プリント配線基板の製品一覧
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技術研修や新入社員研修、地域の学校の社会科教育などに役立てていただいています！
- 生産スケジューラー
独創的な発想でお客様のニーズに合わせた、世界で一つだけの製品をご提案。 ※『会社案内資料』有
- 基板設計・製造
- EMS
- 試作サービス
組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- EMS
学習用FPGA基板『ART-DIG.KIT-01』
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる
【書籍】次世代高速・高周波伝送部材の開発動向（No.2274）【試読できます】
－低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合－ ★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載！ ★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 第１章 高速通信用プリント配線板材料の開発動向と配線形成 第２章 低誘電樹脂の開発動向と誘電率の評価 第３章 先端半導体パッケージの材料開発 第４章 高速高周波通信向け電子部品の開発動向 第５章 光インターコネクトの開発動向と集積化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2024年12月27日 ●体裁：A4判 600頁 ●執筆者：56名 ●ISBN：978-4-86798-054-5 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
リソグラフィプロセスにおけるめっき，レジストマスクの基礎とトラブル対策 ～形状・寸法安定化、付着・剥離、気泡・欠陥対策～
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