粘着加工の製品一覧
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大手メーカー再剥離テープと同等の優れた再剥離性！再剥離粘着加工と素材とのラミネートまで一気通貫で対応するためコストダウンを実現！
- 加工受託
- 粘着テープ
【［名古屋］機械要素技術展に出展いたします】
当社は、ものづくりのメッカ中部地域最大級の展示会「名古屋機械要素技術展」に出展いたします。 2019年4月17日（水）～19日（金）10:00～18:00（最終日のみ17:00） ポートメッセなごや 第３展示館 Booth No.7-50 当社ブースでは、各種精密機能めっき・金属表面処理加工製品のサンプルを展示します。 技術提案・技術相談等専門スタッフが承ります。 ■フッ素潤滑めっき ■低リン硫黄レス無電解Ni-P ■ステンレス電解研磨 ■アルミ製品へのめっき加工技術提案 他 お気軽にお立ち寄りください！
「信頼の配合技術」と「熟練の生産技術」で好適性能かつ高品質な製品づくりを追求
- ゴム
- 加工受託
テルペンフェノール粘着付与剤の世界市場：液体タイプ、固体タイプ、包装、木材加工、靴製造、繊維、電子、自動車、その他
- その他の各種サービス
・スラリー/ペースト/粉体の分散、混練、濃縮、乾燥、粉砕作業を一台で同時処理! スラリー粉砕ロータリーエバポレーター
- その他粉体機器
- 乳化・分散機
- 濃縮装置
杵回転部が昇降し、乳鉢や杵（乳棒）の交換作業、擂潰後の擂潰物の取出し、機械清掃を容易にした。撹拌、分散同時処理の卓上機
- 乳化・分散機
- 微粉砕機
- ミキサー・攪拌器
ゼオライト粒子分布の擂潰時間依存性
【概要】 石川工場で生産している石川式撹拌擂潰機の性能を把握するために、 ゼオライトを標準材料として、擂潰時間と粒度分布の関係を実験により明らかにする。 まず、D18S（卓上機）を用いて、ゼオライトの粒度分布と擂潰時間の関係について実験を行った。D18Sで15分、30分、1時間、2時間、4時間と擂潰時間を変化させて、サンプルを2gずつ採取した。 このサンプルをレーザー回折粒子径測定機で粒度分布測定を行った。 【結論】 粒度分布において粒度のピーク値（最頻値）擂潰時間1時間までは0.4μmであった。擂潰時間2時間以降は、0.1μmであった。 粒度のばらつきを表す標準偏差は、擂潰時間が長くなれば小さくなっていた。しかし、2時間以上は飽和し、3μmでほぼ一定となった。 このことから、今回の実験範囲では、D18Sでのゼオライトの粒度分布と擂潰時間の関係は、擂潰時間が長いほど、粒度（最頻値）もばらつき（標準偏差）の小さくなるが、2時間を過ぎると一定となる
色、厚み、寸法、印刷各種をオーダーで少々からお受けできます。 当社工場にて寸法カット、形状カット、ネジ穴あけ加工が可能
- その他の自動車部品
![新製品｜印刷適性アップ ラベル用ユポタック原紙 [高機能品]](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/574/2000526912/IPROS58753147026632411348.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
従来の課題解決により印刷適性が大幅に向上！さらに複数の産業用デジタル印刷機にも対応した高機能品2グレード登場！
- その他高分子材料
- プラスチック
常温乾燥の透明薄膜な非粘着コーティング剤。刃物の表面を簡単にフッ素加工できます。テープや糊が付かず、切れ味に影響を与えません。
- コーティング剤
ラプチャーディスクの正確な破裂制御
化学業界などの厳しい環境下において、ラプチャーディスクが正確に破裂制御を行います。 REMBE最新の加工技術であるCPL技術（コンツアー・プレシジョン・レーザー加工技術）及びCPP技術（コンツアー・プレシジョン・プロファイリング技術）を用いてドイツで生産されています。 詳細は関連リンクをご覧ください。
半導体・製薬・食品業界に最適なフッ素樹脂ボールバルブ！耐熱性・耐薬品性に優れた全８種類をまとめてご紹介！
- その他理化学機器
- その他半導体製造装置
- バルブ
様々な素材の表面を改質し、自動車・半導体・医療機器などの業界で採用実績がある、多機能皮膜のドライルーブなどを紹介します。
- コーティング剤
- 表面処理受託サービス
