジスト装置
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan 2019 出展
レモジャパンは、2019年12月11日（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan」に出展いたします。 半導体製造・エレクトロ二クスデバイス製造装置に最適なコネクタやケーブル、ケーブル加工品など、幅広いコネクタソリューションをご紹介いたします。 弊社はお客様のご要望に応じた完全カスタム対応も可能です！是非この機会にご相談ください。 ■基本情報 場所 ：東京ビッグサイト 西展示棟 弊社ブースNo. ：3656 （西展示棟１F） 公式ホームページ：SEMICON Japan 2019 ■SEMICON Japanの入場システムについて 招待状はありません。 事前入場登録を済ませますとスムーズにご入場いただけます。 事前入場登録：https://www.lemo.co.jp/semiconjapan201910/semiconjapan201910.html 入場バッジをプリントアウトしてご来場時にご持参ください。
独自のオシレーションで高精度＆均一な仕上がりを実現！実験機から量産装置まで柔軟なカスタマイズに対応いたします。
- その他表面処理装置
当社のブチル系合成ゴムのローラークリーニングに最適な転写パッド/転写用粘着ゴムシートです。
- その他清掃用具
- その他クリーンルーム用機器・設備
- 粘着テープ