基板 実装/の製品一覧
1981～2025 件を表示 ／ 全 3724 件
非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティングに適した「フロロサーフFG-3650シリーズ」
- コーティング剤
【2022年7月6日(水)～9日(土)】「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」出展のお知らせ
株式会社フロロテクノロジーはポートメッセなごやにて開催される 「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」に出展いたします。 出展内容は 高性能離型剤 FG-5093シリーズをはじめ、撥水撥油、基板防湿、指紋防止といった弊社商品群を紹介させていただきます。 当日は、現地に技術営業担当者2名が常駐しておりますので、お困りごとのご相談も承ります。 なお、入場に際しては事前登録が必要です。 （登録ない場合は入場料3000円が必要となります） こちらより事前登録をお願いいたします。 https://www.intermold.jp/nagoya/entrance/ 皆様のご来場心よりお待ちしております。
「安全、安心、快適で、環境に配慮した世の中を創造する」ＡＧＣの新フッ素系溶剤『ＡＭＯＬＥＡ（アモレア）ＡＳ－３００』
- 洗浄剤
極薄フレキシブル基板上に構築、円筒状熱源に対して密着性良く発電し、高い熱回収効率を実現した排熱利用発電モジュール！
- その他電源
H2（水素プラズマの還元力で各種基板表面クリーニング。表面酸化層除去効果で親水性・濡れ性向上。ドライ・常温処理の新表面洗浄技術
- アッシング装置
- プラズマ表面処理装置
- その他表面処理装置
調達～組立、検査まで一貫した体制にて、高品質、短納期でお客様に製品をお届けいたします。多品種・少量生産や負荷変動にも柔軟に対応
- 製造受託
【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上！有機溶剤、アルカリ耐性といった耐薬品性あり
- フォトマスク
2つのディスクリートパッケージを置き換えることで、基板上の電源部を少なくとも50％縮小することが可能！
- その他半導体
半導体からキャビネットまで！調達はもちろん、塗装・製作までを一元管理。
- 基板設計・製造
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 組込みシステム設計受託サービス
ASIC搭載 基板実装型クローズドループタイプ(磁気平衡式) 高精度マルチレンジ電流センサー（電流検出器 Ipn=6A~75A)
- センサ
【高性能】高周波の(株)アレイ！CR-5000/Board Designerでモジュール設計による開発サイクル短縮をサポート
- 試作サービス
- その他
- 2次元CAD電気
錫めっき、銀めっきからのコスト削減が可能。先着10社で試作無料。試験サンプルも進呈中
- 表面処理受託サービス
【企画～試作を一貫対応】各社様要求仕様の企画・回路設計・基板設計・筐体・パーツ機構設計（板金・樹脂)・試作製作評価までをサポート
- スイッチング電源
ロックイン赤外線発熱解析、3D-X線透視解析、超音波探査（SAT）等から最適な非破壊解析を選択し、異常箇所を絞込みます。
- 受託解析
- マイクロコンピュータ
- その他半導体
ホール効果 SOT-23, flat TO-92-style, SOT-89B packages. リニアソース出力
- センサ
- その他 センサー
- 専用IC
設計・製造・検査・出荷までを一貫サポート！高度な技術でユーザーニーズにお応えします
- 製造受託
- その他受託サービス
- その他電子部品
大小ロット試作、信頼性評価試験、部品調達などに対応！
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- その他ネットワークツール
LED実装基板のマイグレーション防止に、透明なフッ素皮膜で強力に保護！LED向けフッ素コーティング剤です。
- コーティング剤
【小ロット生産可能】面倒な設計や調達からの解放！基板設計から意匠印刷までワンストップ対応で作業を効率化。完成した状態で納品します
- その他電子部品
ウェハやガラス等の多種基板の処理可能 幅広い用途対応した可変雰囲気熱処理装置 （Ｏ２ｏｒH2雰囲気アニールサンプルテスト対応）
- その他理化学機器
- 加熱装置
【透明フレキシブルプリント配線板】優れた透過性で、デザイン性の向上に貢献！ ファインパターンにより配線が目立ちません。
- その他電子部品
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
【全35種】プラスチック等の取扱素材別に電気特性、耐摩耗性などの特性や入手性までをわかりやすくまとめた早見表を無料進呈中！
- その他高分子材料
- 加工受託