印刷機の製品一覧
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【計数検査の効率化】シールを置いた瞬間に枚数がわかる！超コンパクトな枚数計数機！板状や棒状製品の計数を瞬時に行うことができます！
- 画像処理ソフト
【耐熱性 × 屈曲性 × 耐摩耗性】耐熱最高1,100℃・優れた屈曲性・引きずり耐性を兼ね備えた高機能ホース！
- ホース
「INCHEM TOKYO 2023」（9月20日～9月22日／東京ビッグサイト）出展のお知らせ
エフ・アイ・ティー・パシフィック株式会社は2023年9月20日(水)～9月22日(金)の3日間、東京ビッグサイト 東ホール1～3にて開催される「INCHEM TOKYO 2023」に出展いたします。 弊社ブースでは、耐熱ホース・耐摩耗ホースの展示を致します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 名称 INCHEM TOKYO 2023 日時 2023年9月20日(水)～9月22日(金) 10：00～17：00 オンライン：2023年8月7日(月)10：00～10月4日(水) 17：00 会場 東京ビッグサイト 東展示棟 ブース番号 2-W15 入場料 無料 ※事前登録制 主催 公益社団法人化学工学会 一般社団法人日本能率協会
高い柔軟性を保証！機械およびプラントエンジニアリングの用途などに適しています
- 角型コネクタ
- その他コネクタ
- コネクタ
インターフェックス2026に出展します
弊社はインターフェックス 医薬品 化粧品 製造展に出展します。 ◆ 会期：5/20(水)～22(金) 10:00 - 17:00 ◆ 会場：幕張メッセ ◆ 弊社ブース:40-46 最寄り出入口 ホール8 【注目の製品 - 全て実機を展示、ブース内デモ運転予定するものもございます】 ・高圧熱風式シュリンク包装機 EZ-PACK（イージーパック） ・中赤外線ヒーターおよび真空成型キット ・新型コードレスヒートガン NEXHEAT（ネクスヒート）デジタル画面タイプ ・耐熱送風機 ・圧縮空気専用エアヒーター LHS210 P ◆ご来場登録はこちら >> https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1644452695531591-G3G ※本展は事前登録制のため、ご来場には必ずご登録が必要です。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
錠剤やソフトカプセル排出時の割れ・欠け・損傷を防ぐタブレットバルブなど、CO.RA.社（イタリア）製品のご紹介です。
- バルブ
ゴムローラーのお悩み解決【交換頻度にお困りではありませんか？】
原材料費高騰で対策を考えていませんか？ゴムローラーの改善事例を ご紹介します。 【状況/課題】 D社様は、印刷機の給紙ローラーの摩耗が激しく耐久性を欲しており、 またスリップ痕による裏移りを気にしていました。 【改善策】 そこで、当社で過去に開発した『耐摩耗性EPDM』を提案。 試作評価を行っていただきました。 詳細は製品ページ、またはカタログページよりご覧いただけます。
【事例集進呈！】工作機械からコンベア、車両まで！カップリング等の機械部品の活用例が満載！
- カップリング
- その他機械要素
- 技術書・参考書
最強の性能とコストパフォーマンス！印字品質・機能・生産ラインの安定性の向上を追求したインクジェットプリンタ
- 業務用プリンタ
- その他マーキング
- 印刷機械
【展示会情報】TOKYO PACK 2022
▸TOKYO PACK 2022 に出展します。 【日時】2022年10月12日(水)～10月14日(金) 10：00～17：00 【会場】東京ビッグサイト 東１〜8ホール 【小間番号】東2ホール 2-54 【詳細情報】https://www.tokyo-pack.jp/
産業用表示ソリューション｜LCD・高輝度液晶・タッチ・ADボード一括対応｜OEM可
- 液晶ディスプレイ
【製品紹介】高精度搬送ローラ
株式会社東和製作所が取り扱う『高精度搬送ローラ』をご紹介します。 当製品は、印字ズレが問題となる両面印刷機の搬送部に用いられ、高精度の紙送りや ベルト送りを行う為、外径の振れ精度が通常の搬送ローラと大きく異なります。 尚、写真のリブ管タイプの他にシャフトタイプの加工も可能です。 【振れ精度】 ■A4タイプ：10μm以下 ■A3タイプ：15μm以下 関連製品・関連カタログより詳しくご紹介しております。
ｗクロスローラーガイド採用により、狭いスペースでの重量物のアライメントに最適な高負荷・高剛性・高分解能のZ軸アクチュエーター！！
- アクチュエーター
お客様の大切な商品を守り、手に取っていただくことを考えたオリジナルパッケージをご提案します。
- 食品用容器・パッケージ
- 化粧品用容器・パッケージ
高密度実装で小型化に貢献
基板の小型化には欠かせない小型Chip部品の実装及びそれらの狭Gap実装に 対応します。 当社では、これまで高密度実装技術を追求することでソニー製品の小型化に 貢献してきました。 スマートフォンなどのモバイル機器に使用される0402サイズの部品実装など 高密度実装を高品質で対応します。 また、さらに小さな0201や03015サイズの部品実装へも対応可能です。 【特長】 ■0402サイズ部品を、狭Gapで実装 ■大型部品(コネクタ等)との混載実装が可能 ■0201、03015サイズ部品の実装へも対応可能 ■はんだ印刷検査機、リフロー前検査機、リフロー後検査機を保有し 高品質への対応
