銅の製品一覧
406～450 件を表示 ／ 全 9597 件
TECHNO-FRONTIER / テクノフロンティア 2025に出展
（株）アクアスでは昨年に引き続きテクノフロンティアに出展します。 展示会：TECHNO-FRONTIER 2025 （第27回 熱設計・対策技術展） 期間：2025.7.23-2025.7.25 会場：東京ビックサイト ブース番号 3-BB18 展示予定：Fischer Elektronik製ヒートシンク、JARO Thermal製ファン・ヒートシンク・ファンヒートシンク
【化成品の精製・固液分離工程に！】高い洗浄・脱水能力とメンテナンス性を合わせ持つ、全自動圧搾型フィルタープレス
- その他洗浄機
『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。
- その他の各種サービス
銅ペースト配線上への電子部品のはんだ実装が可能！銅箔の代替品として使用できます
- そのほか消耗品
- その他高分子材料
- はんだ
黒染加工が常温作業でどこでもどなたでも簡単に黒染できます。（本剤は濃縮液ですから水道水でうすめて使用します。）
- コーティング剤
ドイツMEDICA（メディカ）２０１4 国際医療機器展に出展します
期日 ： ２０１4年１１月１２日（水）～１４日（金） 時間 ： 午前10時～午後6時半まで 会場 ： ドイツ Dusseldorf fairground ホール8a
可動単線 OLFLEX CHAIN/FD シリーズ！ ケーブルキャリアを小さく！小型化によるコストカットの可能性も！
- ケーブル
パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に高密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を新規開発！
- 化学薬品
第24回 半導体・センサ パッケージング展／半導体後工程の専門展(ISP) に 出展いたします
奥野製薬工業株式会社は、当社は、2023年1月25日(水)～27日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第24回 半導体・センサ パッケージング展／半導体 後工程の専門展 (ISP) に出展いたします。 プリント基板／半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品をテーマに、ガラスインターポーザ・半導体ウエハ・パッケージ基板向けのめっき薬品とプロセス、RDL(再配線)・3D配線形成技術、パワーデバイス向けの最新表面処理などをご紹介いたします。 弊社のブース位置は、東3ホールの【24-8】です。社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。 ご来場には事前登録が必要です。来場を事前に登録いただくと、入場料が無料となります。 詳細につきましては、下記のホームページをご覧ください。 当社ホームページ https://www.okuno.co.jp/news/invitation_isp2023.html 公式ホームページ https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html
![機械加工 高精度の部品加工・金型製作[アルミ・<em>銅</em>・ステンレス等]](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/0e6/2000153991/IPROS2717559313356755988.JPG?w=280&h=280){kind=small}
無電解銅めっきの薄膜化を実現！接続信頼性に優れるセミアディティブ用無電解銅めっきプロセス
- 化学薬品
