基板 実装/の製品一覧
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〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応）。切断位置も自動補正。テストカット可能 ※動画掲載中
- その他加工機械
【2025年6月4日(水)～6日(金)】「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」出展のお知らせ
株式会社サヤカは、東京ビッグサイトにて開催される、電子部品実装技術の 総合展示会「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」 に出展いたします。 今回の展示会では、新製品の下切りツーテーブルの 「SAM-CT34XZ type II」を展示予定です。 また、コンパクトで高性能な「SAM-CT23S」の他、インライン対応可能な 「SAM-CT34XJ」、乾式スライサーの「SAM-CT34NSL」の展示、 切断の実演も行う予定です。 是非当社展示ブースにお立ち寄りください。
非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティングに適した「フロロサーフFG-3650シリーズ」
- コーティング剤
【2022年7月6日(水)～9日(土)】「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」出展のお知らせ
株式会社フロロテクノロジーはポートメッセなごやにて開催される 「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」に出展いたします。 出展内容は 高性能離型剤 FG-5093シリーズをはじめ、撥水撥油、基板防湿、指紋防止といった弊社商品群を紹介させていただきます。 当日は、現地に技術営業担当者2名が常駐しておりますので、お困りごとのご相談も承ります。 なお、入場に際しては事前登録が必要です。 （登録ない場合は入場料3000円が必要となります） こちらより事前登録をお願いいたします。 https://www.intermold.jp/nagoya/entrance/ 皆様のご来場心よりお待ちしております。
基板のミシン目を基板分割機で分割する際の受け治具です。 ルーター分割時の基板の反り等を防止するほか、分割作業を効率化できます！
- プリント基板
- 基板加工機
高速伝送対応フローティングコネクタ 「DTシリーズ」 スタック高さ25mmタイプ開発のお知らせ
この度、当社では高速伝送対応 0.5mmピッチフローティングコネクタ「DTシリーズ」のスタック高さ25mmタイプを追加開発しました。 今回は同シリーズのプラグ側コネクタ・スタック高さ15mm品を開発し、レセプタクル側のスタック高さを10mm底上げしたタイプと嵌合させることで、スタック高さ25mmを実現しています。 スタック高さ30mm品と同様、XY方向に±1.0mmの高いフローティング量を確保し、8Gbps相当の高速シリアル伝送が可能です。極数は30極から140極まで7種類を開発します。 さらに既存のDTシリーズのレセプタクル側と組み合わせることで、スタック高さ15mm品に対応が可能です。※15mmタイプはフローティング量±0.5mmに対応します。
実装基板の半田検査に最適。斜め方向からの観察も可能。
- X線検査装置
- 画像解析ソフト
・一般的なメタルマスクの費用の約1/3で製作！ ・レーザー加工による優れたピッチ精度！ ・手軽なコストで実装品質向上が可能！
- その他実装機械
- マウンター
- はんだ付け装置
実装機、挿入機、フィーダーその他、当社ネットワークで探します。廃番となった旧部品も探します。 ※在庫は日々変動しております。
- その他実装機械
LEDを銅ベース面へ直接実装！！放熱効果を求めるなら『Flat Copper PWB』
- プリント基板
- その他電子部品
- LEDモジュール
大規模ゲートを利用し、自社アルゴリズムの設計・評価に好適なボード！
- 画像処理ソフト
【創業36年】プリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品調達、実装から評価（試験）まで社内一貫対応！
- 基板設計・製造
コネクタ全体を金属シールドで覆うことによるEMI対策 ライトパイプ付品をラインナップ
- 自動車用コネクタ
スマートリールラック導入イメージを付けたいお客様必見！リール管理工数30％、倉庫スペース25％削減を実現した三和電子様導入事例！
- その他実装機械
- その他電子部品
- 生産管理システム
【新製品】M2M通信機能と基板搬送制御を備えた、次世代のSMT用低静電クリーナーです。
- その他洗浄機
酸化物系全固体電池の故障解析事例
信頼性試験によって破壊した酸化物系全固体電池に対して、故障箇所 特定～断面観察までの一連の解析を実施した事例をご紹介します。 発熱解析により側面で発熱が強い傾向が認められ、X線透過観察では、 X線透過像で発熱が認められた境界付近に白い線状のコントラスト異常 が見られました。白線部で何らかの異常が発生している可能性が疑われます。 異常が見えていた箇所に対して、CP断面SEM観察を実施すると、層剥離が 認められ、信頼性試験によって正(負)極層が膨張、収縮を繰り返す事で 集電体や電解質層間に剥離が発生したと推測されます。
