基板 実装/の製品一覧
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非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティングに適した「フロロサーフFG-3650シリーズ」
- コーティング剤
【2022年7月6日(水)～9日(土)】「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」出展のお知らせ
株式会社フロロテクノロジーはポートメッセなごやにて開催される 「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」に出展いたします。 出展内容は 高性能離型剤 FG-5093シリーズをはじめ、撥水撥油、基板防湿、指紋防止といった弊社商品群を紹介させていただきます。 当日は、現地に技術営業担当者2名が常駐しておりますので、お困りごとのご相談も承ります。 なお、入場に際しては事前登録が必要です。 （登録ない場合は入場料3000円が必要となります） こちらより事前登録をお願いいたします。 https://www.intermold.jp/nagoya/entrance/ 皆様のご来場心よりお待ちしております。
〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応）。切断位置も自動補正。テストカット可能 ※動画掲載中
- その他加工機械
【2025年6月4日(水)～6日(金)】「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」出展のお知らせ
株式会社サヤカは、東京ビッグサイトにて開催される、電子部品実装技術の 総合展示会「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」 に出展いたします。 今回の展示会では、新製品の下切りツーテーブルの 「SAM-CT34XZ type II」を展示予定です。 また、コンパクトで高性能な「SAM-CT23S」の他、インライン対応可能な 「SAM-CT34XJ」、乾式スライサーの「SAM-CT34NSL」の展示、 切断の実演も行う予定です。 是非当社展示ブースにお立ち寄りください。
NSSホールディングス株式会社のメディア「ISOプロ」にSmartFが紹介されました
NSSホールディングス株式会社が運営するメディア「ISOプロ」にて、 「おすすめの製造業向けDXサービス」としてSmartF(スマートF)を ご紹介いただきました。 SmartF掲載ページにつきましては、関連リンクよりご覧いただけます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
NSSホールディングス株式会社のメディア「ISOプロ」にSmartFが紹介されました
NSSホールディングス株式会社が運営するメディア「ISOプロ」にて、 「おすすめの製造業向けDXサービス」としてSmartF(スマートF)を ご紹介いただきました。 SmartF掲載ページにつきましては、関連リンクよりご覧いただけます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
0.8mmコネクタを基板実装状態で145GHz迄の高周波帯域に対応！高性能のエンドランチタイプのコネクタ
- 同軸コネクタ
【TTL】透明FPCで目立たない配線を！ リフロー実装にも対応、デジタルサイネージ等の表示機器に好適です。【フレキシブルプリント配線板】
【透明フレキシブルプリント配線板】優れた透過性で、デザイン性の向上に貢献！ ファインパターンにより配線が目立ちません。 〇耐熱性や難燃性に優れたポリイミド使用。⇒【リフロー実装にも対応】 ★デジタルサイネージなどの表示機器他、医療機器や透明フィルムアンテナに！ ★少量多品種、試作にも対応致します。
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性
- 自動車用コネクタ
民生品機器関連、産業用機器関連を中心にサポート。組立・梱包の外注先をご検討の方は、浜松パルスにお問い合わせを！
- その他半導体
部品実装まで対応！1枚の小ロットから量産ロットまで対応可能な生産体制のプリント基板実装
- 基板設計・製造
- プリント基板
- その他
基板上の電子部品の実装漏れ、品種違い、取り付け方向違いなど、電子基板の実装に関する検査を一気に行います。
- 画像処理ソフト
0.5mmピッチの省スペースで±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmの高接触信頼性
- 自動車用コネクタ
NSSホールディングス株式会社のメディア「ISOプロ」にSmartFが紹介されました
NSSホールディングス株式会社が運営するメディア「ISOプロ」にて、 「おすすめの製造業向けDXサービス」としてSmartF(スマートF)を ご紹介いただきました。 SmartF掲載ページにつきましては、関連リンクよりご覧いただけます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
NSSホールディングス株式会社のメディア「ISOプロ」にSmartFが紹介されました
NSSホールディングス株式会社が運営するメディア「ISOプロ」にて、 「おすすめの製造業向けDXサービス」としてSmartF(スマートF)を ご紹介いただきました。 SmartF掲載ページにつきましては、関連リンクよりご覧いただけます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
鉄道の安全運転に貢献しています！長寿命と高信頼性リレーです！4接点構成でロジック＆パワー回路の同時ダイレクト制御可能！
- リレー
- スイッチ
- その他安全機器
NSSホールディングス株式会社のメディア「ISOプロ」にSmartFが紹介されました
NSSホールディングス株式会社が運営するメディア「ISOプロ」にて、 「おすすめの製造業向けDXサービス」としてSmartF(スマートF)を ご紹介いただきました。 SmartF掲載ページにつきましては、関連リンクよりご覧いただけます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
3D画像検査装置を10月に導入します
電子部品EMS・電子回路部品・アッセンブリー・部品組立EMS・電子部品表面実装の土佐電子では3D画像検査装置を10月に導入いたします。 従来目視で行っていた検査工程を、3D画像検査装置を導入することで、多層基板や0402・0603などの微小チップの品質向上が期待できます。 EMSや基板実装でお困りの方はお気軽にご相談ください。
0.6mmピッチ 平行接続と垂直接続可能。加えて、有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性
- 自動車用コネクタ
技術情報 開発･実装における当社の取り組み 今回のテーマは、厚銅基板です。
アート電子では回路設計・基板設計エンジニアの方々向けに、プリント基板の開発・設計に役立てて頂けるような情報を発信していますが、このたび私どもからは、アート電子が製造現場で取り組んでいることについてお伝えして参りたいと思います。
自動着脱用モジュラーコネクタ 新製品カタログを更新しました
10万回以上着脱可能、様々な伝送媒体を１つのコネクタに納めることが出来るODUの自動着脱用モジュール式コネクタ ODU-MAC(R), ODU-DOCK。 このたび、新たな日本語版カタログをリリース致しました。 アプリケーション分野：産業機器、ロボット、医療機器、検査機器など ★ぜひダウンロード頂き、ご覧ください★ https://www.ipros.jp/catalog/detail/628937?hub=60+4482408 自動着脱用モジュール式コネクタ、ODU-MAC(R), ODU DOCK Silver-Lineの詳細は以下のURLからご参照ください https://www.odu.co.jp/products/modular-connectors/
低背型プリント基板用端子台SPTAF1シリーズを発表
フエニックス・コンタクト株式会社は、低背型プリント基板用端子台SPTAF 1シリーズを発表いたしました。 ＜特徴＞ ✔ プッシュイン機能付きスプリング接続式端子台 ✔ 高さわずか8mmの低背型端子台 ✔ 電線開放ボタンは3種類から選択 - ボタンが飛び出していないフラットタイプ - 指やプラスドライバなどでの操作可能な凸ボタン - 工具不要な保持機構付きボタン ✔ 保持機能ボタンで片手での配線作業や、一度に配線・除去を実現 ✔ ボタン横のスリットでフラットタイプでも一般のマイナスドライバで操作可能 ✔ 45°の電線挿入方向で配線の作業性を損ねない密着実装が可能なため専有面積を最小化 ✔ 極ごとの色変え対応可により誤配線防止に貢献 ＜製品仕様＞ ✔ 定格 ： 300 V / 8 A ✔ ピッチ ： 3.5 mmまたは5 mm ✔ 極数 ： 2 - 16極 ※ 詳細はPDFをご参照ください。
スルーホールリフロー対応で実装効率＆接合強度アップ！挿し込めば簡単・素早く接続。※製品メリット資料進呈。製品サンプル対応可。
- プリント基板用端子台
真空パック プリント基板電子部品実装の 電子部品 ICやプリント基板の防湿保管方法として、デシケーターと合わせ、真空パックによる品質管理
真空パック アート電子では、ICやプリント基板の防湿保管方法として、デシケーターと合わせ、真空パックによる管理をしております。 試作開発支援が中心のサービスではありますが、ICなどの電子部品パッケージやプリント基板の長期在庫などのご要望にもお応えしています。 お客様が安心して依頼していただけるように品質管理のための環境整備を、日々意識しておこなっています。
![[BGA対応！実装基板テスト] JTAGテスト](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/9c7/2001167049/IPROS16571686840134820493.png?w=280&h=280){kind=small}
JPCA Show 2024 / 2024 マイクロエレクトロニクスショーに出展します
アンドールシステムサポートは、東京ビッグサイトで2024/6/12(水)～6/14(金)まで開催される「JPCA Show 2024 / 2024マイクロエレクトロニクスショー」に出展します。 【展示内容】 ・BGA実装基板、QFP実装基板用のJTAGテスト/バウンダリスキャンテスト ・半導体テスト、IoT機器のテスト用のPXI、LXI自動テストソリューション ともに実機デモを実施いたしましますので、是非お立ち寄りください。 【出展ブース】 ・展示会名：2024 マイクロエレクトロニクスショー ・開催日時：2024年6月12日(水)～6/14日(金) 10:00～17:00 ・展示会場：東京ビッグサイト 東展示棟 ・小間番号：3B-35
COG実装の導電粒⼦形状観察
COG実装の導電粒⼦形状観察についてご紹介します。 ICと液晶パネルはACF(異⽅性導電フィルム)を⽤いたCOG⽅式により実装。 核に樹脂ボールを使⽤し、その表面に導電のための⾦属層(ニッケルや⾦など) が成膜されており、接続時に粒⼦が適度に変形し、ICとパネルを電気的に接続。 粒⼦の変形具合や接続状態を確認するため、断面観察を⾏ったところ、 粒⼦変形量は「中」であり、適度な変形具合であることがわかりました。 平面⽅向と断面⽅向から導電粒⼦の変形具合を確認することで表⽰不良との関連性 を探ることができます。パネル関連の不具合調査はお気軽にご連絡ください。
