ラッピングの製品一覧
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主成分グラフェンオキサイドが硬い皮膜を形成し、1年以上の超ロングプロテクションを実現！
- コーティング剤
「SEMICON JAPAN 2019」 に出展いたします。
日本エンギスは、2019年12月11日(水)～13日(金) 東京ビッグサイト(東京国際展示場) にて開催されます 「SEMICON JAPAN 2019」 に出展いたします。 今回の展示会におきましては主力製品 ラッピング装置のニューモデル 『高速&高圧研磨機 EJW-400HSP』 を展示しておりますので、 弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。 当日は、研磨（主に平面研磨）のご相談も受け付けておりますので、 お気軽に弊社ブースを訪問していただければ幸いです。 多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
研究目的に合わせて様々な条件下での研磨・研削が可能なラップ研削機。新材料の研削・研磨加工及び、加工条件テストが可能。
- ウエハ加工/研磨装置
ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
- 基板加工機
ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
- 基板加工機
フェライトや超硬質金属、セラミックス等のラッピングに使用可能なダイヤモンドスラリー研磨材
- その他研磨材
- その他高分子材料
展示会 『SEMICON JAPAN 2017』 に出展します（開催日程：2017年12月13日～12月15日）
日本エンギスは、2017年12月13日(水)～12月15日(金) 東京ビッグサイト(東京国際展示場) にて開催されます 「SEMICON JAPAN 2017」 に出展いたします。 今回の展示会におきましては主力製品 ラッピング装置のニューモデル 『高速&高圧研磨機 EJW-400HSP』 を展示しておりますので、弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。 当日は、研磨（主に平面研磨）のご相談も受け付けておりますので、お気軽に弊社ブースを訪問していただければ幸いです。 多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
一般研磨材での加工からのグレードアップを！ 高品質・高強度のダイヤモンド原料をご使用頂き、高い研磨力を実感してください！
- その他研磨材
- セラミックス
鍛圧機械の展示会 MF-TOKYO 2025 出展の御案内
以下の展示会に出展いたします。 ぜひご来場下さり、鍛圧機械およびネジ加工の最新情報を御覧頂けますようお願い申し上げます。 展示会名：MF-TOKYO 2025 展示会案内：https://www.mf-tokyo.jp/j/index.html 期間：2025年 7月16日（水）～ 19日（土） 10:00～17:00（最終日は16:00まで） 開催場所：東京ビッグサイト 東ホール 弊社小間番号：東4ホール 4-47 出展機： HS ASPE社製 高速タッピングマシン 「T10-S型」 製品紹介：https://www.gosho.jp/product/plastic_working/tapping 貫通ナットや袋ナットの雌ねじを切削/転造でタッピング加工する工作機械です。 弊社ブースでは他に、冷間フォーミングと外径ネジ転造を1台でワンサイクルで行える複合5段フォーマーや、平ダイス式ねじ転造盤などをご紹介。 冷間/温間フォーマー、ねじ転造盤、タッピング加工機をご検討の際には、是非お声がけ下さい。 よろしくお願いいたします。
