半導体製造装置/の製品一覧
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【2025年9月4日(木)～5日(金)】「国際フロンティア産業メッセ2025」出展のお知らせ
三田電気工業株式会社は、神戸国際展示場にて開催される 「国際フロンティア産業メッセ2025」に出展いたします。 半導体製造装置業界、電力業界、鉄道車両業界、医療業界、 食品製造装置業界などで培われた加工技術を展示します。 絶縁物、断熱板、スーパーエンプラ等の樹脂に関するご質問ご相談 精密加工、大物加工品に関するご要望をドシドシ投げかけてください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
半導体製造装置 アルミ部品 マシニング加工【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】
- エッチング装置
- レジスト装置
- 酸化/拡散装置
半導体製造装置では、化学的不活性な特性・帯電防止性・耐熱性・耐薬品性に優れる表面処理が数多く採用されています。
- 表面処理受託サービス
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「 半導体製造装置で採用される表面処理「用途別」※資料有り」を公開しました。
半導体製造装置では、 化学的不活性な特性 帯電防止性 耐熱性 耐薬品性 に優れる表面処理が数多く採用されています。 ■半導体製造ラインなどの用途 ■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途 ■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途 ■薬液供給タンクなどの用途 ■クリーンルーム内壁、実験設備、各種治工具などの用途 ■高温設備部材（ロール、ヒーターカバー）などの用途 に対応する表面処理製品カタログ・事例資料進呈！
アルミ精密部品 半導体製造装置 【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】
- 半導体検査/試験装置
- イオン注入装置
- ＣＭＰ装置
大阪半導体製造装置の精密部品 ステンレス加工【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】
- その他半導体製造装置
- エッチング装置
- モールディング装置
半導体関連装置向け解析シミュレーションソフト 無料紹介セミナー・随時開催中♪
弊社では、弊社取り扱い製品に関心をお持ちの皆様に無料で 各ソフトウェアの詳細、活用事例等のご紹介をさせて頂いております。 特に、半導体関連装置向けに特化した解析ソフトを取扱っておりますので 適用事例・デモンストレーション等を、弊社の今までの実績を交えて分かりやすく紹介いたします。 無料セミナーのご希望は下記 【お申し込みフォーム(詳細ページ)】からのお申込み 又は、 information@wavefront.co.jp あてに申込み希望の旨のご連絡を下さい。 開催日程・時間につきましては、お客様のご希望に応じ、 フレキシブルに対応させて頂きますので、お気軽にお問い合せ下さい。 【セミナー概要・セミナーお申し込みフォーム】 http://www.wavefront.co.jp/seminar/CAE.html ◇主なソフト◇ 半導体関連装置向け解析シミュレーションソフト ・DSMC-Neutrals (3次元希薄気体解析ソフトウェア) ・Particle-Plus (粒子法による低圧プラズマシミュレーションソフトウェア)
アルミ切削／A5052／旋盤加工／大阪【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】
- CVD装置
- スパッタリング装置
- 半導体検査/試験装置
SEMICON JAPAN2023出展報告
2023年12月13日から3日間開催されたSEMICON JAPAN 2023は、無事に閉幕となりました。 のべ来場者数は約85,000人！ 昨年の51,000名を優に超える参加者で、業界の注目度の高さを感じました。 弊社のブースには、既存のお客様や普段お付き合いのある業者さんなど、 多くの方にお立寄りいただき、直接会ってお話をすることができました。 今回の出展を機に新しいコネクションもできたので、大変実りの多い時間となりました。 この場を借りて御礼申し上げます。ご来場いただいた皆様、本当にありがとうございました。
【2025年2月6日(木)～7日(金)】『第29回震災対策技術展』出展のお知らせ
株式会社トップウォーターシステムズは、パシフィコ横浜で 開催される『第29回震災対策技術展』に出展いたします。 本展は、首都直下地震への対策、能登半島地震・複合災害への 復興等を「防災×テクノロジー」の発信で、減災をもたらす展示会です。 当社は、災害時移動型RO無菌純水装置「TOPレスキューXRO」を 展示予定です。また、6日(木)15：45～16：30には、E会場にて 当社代表によるプレゼンテーションも予定しております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
半導体製造装置等の部品加工に、試作から量産まで！フッ素樹脂｜PTFE、PFA等やスーパーエンプラ等の切削加工はお任せください！
- その他機械要素
最短半日見積り／金属部品から樹脂製品まで、半導体製造装置に関わる部品を実績にてご紹介！
- スパッタリング装置
【設計・カスタマイズ】巻取機
装置のカスタマイズ、改造設計のみをお受けしました。 お客様／精密機械部品メーカー 様 エンドユーザー／電子機器メーカー 様 ご依頼内容／既存装置を使った改造設計 主な仕様 小型リチウムイオン電池部品を搬送／搬送治具からの切り出し リールテーピング／レーザーマーキング／リール巻き取り 装置寸法／W3,500mm × D1,200mm × H1,000mm 今回、機械・装置設計のみを承りました。 ワーク搬送治具の供給部分、ワークの切り出し／取り出し／送り出し部分、 リール巻き取り部分の機械設計を担当致しました。 部品調達、組立等、機械設計以外の部分は、お客様の方が対応されました。 設計のみの案件もお受けしております。 オーダー装置はもちろん、既存装置を使用した今回の様に お客様のご要望に合わせて柔軟に対応が可能です。 装置・治具製作に於ける、設計から据付までの一連の流れをワンストップで お受けできる点が私たちの1番の強みでもあります。 搬送、ロボット、生産設備 等、装置・治具に関するお悩みを是非一度お聞かせ下さい。
瞬低発生による製品生産ストップを回避！ 半導体・ウェハー・FPD業界のトラブル例と瞬時電圧低下保護装置活用成功例を一部紹介！
- UPS・無停電電源装置
最短半日見積り／金属部品から樹脂製品まで、半導体製造装置に関わる部品を実績にてご紹介！
- レジスト装置
【設計・カスタマイズ】巻取機
装置のカスタマイズ、改造設計のみをお受けしました。 お客様／精密機械部品メーカー 様 エンドユーザー／電子機器メーカー 様 ご依頼内容／既存装置を使った改造設計 主な仕様 小型リチウムイオン電池部品を搬送／搬送治具からの切り出し リールテーピング／レーザーマーキング／リール巻き取り 装置寸法／W3,500mm × D1,200mm × H1,000mm 今回、機械・装置設計のみを承りました。 ワーク搬送治具の供給部分、ワークの切り出し／取り出し／送り出し部分、 リール巻き取り部分の機械設計を担当致しました。 部品調達、組立等、機械設計以外の部分は、お客様の方が対応されました。 設計のみの案件もお受けしております。 オーダー装置はもちろん、既存装置を使用した今回の様に お客様のご要望に合わせて柔軟に対応が可能です。 装置・治具製作に於ける、設計から据付までの一連の流れをワンストップで お受けできる点が私たちの1番の強みでもあります。 搬送、ロボット、生産設備 等、装置・治具に関するお悩みを是非一度お聞かせ下さい。
最短半日見積り／金属部品から樹脂製品まで、半導体製造装置に関わる部品を実績にてご紹介！
- イオン注入装置
【設計・カスタマイズ】巻取機
装置のカスタマイズ、改造設計のみをお受けしました。 お客様／精密機械部品メーカー 様 エンドユーザー／電子機器メーカー 様 ご依頼内容／既存装置を使った改造設計 主な仕様 小型リチウムイオン電池部品を搬送／搬送治具からの切り出し リールテーピング／レーザーマーキング／リール巻き取り 装置寸法／W3,500mm × D1,200mm × H1,000mm 今回、機械・装置設計のみを承りました。 ワーク搬送治具の供給部分、ワークの切り出し／取り出し／送り出し部分、 リール巻き取り部分の機械設計を担当致しました。 部品調達、組立等、機械設計以外の部分は、お客様の方が対応されました。 設計のみの案件もお受けしております。 オーダー装置はもちろん、既存装置を使用した今回の様に お客様のご要望に合わせて柔軟に対応が可能です。 装置・治具製作に於ける、設計から据付までの一連の流れをワンストップで お受けできる点が私たちの1番の強みでもあります。 搬送、ロボット、生産設備 等、装置・治具に関するお悩みを是非一度お聞かせ下さい。
半導体製造装置部品や産業用部品及びFA装置部品など加工実績多数、試作、少量多品種を得意としています。
- 加工受託
- その他クリーンルーム用機器・設備
Global Semiconductor Etch Equipment Market
- その他の各種サービス
半導体製造装置や産業用ロボットの部品を加工した事例をご紹介！ アルミ加工、ステンレス加工の製品事例集もご覧ください
- 加工受託
- その他クリーンルーム用機器・設備
半導体製造装置の真空チャンバー切削加工事例！長さ1200×幅1100×高さ380、複雑な形状をした大型チャンバーも加工可能！
- その他半導体製造装置
【Ｑ＆Ａ集】よくある質問をまとめて大公開！半導体や液晶関連の部品加工における、加工可能素材からサイズ、加工可能な精度まで！
- 加工受託
- その他半導体
- その他機械要素
今後の更なる半導体製造装置の進化に対して小型高密度製品で「お客様のダウンサイジング・省スペース化の課題を解決」いたします。
- 丸型コネクタ
