銅の製品一覧
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銅バーなどの伸銅品や板金加工品の調達納期を安定させたい企業必見！品質と価格を兼ね備えて安定供給するサービスを展開
- 加工受託
【2025年7月16日(水)～19日(土)】「MF-TOKYO 2025 第8回プレス・板金・フォーミング展」出展のお知らせ
株式会社エイシンインターナショナルは、東京ビッグサイトにて開催される 「MF-TOKYO 2025 第8回プレス・板金・フォーミング展」に出展いたします。 本展は、鍛圧機械・自動化装置・関連機器・加工技術・サービス技術が 一堂に会する展示会です。専門展示会ならではのプレス・板金・フォーミング 加工技術に造詣の深い来場者様が多く訪れます。 皆様のご来場お待ちしております。
タフピッチ銅(C1100)、無酸素銅(C1020)の加工品は完成したのか、エピローグ後編をご紹介！
- その他機械要素
身の回りに古くから多く使われているのには理由があった！銅や銅合金は設置するだけで抗菌作用を発揮できる金属です
- 非鉄金属
- 什器
タフピッチ銅(C1100)、無酸素銅(C1020)の加工品は完成したのか、エピローグ前編をご紹介！
- その他機械要素
水の硬度や電気めっき液中の金属塩、鉱物中の金属濃度測定を電位差自動滴定装置で自動化
- その他検査機器・装置
銅および銅合金に関するろう付け（ロウ付け）、溶接技術、ならび に電気分野で使用される銅製ブスバー（バスバー）に関する包括的な解説
- トランス・変圧器
パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に高密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を新規開発！
- 化学薬品
第24回 半導体・センサ パッケージング展／半導体後工程の専門展(ISP) に 出展いたします
奥野製薬工業株式会社は、当社は、2023年1月25日(水)～27日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第24回 半導体・センサ パッケージング展／半導体 後工程の専門展 (ISP) に出展いたします。 プリント基板／半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品をテーマに、ガラスインターポーザ・半導体ウエハ・パッケージ基板向けのめっき薬品とプロセス、RDL(再配線)・3D配線形成技術、パワーデバイス向けの最新表面処理などをご紹介いたします。 弊社のブース位置は、東3ホールの【24-8】です。社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。 ご来場には事前登録が必要です。来場を事前に登録いただくと、入場料が無料となります。 詳細につきましては、下記のホームページをご覧ください。 当社ホームページ https://www.okuno.co.jp/news/invitation_isp2023.html 公式ホームページ https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html
無電解銅めっきの薄膜化を実現！接続信頼性に優れるセミアディティブ用無電解銅めっきプロセス
- 化学薬品
バスバー・端子・ターミナル材の試作にも！ コイル・板、及びメッキ材、社内在庫と調達ネットワークで必要な時に必要な分を
- その他コネクタ
- 電装備部品
![[フィッシャー・インストルメンツ]SR-SCOPE.jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/922/1766356/IPROS42036437814517654800.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
【展示会出展】7月20日開催の「TECHNO FRONTIER 2022」に出展します！
当社は、異形断面のブスバー材、異形線をプレス加工した実装用部品など、 異形線製造技術を活用した「EV用銅製品」の開発・製造を手掛けています。 厚みや側面の形状に変化をつけられ、起伏形状・非対称形状、中空化など 自由度の高い設計が可能で、ニーズに合わせた加工に対応できます。 連続生産に適した長尺コイルの提供も行えるほか、 高容量遮断リレー用の端子・鉄心・接触子・接点などの製造も可能です。 【開発製品例】 ■ベンディング用ブスバー材 ■実装用銅部品 ■EVリレー関連部品
シムプレートはBSP製も可能！SUS304・銅・真鍮対応、0.01mm～製作OK、半導体業界の実績多数
- その他工作機械
銀ペースト液や銀の加工油剤へ添加することで、銀の硫化を抑制！鉄鋼、スズなどの様々な金属に対しても有効です
- そのほか消耗品
ステンレス（SUS304）と無酸素銅（C1020）の異材質を溶接により結合させたバッキングプレートです。
- 冷蔵庫・冷凍庫
- その他理化学機器
- その他表面処理装置