基板 実装/の製品一覧

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360×280mmステージサイズ!超高解像度X線画像により、高度なX線検査を実現しました

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  • X線検査装置

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非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティングに適した「フロロサーフFG-3650シリーズ」

  • コーティング剤

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【2022年7月6日(水)~9日(土)】「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」出展のお知らせ

株式会社フロロテクノロジーはポートメッセなごやにて開催される 「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」に出展いたします。 出展内容は 高性能離型剤 FG-5093シリーズをはじめ、撥水撥油、基板防湿、指紋防止といった弊社商品群を紹介させていただきます。 当日は、現地に技術営業担当者2名が常駐しておりますので、お困りごとのご相談も承ります。 なお、入場に際しては事前登録が必要です。 (登録ない場合は入場料3000円が必要となります) こちらより事前登録をお願いいたします。 https://www.intermold.jp/nagoya/entrance/ 皆様のご来場心よりお待ちしております。

お客様の課題:社内部品在庫の削減と発注先企業の集約による管理コスト低減をしたい。

  • 製造受託

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低伝送損失やインピーダンス整合にも対応! 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

  • FPC高周波解析サービス_R.png
  • その他電子部品

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出展案内_JPCAshow2025.png

【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』 

◆FPC(フレキシブルプリント配線板)◆    ~FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み~      FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります      工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています      今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介!      <設計>    回路設計、アートワーク、Sパラ解析      <層間接続>  ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア      <回路形成>  MSAP工法、薄銅、厚銅      <絶縁処理>  高精度開口±20μm、LCPカバーレイ      <表面処理>  通常NiAuから特殊メッキ対応(Ni-Pd-Au、直Au等)      <後工程>   高精度外形加工±50μm、多彩なツール      <実装組立>  半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆    AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆    FA・協働ロボット活用のご提案

基板実装型で超小型・低価格を実現した1次元MEMSスキャナミラー

  • レーザ部品
  • その他光学部品
  • ミラー

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高品質・短納期での基盤実装!指導票や指示書もデータ化することで、ペーパーレスを実現。PC管理で、社内どこでも進捗把握

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 生産管理システム

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開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します! FPC

  • 基板設計・製造
  • 製造受託
  • 受託解析

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基板に4つの取り付け穴と金属ピン付き!簡単にお客様の設備と製品に実装できます

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  • 2022-09-14_10h56_21.png
  • 2022-09-14_10h56_34.png
  • 2022-09-14_10h56_50.png
  • 2022-09-14_10h57_04.png
  • その他電子部品
  • 有機EL

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2列実装の省スペース化を実現!平行接続(ST/ST)と垂直接続(ST/RA)タイプをご用意

  • コネクタ
  • 基板間コネクタ

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各種マイコンコントローラの設計開発から、プリント基板実装、コントローラのアセンブリまで対応致します。

  • 機械設計

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高品位微細な印字、幅広い素材にも対応できるMサイズ基板用 マーキング装置モデル!(片面/両面仕様あり)

  • レーザーマーカー
  • プリント基板
  • 基板加工機

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最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm~3.0mmに対応しています!

  • 基板設計・製造
  • 基板加工機

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テフロン材と異種基材の組み合わせを図を用いてご紹介!

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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φ25μm以下の貫通スルーホール形成。 ビアの上に部品実装が出来るので省スペース化が出来ます。

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  • 配線部材

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産業機器基板実績を活かし、ロット1から対応します

  • プリント基板

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フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。ユニテンプジャパン製

  • はんだ付け装置
  • リフロー装置

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未実装基板を支給頂ければご指定のラウンドに接触ピンを立てます。

  • 製造受託
  • 基板検査装置

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車載基板実績を活かし、ロット1から対応します

  • プリント基板

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未実装基板を支給頂ければご指定のラウンドに接触ピンを立てます。

  • 製造受託
  • 基板検査装置

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  • はんだ付け装置
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節電・省エネ・電力みえーる化・信頼性が向上!スマートグリッド分野にも最適!微小電流ピンタイプのカレントトランスです。

  • トランス

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節電・省エネ・電力みえーる化・信頼性が向上!スマートグリッド分野にも最適!低周波ピンタイプのカレントトランスです。

  • トランス

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節電・省エネ・電力みえーる化・信頼性が向上!スマートグリッド分野にも最適!直線性向上ピンタイプのカレントトランスです。

  • トランス

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節電・省エネ・電力みえーる化・信頼性が向上!スマートグリッド分野にも最適!定電流域ピンタイプのカレントトランスです。

  • トランス

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節電・省エネ・電力みえーる化・信頼性が向上!スマートグリッド分野にも最適!高周波ピンタイプのカレントトランスです。

  • トランス

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節電・省エネ・電力みえーる化・信頼性が向上!スマートグリッド分野にも最適!電流高帯域ピンタイプのカレントトランスです。

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弊社オリジナルのフッ素ポリマーを安全性・乾燥性に優れる不燃性のフッ素溶剤に溶解させた、常温速乾の高機能フッ素コーティング剤

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  • コーティング剤

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アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板のアートワーク設計を承っております。

  • その他

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常温乾燥タイプで高膜厚塗布可能な不燃性の高機能フッ素コンフォーマルコーティング剤です!

  • コーティング剤

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【レシップ電子】第14回 プリント配線板EXPO 【PWB EXPO】出展情報 小間番号:「東20-10」

レシップ電子は大14回プリント配線板EXPOに出展いたします。 ■会期: 2013年1月16日[水]〜18日[金] ■開場時間: 10:00〜18:00 (18日[金]のみ17:00終了) ■会場: 東京ビッグサイト ■主催: リード エグジビション ジャパン 株式会社 ■小間番号:「東20-10」 ■開催展名: 第14回 電子部品 EXPO 〜ELE EXPO〜 【出展の見所】 《0402チップの実装できます!》 電子部品の最小化により、部品も0603サイズから0402サイズへのシフトが進みつつあります。0402サイズの実装には、単に実装機の性能だけではなく、様々なノウハウが必要です。レシップ電子では、20年以上にわたるノウハウの蓄積と最新鋭の設備を駆使し、0402チップ部品の実装技術を構築しました。

環境対応型(有機溶剤非該当+非危険物+低臭性)の常温乾燥型プリント基板用防湿コーティング剤(コンフォーマルコーティング剤)

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  • コーティング剤

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環境対応型(有機溶剤非該当+非危険物+低臭性)の常温乾燥型プリント基板用防湿コーティング剤(コンフォーマルコーティング剤)

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特に多いご要望!IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計!

  • 基板設計・製造
  • 基板間コネクタ
  • 基板ケーブル間コネクタ

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【資料】しるとくレポNo.104#カスタム計測サービスのご紹介

当社では、カスタム計測サービスとして、お客様のご要望にあわせた試験環境の 構築をご提案しています。半導体などの一般的な評価だけでなく、高感度測定や 大電流、高電圧のような特殊測定にも幅広く対応しています。 今回は、そんなご要望の中から生まれた、トランジスタの選別検査システムを ご紹介。 「設備投資はできないけれど、カスタム対応の必要な評価を行いたい」と お悩みのお客様に特にオススメです。 詳細は下記関連製品・カタログよりご覧いただけます。

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プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目をご紹介

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • その他機械要素

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長寿命と高信頼性の基盤実装型ベスタクトリレーです!ロジック&パワー回路の同時ダイレクト制御が可能!鉄道で長年の実績があります!

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  • リレー

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予期せぬ不良品流出や、クレーム処理による納期遅れを解消。自動検査装置や設備はもちろん、経験豊富な顕微鏡検査員が対応致します!

  • プリント基板

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